低粘度 1:1 シリコーンポッティングコンパウンド UL 94 V-0 2液性シリコーン封止材 パワーモジュールコンデンサ保護用

パワーモジュール、コンデンサ、トランスの封止用低粘度1:1シリコーンポッティング材 HN-8806A/B

HN-8806A/Bは、重量比1:1の2液性付加硬化型シリコーンポッティング材です。両成分とも25℃で2000-3000 mPa・sの流動性を持つため、低粘度の混合物は、手作業でのポッティングやメーターミックスディスペンスラインで、高密度コンデンサバンク、トランス巻線、パワーモジュールキャビティに素早く充填されます。80℃で12分、または25℃で2～3時間で硬化し、硬化後は灰色のショアA 45±5のエラストマーとなり、熱伝導率0.76 W/m・K、絶縁破壊電圧25-30 kV/mm、体積抵抗率1.0 × 10^16 Ω・cm、UL 94 V-0難燃性、-50℃～250℃のサービス範囲を備えています。付加硬化は熱や副生成物を発生させず、非常に低い硬化収縮率、耐老化性、および密閉部品への腐食を引き起こしません。^{A: 標準供給は50kgセット（成分A 25kgプラスチックバレル + 成分B 25kgプラスチックバレル）です。1kgのトライアルキットも利用可能です。すべての出荷には、TDS、MSDS、RoHSおよびREACH宣言書、バッチCOAが含まれ、月産50トン以上の容量でOEMおよびプライベートラベルサービスを提供しています。}両成分とも低粘度 2000-3000 mPa・s

– 低粘度の1:1システムは、高密度部品アレイ、精密コイル巻線、狭いモジュールキャビティの周りを素早く流動し、塗布時間を短縮し、ボイドを低減します。

• 80℃で12分の熱促進硬化– 大量生産ラインでは、同じシフト内で部品の脱型とテストが可能になり、25℃で2～3時間の室温硬化も低量生産や修理作業に利用できます。
• 重量比1:1の混合比– 精密な計量または直接1:1のメーターミックス処理が可能で、25℃で18～24分のポットライフにより、制御された注ぎ込みが可能です。
• 熱伝導率 0.76 W/m・K– コンデンサ缶、トランスコア、パワーデバイスから筐体、コールドプレート、ヒートシンクへ熱を移動させます。
• 絶縁破壊電圧 25-30 kV/mm および体積抵抗率 1.0 × 10^16 Ω・cm– バスバー、コイル巻線、端子、パワーデバイスの高電圧絶縁。
• UL 94 V-0 ハロゲンフリー難燃性^{A: 標準供給は50kgセット（成分A 25kgプラスチックバレル + 成分B 25kgプラスチックバレル）です。1kgのトライアルキットも利用可能です。すべての出荷には、TDS、MSDS、RoHSおよびREACH宣言書、バッチCOAが含まれ、月産50トン以上の容量でOEMおよびプライベートラベルサービスを提供しています。}非常に低い硬化収縮率と低応力– 熱サイクル中に、壊れやすいセラミックコンデンサ、フェライトコア、リードリレー、精密はんだ接合を保護します。
• ボイドのない深部硬化– 厚いコンデンサバンクや大型トランス鋳造品は、発熱や副生成物なしにセクション全体が硬化します。
• 耐老化性と広い-50℃～250℃の範囲– 長いサービス寿命、熱衝撃、屋外での低温設置でも安定した電気的・機械的性能を発揮します。
• 非腐食性付加硬化– 熱、溶剤、腐食性副生成物を発生させないため、密閉部品やはんだ接合を攻撃しません。
• 50kgバルクキット– 成分A 25kgプラスチックバレル + 成分B 25kgプラスチックバレル、TDS、MSDS、RoHSおよびREACH宣言書、バッチCOA付き。
• 技術データ（TDS HANAST-TDS-004 Rev.1, 2024-08-30）混合前（未硬化成分）
• 特性試験方法/条件

