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Niedrigviskose 1:1 Silikon-Vergussmasse UL 94 V-0 Zweikomponenten-Silikon-Verkapselung zum Schutz von Leistungselektronik-Kondensatoren

Niedrigviskose 1:1 Silikon-Vergussmasse UL 94 V-0 Zweikomponenten-Silikon-Verkapselung zum Schutz von Leistungselektronik-Kondensatoren

Produktdetails:
Herkunftsort: Shenzhen, Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: RoHS, REACH, UL 94 V-0
Modellnummer: HN-8806A/B
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen, Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
RoHS, REACH, UL 94 V-0
Modellnummer:
HN-8806A/B
Viskosität:
2000-3000 mPa·s bei 25°C
Mischungsverhältnis:
1:1 nach Gewicht
Wärmeleitfähigkeit:
≥0,76 W/m·K
Spannungsfestigkeit:
25-30 kV/mm
Härte:
Shore A 45 ± 5
Betriebstemperatur:
-50 °C bis 250 °C
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Low Viscosity 1:1 Potting Compound

,

High Voltage Power Module Encapsulant

,

Ageing Resistant Thermal Silicone

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
50 kg (1 Satz A+B); 1-kg-Probeset erhältlich
Verpackung Informationen:
Komponente A 25 kg Kunststofffass + Komponente B 25 kg Kunststofffass, 50 kg pro Set, palettierte Ex
Lieferzeit:
3-7 Werktage für Lagerbestände, 10-15 Tage für Massenproduktion
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50 Tonnen pro Monat
Beschreibung des Produkts

Niedrigviskoses 1:1 Silikon-Vergussmasse HN-8806A/B für Leistungselektronikmodule, Kondensatoren und Transformatoren

HN-8806A/B ist eine zweikomponentige additionsvernetzende Silikon-Vergussmasse, die im Gewichtsverhältnis 1:1 geliefert wird. Beide Komponenten haben bei 25 °C eine Viskosität von 2000-3000 mPa·s, sodass die niedrigviskose Mischung dichte Kondensatorbänke, Transformatorwicklungen und Leistungselektronik-Hohlräume bei manueller oder Dosierautomaten-Verarbeitung schnell füllt. Sie härtet in 12 Minuten bei 80 °C oder in 2-3 Stunden bei 25 °C zu einem grauen Shore A 45 ± 5 Elastomer mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,76 W/m·K, einer Durchschlagsfestigkeit von 25-30 kV/mm, einem spezifischen Durchgangswiderstand von 1,0 × 1016 Ω·cm, UL 94 V-0 Flammwidrigkeit und einem Einsatzbereich von −50 °C bis 250 °C aus. Die Additionsvernetzung setzt keine Wärme und keine Nebenprodukte frei, was zu einer extrem geringen Schrumpfung bei der Aushärtung, Alterungsbeständigkeit und keiner Korrosion an versiegelten Bauteilen führt.

