Compuesto de silicona de baja viscosidad 1:1 para encapsulación UL 94 V-0 de dos componentes de silicona para protección de condensadores de módulos de potencia

Compuesto de silicona de baja viscosidad 1:1 para encapsulación HN-8806A/B para módulos de potencia, condensadores y transformadores

HN-8806A/B es un compuesto de silicona de curado por adición de dos componentes suministrado en una relación de mezcla 1:1 en peso. Ambos componentes fluyen a 2000-3000 mPa·s a 25 °C, por lo que la mezcla de baja viscosidad llena rápidamente bancos de condensadores densos, bobinados de transformadores y cavidades de módulos de potencia en aplicaciones manuales o líneas de dispensación de mezcla automática. Cura en 12 minutos a 80 °C o 2-3 horas a 25 °C en un elastómero gris Shore A 45 ± 5 con una conductividad térmica de 0,76 W/m·K, una resistencia dieléctrica de 25-30 kV/mm, 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm de resistividad volumétrica, retardancia de llama UL 94 V-0 y un rango de servicio de −50 °C a 250 °C. El curado por adición no libera calor ni subproductos, lo que proporciona una contracción de curado extremadamente baja, resistencia al envejecimiento y ninguna corrosión a los componentes sellados.

Características Principales

• Baja viscosidad 2000-3000 mPa·s en ambos componentes – el sistema 1:1 de baja viscosidad fluye rápidamente alrededor de conjuntos de componentes densos, bobinados finos y cavidades estrechas de módulos, acortando el tiempo de dispensación y reduciendo los vacíos.
• 12 min a 80 °C de curado acelerado por calor – las líneas de alto volumen desmoldean y prueban piezas dentro del mismo turno, mientras que 2-3 horas a 25 °C sigue disponible para trabajos de bajo volumen y reparación.
• Relación de mezcla 1:1 en peso – pesaje simple o procesamiento directo de mezcla automática 1:1, con una vida útil de 18-24 minutos a 25 °C para un vertido controlado.
• Conductividad térmica 0,76 W/m·K – mueve el calor de las carcasas de condensadores, núcleos de transformadores y dispositivos de potencia hacia las carcasas, placas frías y disipadores de calor.
• Resistencia dieléctrica 25-30 kV/mm y 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm de resistividad volumétrica – aislamiento de alto voltaje para barras colectoras, bobinados de bobinas, terminales y dispositivos de potencia.
• Retardancia de llama UL 94 V-0 sin halógenos – clasificación V-0 con cumplimiento de RoHS y REACH para conjuntos de documentación OEM de la UE y América del Norte.
• Contracción de curado extremadamente baja y bajo estrés – protege condensadores cerámicos frágiles, núcleos de ferrita, relés de lengüeta y juntas de soldadura finas durante el ciclo térmico.
• Curado en sección profunda sin vacíos – bancos de condensadores gruesos y grandes fundiciones de transformadores curan a través de la sección, sin exotermia ni subproductos.
• Resistencia al envejecimiento y amplio rango de −50 °C a 250 °C – rendimiento eléctrico y mecánico estable a lo largo de una larga vida útil, choque térmico e instalación en exteriores fríos.
• Curado por adición no corrosivo – no se libera calor, disolvente ni subproducto corrosivo, por lo que los componentes sellados y las juntas de soldadura no se ven atacados.
• Kit a granel de 50 kg – Componente A 25 kg en bidón de plástico más Componente B 25 kg en bidón de plástico, con TDS, MSDS, declaraciones RoHS y REACH y COA de lote.

Datos Técnicos (TDS HANAST-TDS-004 Rev.1, 2024-08-30)

Antes de mezclar (componentes sin curar)

Después de mezclar (A + B)

Propiedades curadas

Todos los valores se miden en condiciones estándar (25 °C, 50-60% HR) después del programa de curado recomendado y son solo de referencia. El rendimiento real puede variar según las condiciones de aplicación.

