Composto de envasamento de silicone RTV transparente para água 10:1 de alta resistência dielétrica para módulo LED encapsulamento à prova d'água IP68

Composto de encapsulamento de silicone RTV transparente em água para encapsulamento de módulos LED

O HN-8808 é um composto de silicone de potes de duas partes 10:1 RTV fornecido como um líquido fluido e transparente.camada protetora elástica de elevada resistência dielétrica (≥ 14 kV/mm), excelente resistência ao isolamento elétrico e proteção à prova d' água IP68 confiável, tornando-o um encapsulante preferido para controladores LED, módulos LED, placas de circuito,Modulos de potência e componentes eletrónicos automotivos.

Características fundamentais

• Transparência transparente:O material curado permanece ópticamente transparente para facilitar a inspeção visual dos componentes internos e a transmissão uniforme da luz LED.
• Alta resistência dielétrica:Força dielétrica ≥ 14 kV/mm com resistividade de volume ≥ 5,0*10^14 Ω·cm e baixa constante dielétrica 2,5-3.0, fornecendo isolamento fiável para eletrónica de alta tensão.
• Proteção à prova d'água IP68Forma uma camada de vedação à prova de umidade e à prova de umidade que protege os PCBs e módulos da água, da umidade e da corrosão.
• Larga faixa de temperatura:Desempenho estável de -57°C a 250°C para ambientes externos e automotivos exigentes.
• Perfil de cura segura:Tempo de funcionamento de 40 a 60 minutos e cura de 4 a 6 horas a 25°C; não liberta calor, não é corrosível, não inchaço e não é tóxico.
• Adesão forte:Liga-se firmemente a placas de circuito, caixas metálicas e componentes eletrónicos sem danificar partes sensíveis.
• Simples 10: 1 Mistura:Relação de mistura de baixo erro com boa fluidez para envase profundo e preenchimento fino de módulos compactos.
• Materiais certificadosCompatível com as normas RoHS e SGS, inodoro e seguro para ambientes de produção.

Propriedades físicas típicas

• Aparência: líquido líquido transparente (parte A e parte B)
• Relação de mistura: A:B = 10:1 em peso
• Viscosidade (25°C): Parte A 2000 mPa·s; Parte B 50 mPa·s
• Densidade: 1,40-1,42 g/cm3 após mistura
• Tempo de funcionamento (25°C): 40-60 minutos
• Tempo de cura (25°C): 4-6 horas
• Dureza: 25 Shore A
• Resistência dielétrica: ≥ 14 kV/mm
• Constante dielétrica (1 MHz): 2,5-3.0
• Resistividade do volume: ≥ 5,0*10^14 Ω·cm
• Conductividade térmica: 0,1-0,20 W/m·K
• Intervalo de temperatura: -57°C a 250°C

Aplicações

• Motor LED e encapsulamento do módulo LED
• Revestimento de placas de circuito conformes e revestimento de isolamento
• Modulo de alimentação e alimentação por comutação
• vedação de módulos eletrónicos automotivos
• Isolamento e impermeabilização dos componentes eletrónicos gerais

Embalagem e fornecimento

Disponível em embalagens de 25 kg/ tambor de ferro ou A+B com documentação MSDS e TDS. Serviços ODM e OEM são bem-vindos. Contacte a nossa equipe técnica para amostras e especificações.