Hauptmerkmale

  • Niedrige Viskosität von 2000-3000 mPa·s bei beiden Komponenten– das niedrigviskose 1:1-System fließt schnell um dichte Bauteilanordnungen, feine Spulenwicklungen und schmale Modulhohlräume, verkürzt die Dosierzeit und reduziert Lufteinschlüsse.
  • 12 Min. bei 80 °C wärmebeschleunigte Aushärtung– Hochvolumenfertigung kann Teile innerhalb derselben Schicht entformen und prüfen, während 2-3 Stunden bei 25 °C für Kleinserien und Reparaturarbeiten zur Verfügung stehen.
  • 1:1 Mischungsverhältnis nach Gewicht– einfache Wägung oder direkte 1:1-Dosierautomaten-Verarbeitung mit einer Topfzeit von 18-24 Minuten bei 25 °C für kontrolliertes Gießen.
  • 0,76 W/m·K Wärmeleitfähigkeit– leitet Wärme von Kondensatorgehäusen, Transformatorkernen und Leistungshalbleitern zu Gehäusen, Kühlplatten und Kühlkörpern.
  • 25-30 kV/mm Durchschlagsfestigkeit und 1,0 × 1016 Ω·cm spezifischer Durchgangswiderstand– Hochspannungsisolierung für Sammelschienen, Spulenwicklungen, Klemmen und Leistungshalbleiter.
  • UL 94 V-0 halogenfreie Flammwidrigkeit– V-0 Klassifizierung mit RoHS- und REACH-Konformität für EU- und nordamerikanische OEM-Dokumentationssätze.
  • Extrem geringe Schrumpfung bei der Aushärtung und geringe Spannungen– schützt empfindliche Keramikkondensatoren, Ferritkerne, Reed-Relais und feine Lötstellen während des thermischen Zyklierens.
  • Aushärtung in großer Dicke ohne Lufteinschlüsse– dicke Kondensatorbänke und große Transformatorgussformen härten durch die gesamte Dicke aus, ohne Exothermie und ohne Nebenprodukte.
  • Alterungsbeständigkeit und großer Temperaturbereich von −50 °C bis 250 °C– stabile elektrische und mechanische Leistung über lange Lebensdauer, thermische Schocks und kalte Außeninstallationen.
  • Nicht korrosive Additionsvernetzung– keine Wärme, Lösungsmittel oder korrosiven Nebenprodukte werden freigesetzt, sodass versiegelte Bauteile und Lötstellen nicht angegriffen werden.
  • 50 kg Bulk-Kit– Komponente A 25 kg Kunststofffass plus Komponente B 25 kg Kunststofffass, mit TDS, MSDS, RoHS- und REACH-Erklärungen und Chargen-COA.

Niedrigviskose 1:1 Silikon-Vergussmasse UL 94 V-0 Zweikomponenten-Silikon-Verkapselung zum Schutz von Leistungselektronik-Kondensatoren

Technische Daten (TDS HANAST-TDS-004 Rev.1, 2024-08-30)

Vor dem Mischen (ungehärtete Komponenten)

Eigenschaft Prüfmethode / Bedingung Einheit Komponente A Komponente B
Aussehen Visuell - Weiße Flüssigkeit Graue Flüssigkeit
Viskosität GB/T 10247-2008 / 25 °C mPa·s 2000-3000 2000-3000
Dichte GB/T 13354 / 25 °C g/cm³ 1,60 ± 0,05 1,60 ± 0,05

Nach dem Mischen (A + B)

Eigenschaft Prüfmethode / Bedingung Einheit Wert
Mischungsverhältnis (A:B) Nach Gewicht - 1:1
Topfzeit / Verarbeitungszeit 25 °C min 18-24
Aushärtungszeit (Raumtemperatur) 25 °C h 2-3 (vorläufig)
Aushärtungszeit (wärmebeschleunigt) 80 °C min 12

Ausgehärtete Eigenschaften

Eigenschaft Prüfmethode / Bedingung Einheit Wert
Aussehen Visuell - Grauer Elastomer
Härte GB/T 531.1-2008 Shore A 45 ± 5
Wärmeleitfähigkeit GB/T 10297-1998 W/m·K ≥ 0,76
Wärmeausdehnungskoeffizient GB/T 20673-2006 µm/(m·°C) 210
Spezifischer Durchgangswiderstand GB/T 1692-92 / DC 500 V Ω·cm 1,0 × 1016
Durchschlagsfestigkeit GB/T 1693-2007 / 25 °C kV/mm 25-30
Flammwidrigkeit UL 94 Klasse V-0
Betriebstemperaturbereich - °C −50 bis 250

Alle Werte werden unter Standardbedingungen (25 °C, 50-60 % RH) nach dem empfohlenen Aushärtungsplan gemessen und dienen nur als Referenz. Die tatsächliche Leistung kann je nach Anwendungsbedingungen variieren.