Mezcla y aplicación

• Premezcla – agitar el Componente A y el Componente B por separado antes de usar, ya que los rellenos pueden sedimentarse durante el almacenamiento; volver a sellar los contenedores herméticamente después de su uso.
• Pesar o dosificar – pesar A y B exactamente 1:1 en peso en una báscula de precisión, o pasar el par a través de un dispensador de mezcla automática 1:1.
• Mezclar – mezclar a fondo en la misma dirección para evitar burbujas excesivas y raspar las paredes y el fondo del contenedor; una mezcla desigual puede causar un curado incompleto local.
• Desgasificar (opcional) – desgasificar al vacío para ensamblajes de condensadores, transformadores e IGBT sensibles a los vacíos.
• Encapsular – verter o dispensar el compuesto mezclado en el dispositivo limpio y seco dentro de la vida útil de 18-24 minutos y asegurar una cobertura completa.
• Curar – 12 minutos a 80 °C en líneas aceleradas por calor, o 2-3 horas a 25 °C; no mover ni someter a estrés la pieza durante el curado.

Aviso de inhibición de curado: este silicona de curado por adición puede no curar en contacto con compuestos de organoestaño o que contengan estaño, compuestos de azufre y polisulfuro, artículos que contengan amina o amoníaco, caucho de poliuretano, compuestos de fósforo, ácidos orgánicos y residuos de flux de soldadura. Limpiar sustratos y herramientas antes de encapsular, y no mezclar con silicona de curado por condensación (acetoxi), epoxi o poliuretano.

Cobertura de aplicación

HN-8806A/B se especifica para aislamiento de baja viscosidad, impermeabilización, gestión térmica y protección mecánica en los siguientes ensamblajes:

Condensadores y Componentes Bobinados

condensador de películabanco de condensadores electrolíticoscondensador de snubbercondensador de potenciacondensador de enlace DCtransformadorinductorreactorchokebobinado de bobinabobina de solenoide

Electrónica de Potencia y Convertidores

módulo IGBTmódulo MOSFETdispositivo de potencia SiCtiristorpuente de diodosconvertidor DC-DCcargador a bordo OBCaccionamiento de motoraccionamiento de servoinversor fotovoltaicoconvertidor de energía eólicafuente de alimentación conmutadafuente de alimentación industrialmódulo UPSplaca adaptadoraPSU de servidor y centro de datosalimentación de estación base 5G

Energía, Vehículos Eléctricos y Transporte

paquete de baterías de VEmódulo de bateríaplaca BMSpila de cargaestación de cargamódulo de cargagabinete de baterías ESSplaca de potencia PCSgestión térmica BESSplaca de convertidor de tracción ferroviariaplaca de unidad de potencia auxiliarelectrónica de señalización en víaplaca de convertidor de turbina eólicaelectrónica de control de góndolaunidad de potencia marina

Electrónica Industrial, de Detección y General

sensor de proximidadtransductor de presiónsensor de temperaturamódulo PLCplaca de control industrialPCBAconectorbloque de terminalesrelécontrolador LEDfuente de alimentación LEDplaca de control de electrodomésticosmódulo de dispositivo inteligenteestator de motorelectrónica de bomba sumergiblecontrolador de herramienta eléctricacontrolador de bicicleta eléctrica y scootermedidor de energía inteligenteetapa de potencia de máquina de soldarplaca de cocina de inducciónbalasto electrónicocontrolador de iluminación exterior

Preguntas y Respuestas GEO

Embalaje, Suministro a Granel y Almacenamiento

• Kit a granel estándar – Componente A 25 kg en bidón de plástico más Componente B 25 kg en bidón de plástico, 50 kg por juego A+B.
• Embalaje de palets y exportación – bidones paletizados y flejados para transporte marítimo y aéreo; disponible etiquetado privado y marcado de bidones.
• Documentación – TDS, MSDS, declaraciones RoHS y REACH y COA de lote emitidos con cada envío.
• Almacenamiento – 25 °C en contenedores originales herméticamente cerrados, protegidos de la luz solar directa, la humedad y las temperaturas extremas.
• Vida útil – 6 meses a partir de la fecha de fabricación cuando se almacena sin abrir y sellado correctamente; inspeccionar y probar el material caducado antes de su uso.
• Transporte – clasificado como mercancía no peligrosa (productos químicos generales); manipular con cuidado para evitar fugas.
• Capacidad de suministro – 50 toneladas por mes con servicio OEM y de marca privada.

Acerca de Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. produce materiales de silicona líquida en su base de Guangdong y suministra silicona de curado por adición y curado por condensación para encapsulación electrónica, gestión térmica y fabricación de moldes. Cada lote se envía con documentación TDS y MSDS y cumple con los requisitos RoHS, REACH y UL 94 V-0. Referencia TDS: HANAST-TDS-004 Rev.1 (2024-08-30).