Composé d'empotage en Silicone RTV transparent à l'eau, résistance diélectrique élevée 10:1 pour Module LED, Encapsulation étanche IP68

Mastic silicone RTV transparent pour encapsulage de modules LED

Le HN-8808 est un mastic silicone RTV en deux parties, ratio 10:1, fourni sous forme de liquide fluide transparent. Il durcit à température ambiante pour former une couche protectrice transparente et élastique avec une rigidité diélectrique élevée (≥14 kV/mm), une excellente résistance d'isolation électrique et une protection fiable contre l'eau IP68, ce qui en fait un encapsulant privilégié pour les drivers de LED, les modules LED, les cartes de circuits imprimés, les modules d'alimentation et les composants électroniques automobiles.

Caractéristiques principales

• Transparence transparente: Le matériau durci reste optiquement transparent pour une inspection visuelle facile des composants internes et une transmission uniforme de la lumière LED.
• Rigidité diélectrique élevée: Rigidité diélectrique ≥14 kV/mm avec une résistivité volumique ≥5.0*10^14 Ω·cm et une faible constante diélectrique de 2.5-3.0, offrant une isolation fiable pour l'électronique haute tension.
• Protection étanche IP68: Forme une couche d'étanchéité résistante à l'humidité et à l'eau qui protège les PCB et les modules contre l'eau, l'humidité et la corrosion.
• Large plage de température: Performances stables de -57°C à 250°C pour les environnements extérieurs et automobiles exigeants.
• Profil de durcissement sûr: Temps de travail de 40-60 minutes et durcissement en 4-6 heures à 25°C ; pas de dégagement de chaleur, non corrosif, non gonflant et non toxique.
• Forte adhérence: Adhère fermement aux cartes de circuits imprimés, aux boîtiers métalliques et aux composants électroniques sans endommager les pièces sensibles.
• Mélange simple 10:1: Rapport de mélange à faible erreur avec une bonne fluidité pour un remplissage en profondeur et un remplissage fin des modules compacts.
• Matériaux certifiés: Conforme RoHS et SGS, inodore et sûr pour les environnements de production.

Propriétés physiques typiques

• Aspect : Liquide fluide transparent / transparent (Partie A & Partie B)
• Rapport de mélange : A:B = 10:1 en poids
• Viscosité (25°C) : Partie A 2000 mPa·s ; Partie B 50 mPa·s
• Densité : 1.40-1.42 g/cm³ après mélange
• Temps de travail (25°C) : 40-60 minutes
• Temps de durcissement (25°C) : 4-6 heures
• Dureté : 25 Shore A
• Rigidité diélectrique : ≥14 kV/mm
• Constante diélectrique (1 MHz) : 2.5-3.0
• Résistivité volumique : ≥5.0*10^14 Ω·cm
• Conductivité thermique : 0.1-0.20 W/m·K
• Plage de température : -57°C à 250°C

Applications

• Encapsulage de drivers et modules LED
• Masticage et revêtement isolant de cartes de circuits imprimés
• Masticage de modules d'alimentation et d'alimentations à découpage
• Étanchéité de modules électroniques automobiles
• Isolation et imperméabilisation générales de composants électroniques

Emballage et fourniture

Disponible en fûts en fer de 25 kg ou en kit A+B avec documentation FDS et FDT. Services ODM et OEM bienvenus. Contactez notre équipe technique pour des échantillons et des spécifications.