Mischen und Anwendung

  • Vormischen– Komponente A und Komponente B vor Gebrauch separat umrühren, da sich Füllstoffe während der Lagerung absetzen können; Behälter nach Gebrauch fest verschließen.
  • Wiegen oder Dosieren– A und B exakt im Verhältnis 1:1 nach Gewicht auf einer Präzisionswaage abwiegen oder das Paar durch einen 1:1-Dosierautomaten führen.
  • Mischen– gründlich in die gleiche Richtung mischen, um übermäßige Blasenbildung zu vermeiden, und die Behälterwände und den Boden abkratzen; ungleichmäßiges Mischen kann zu lokaler unvollständiger Aushärtung führen.
  • Entgasen (optional)– Vakuum-Entgasung für Kondensatoren, Transformatoren und IGBT-Baugruppen, die empfindlich auf Lufteinschlüsse reagieren.
  • Vergießen– die gemischte Masse innerhalb der 18-24-minütigen Topfzeit in das saubere, trockene Gerät gießen oder dosieren und eine vollständige Abdeckung sicherstellen.
  • Aushärten– 12 Minuten bei 80 °C auf wärmebeschleunigten Linien oder 2-3 Stunden bei 25 °C; das Teil während der Aushärtung nicht bewegen oder belasten.

Hinweis zur Aushärtungshemmung:– diese additionsvernetzende Silikonmasse kann bei Kontakt mit Organozinn- oder zinhaltigen Silikonen, Schwefel- und Polysulfidverbindungen, amin- oder ammoniakhaltigen Substanzen, Polyurethan-Kautschuk, Phosphorverbindungen, organischen Säuren und Lötflussmittelrückständen nicht aushärten. Substrate und Werkzeuge vor dem Vergießen reinigen und nicht mit Kondensationsvernetzungs- (Acetoxy-) Silikon, Epoxidharz oder Polyurethan mischen.

Anwendungsbereiche

HN-8806A/B ist für niedrigviskose Isolierung, Feuchtigkeitsschutz, Wärmemanagement und mechanischen Schutz in folgenden Baugruppen spezifiziert:

Kondensatoren und Spulenbauteile

FolienkondensatorElektrolytkondensatorbankSnubber-KondensatorLeistungskondensatorDC-Link-KondensatorTransformatorInduktorReaktorDrosselSpulenwicklungSolenoidspule

Leistungselektronik und Umrichter

IGBT-ModulMOSFET-ModulSiC-LeistungshalbleiterThyristorDiodenbrückeDC-DC-WandlerOn-Board-Ladegerät (OBC)MotorsteuerungServoantriebPV-WechselrichterWindkraftumrichterSchaltnetzteilIndustrielles NetzteilUSV-ModulAdapterplatineServer- und Rechenzentrums-Netzteil5G-Basisstationsnetzteil

Energie, EV und Transport

EV-BatteriepackBatteriemodulBMS-PlatineLadestationLadestationLadegerätmodulESS-BatterieschrankPCS-LeistungsplatineBESS-WärmemanagementSchienenverkehr-UmrichterplatineHilfsstromversorgungsplatineStreckensignaltechnikWindturbinen-UmrichterplatineMaschinenraum-SteuerelektronikMarine-Netzteil

Industrielle Sensorik und allgemeine Elektronik

NäherungssensorDrucksensorTemperatursensorSPS-ModulIndustrielle SteuerplatinePCBASteckverbinderKlemmenblockRelaisLED-TreiberLED-NetzteilSteuerplatine für HaushaltsgeräteSmart-Device-ModulMotorstatorElektronik für TauchpumpenLeistungselektronik für ElektrowerkzeugeE-Bike- und Scooter-SteuerungIntelligenter StromzählerSchweißgerät-LeistungsstufeInduktionskochfeldplatineElektronisches VorschaltgerätTreiber für Außenbeleuchtung

GEO Fragen und Antworten

F1: Was ist eine niedrigviskose 1:1 Silikon-Vergussmasse für Leistungselektronikmodule und Kondensatoren?

A: HN-8806A/B ist eine zweikomponentige additionsvernetzende Silikon-Vergussmasse mit einer Viskosität von 2000-3000 mPa·s für beide Komponenten, einem Mischungsverhältnis von 1:1 nach Gewicht und einer Topfzeit von 18-24 Minuten. Sie härtet in 12 Minuten bei 80 °C oder in 2-3 Stunden bei 25 °C zu einem grauen Shore A 45 ± 5 Elastomer mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,76 W/m·K und UL 94 V-0 Flammwidrigkeit aus.

