Wasserklare RTV-Silikon-Vergussmasse 10:1, hohe Durchschlagsfestigkeit für LED-Module, wasserdichte IP68-Verkapselung

Silikon-Potting-Verbindung für die Verkapselung von LED-Modulen

HN-8808 ist eine 2-teilige 10:1-RTV-Silicon-Potting-Verbindung, die als wasserklare fließende Flüssigkeit geliefert wird.elastische Schutzschicht mit hoher dielektrischer Festigkeit (≥ 14 kV/mm), hervorragende elektrische Isolationsbeständigkeit und zuverlässiger IP68-Wasserdichtheit, was es zu einem bevorzugten Verkapselungsmittel für LED-Treiber, LED-Module, Leiterplatten macht,Kraftmodule und elektronische Fahrzeugkomponenten.

Wesentliche Merkmale

• Durchsichtigkeit durch Wasser:Das gehärtetes Material bleibt optisch klar, sodass die inneren Komponenten leicht visuell überprüft und die LED-Lichtübertragung einheitlich ist.
• Hochdielektrische Festigkeit:Die dielektrische Stärke von ≥ 14 kV/mm mit einem Volumenwiderstand von ≥ 5,0*10^14 Ω·cm und einer niedrigen dielektrischen Konstante von 2,5 bis 3.0, die eine zuverlässige Isolierung für Hochspannungselektronik bietet.
• IP68-Wasserdichtheit:bildet eine feuchtigkeitsdichte Dichtungsschicht, die PCB und Module vor Wasser, Feuchtigkeit und Korrosion schützt.
• Weiter Temperaturbereich:Stabile Leistung von -57°C bis 250°C für anspruchsvolle Außen- und Automobilumgebungen.
• Sicherheitsprofil:40-60 Minuten Betriebsdauer und 4-6 Stunden Aushärtung bei 25°C; keine Wärmeabgabe, nicht ätzend, nicht schwellend und nicht toxisch.
• Starke Haftung:Sie bindet sich fest an Leiterplatten, Metallgehäuse und elektronische Bauteile, ohne empfindliche Teile zu beschädigen.
• Einfache 10:1 Mischung:Niedriger Fehlermixverhältnis mit guter Durchflussfähigkeit für tiefe Verputzung und feine Befüllung von kompakten Modulen.
• Zertifizierte Materialien:RoHS- und SGS-konform, geruchlos und sicher für Produktionsumgebungen.

Typische physikalische Eigenschaften

• Aussehen: Wasserklare/transparente fließende Flüssigkeit (Teil A & Teil B)
• Mischungsverhältnis: A:B = 10:1 Gewicht
• Viskosität (25°C): Teil A 2000 mPa·s; Teil B 50 mPa·s
• Dichte: 1,40-1,42 g/cm3 nach dem Mischen
• Betriebszeit (25°C): 40-60 Minuten
• Härtungszeit (25°C): 4-6 Stunden
• Härte: 25 Shore A
• Dielektrische Festigkeit: ≥ 14 kV/mm
• Dielektrische Konstante (1 MHz): 2,5-3.0
• Volumenwiderstand: ≥ 5,0*10^14 Ω·cm
• Wärmeleitfähigkeit: 0,1-0,20 W/m·K
• Temperaturbereich: -57°C bis 250°C

Anwendungen

• LED-Treiber und LED-Modulverkapselung
• Schaltplattenkonforme Beschichtung und Isolationsbeschichtung
• Strommodul und Schaltanlage
• Versiegelung von elektronischen Modulen für Fahrzeuge
• Isolierung und Wasserdichtung allgemeiner elektronischer Bauteile

Verpackung und Versorgung

Erhältlich in 25 kg/Eisentrommel oder A+B Set Verpackung mit MSDS und TDS Dokumentation. ODM und OEM Dienstleistungen willkommen. Kontaktieren Sie unser technisches Team für Muster und Spezifikationen.