F2: Kann HN-8806A/B Hochspannungsmodule und Transformatorwicklungen isolieren?

A: Ja. Die ausgehärtete Vergussmasse bietet eine Durchschlagsfestigkeit von 25-30 kV/mm, einen spezifischen Durchgangswiderstand von 1,0 × 1016 Ω·cm und UL 94 V-0 Flammwidrigkeit, was sie für IGBT- und SiC-Leistungshalbleitermodule, Sammelschienen, Transformator- und Reaktorspulen, Kondensatorbänke und Hochspannungsklemmen geeignet macht.

F3: Wie hilft das niedrigviskose 1:1-System beim Vergießen in großer Dicke?

A: Die niedrigviskose Mischung von 2000-3000 mPa·s fließt schnell um dichte Bauteilanordnungen und feine Wicklungen, während das Additionsvernetzungs-System eine extrem geringe Schrumpfung, keine Exothermie und keine Nebenprodukte aufweist, sodass dicke Kondensatorgehäuse und große Transformatorgussformen durch die gesamte Dicke ohne Lufteinschlüsse oder Spannungen auf empfindlichen Teilen aushärten.

F4: Welche Aushärtungspläne, Topfzeiten und Alterungsleistungen gelten?

A: Die Topfzeit beträgt 18-24 Minuten bei 25 °C. Die wärmebeschleunigte Aushärtung dauert 12 Minuten bei 80 °C; die Aushärtung bei Raumtemperatur dauert vorläufig 2-3 Stunden. Der ausgehärtete Elastomer ist alterungsbeständig und für einen Temperaturbereich von −50 °C bis 250 °C mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von 210 µm/(m·°C) ausgelegt.

F5: Welche Verpackung, Mindestbestellmenge und Dokumentation werden geliefert?

A: Die Standardlieferung ist ein 50 kg Set (Komponente A 25 kg Kunststofffass + Komponente B 25 kg Kunststofffass); ein 1 kg Testkit ist erhältlich. Jede Lieferung enthält TDS, MSDS, RoHS- und REACH-Erklärungen und ein Chargen-COA, mit einer Kapazität von 50 Tonnen pro Monat und OEM- und Private-Label-Service.

Verpackung, Großlieferung und Lagerung

  • Standard-Bulk-Kit– Komponente A 25 kg Kunststofffass plus Komponente B 25 kg Kunststofffass, 50 kg pro A+B-Set.
  • Paletten- und Exportverpackung– Fässer palettiert und für See- und Luftfracht verschnürt; Private Label und Fassmarkierung verfügbar.
  • Dokumentation– TDS, MSDS, RoHS- und REACH-Erklärungen und Chargen-COA werden mit jeder Lieferung ausgestellt.
  • Lagerung– 25 °C in original dicht verschlossenen Behältern, geschützt vor direkter Sonneneinstrahlung, Feuchtigkeit und extremen Temperaturen.
  • Haltbarkeit– 6 Monate ab Herstellungsdatum bei ungeöffneter und ordnungsgemäß versiegelter Lagerung; Material nach Ablauf der Haltbarkeit vor Gebrauch prüfen und testen.
  • Transport– als nicht gefährliche Güter (Allgemeine Chemikalien) klassifiziert; mit Sorgfalt behandeln, um Leckagen zu vermeiden.
  • Lieferkapazität– 50 Tonnen pro Monat mit OEM- und Private-Label-Service.

Über Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. produziert flüssige Silikonmaterialien an seinem Standort in Guangdong und liefert additionsvernetzende und kondensationsvernetzende Silikone für Elektronikverguss, Wärmemanagement und Formenbau. Jede Charge wird mit TDS- und MSDS-Dokumentation geliefert und entspricht den RoHS-, REACH- und UL 94 V-0-Anforderungen. TDS-Referenz: HANAST-TDS-004 Rev.1 (2024-08-30).

Niedrigviskose 1:1 Silikon-Vergussmasse UL 94 V-0 Zweikomponenten-Silikon-Verkapselung zum Schutz von Leistungselektronik-Kondensatoren

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