単位

成分A

値

値

– 精密スケールで重量比1:1でAとBを正確に計量するか、1:1メーターミックスディスペンサーでペアを処理してください。

混合

• – 過剰な気泡を避けるために同じ方向に沿って十分に混合し、容器の壁と底をこすり取ってください。不均一な混合は、局所的な不完全硬化を引き起こす可能性があります。脱気（オプション）
• – ボイドが発生しやすいコンデンサ、トランス、IGBTアセンブリの場合は、真空脱気を行ってください。ポッティング
• – 混合されたコンパウンドを、18～24分のポットライフ内に清潔で乾燥したデバイスに注ぐか、ディスペンスし、完全な被覆を確保してください。硬化
• – 熱促進ラインでは80℃で12分、または25℃で2～3時間硬化させてください。硬化中は部品を動かしたり、応力をかけたりしないでください。硬化阻害に関する注意:
• この付加硬化型シリコーンは、有機スズまたはスズ含有シリコーン、硫黄およびポリサルファイド化合物、アミンまたはアンモニア含有物質、ポリウレタンゴム、リン化合物、有機酸、はんだフラックス残渣との接触で硬化しない場合があります。ポッティング前に基板と工具を清掃し、縮合硬化型（アセトキシ）シリコーン、エポキシ、またはポリウレタンと混合しないでください。適用範囲
• HN-8806A/Bは、以下の組み立てにおける低粘度絶縁、防湿、熱管理、機械的保護に指定されています:コンデンサおよび巻線部品

フィルムコンデンサ電解コンデンサバンク

スナバコンデンサ

パワーコンデンサ

DCリンクコンデンサ

トランスインダクタリアクトルチョークコイル巻線ソレノイドコイルパワーエレクトロニクスおよびコンバータIGBTモジュールMOSFETモジュールSiCパワーデバイスサイリスタ

ダイオードブリッジ

DC-DCコンバータOBCオンボードチャージャーモーター駆動サーボ駆動PVインバータ風力発電コンバータスイッチング電源産業用電源UPSモジュールアダプタボードサーバーおよびデータセンターPSU5G基地局電源エネルギー、EV、輸送EVバッテリーパックバッテリーモジュールBMSボード充電パイル

充電ステーション

充電モジュールESSバッテリーキャビネットPCS電源ボードBESS熱管理鉄道牽引コンバータボード補助電源ユニットボード線路側信号電子機器風力タービンコンバータボードナセル制御電子機器船舶用電源ユニット産業、センシング、一般エレクトロニクス近接センサー圧力トランスデューサ温度センサーPLCモジュール

産業用コントローラボード

PCBAコネクタ端子台リレーLEDドライバLED電源家電制御ボードスマートデバイスモジュールモーターコア水中ポンプ用電子機器電動工具コントローラeバイクおよびスクーターコントローラスマートエネルギーメーター溶接機用電源ステージIHクッカーボード電子バラスト屋外照明ドライバGEO Q&AQ1: パワーモジュールやコンデンサ用の低粘度1:1シリコーンポッティング材とは何ですか？A: HN-8806A/Bは、両成分とも粘度2000-3000 mPa・s、重量比1:1の混合比、18～24分のポットライフを持つ2液性付加硬化型シリコーンポッティング材です。80℃で12分、または25℃で2～3時間で硬化し、硬化後は灰色のショアA 45±5のエラストマーとなり、熱伝導率0.76 W/m・K、UL 94 V-0難燃性を備えています。Q2: HN-8806A/Bは高電圧パワーモジュールやトランス巻線を絶縁できますか？A: はい。硬化後のコンパウンドは、絶縁破壊電圧25-30 kV/mm、体積抵抗率1.0 × 10^16 Ω・cm、UL 94 V-0難燃性を提供するため、IGBTおよびSiCパワーモジュール、バスバー、トランスおよびリアクトル巻線、コンデンサバンク、高電圧端子に適しています。

Q3: 低粘度1:1システムは、深部ポッティングにどのように役立ちますか？

保管

• – 直射日光、湿気、極端な温度から保護された、元の密閉容器に入れ、25℃で保管してください。有効期間
• – 未開封で適切に密封された状態で保管された場合、製造日から6ヶ月です。有効期間を過ぎた材料は、使用前に検査およびテストしてください。輸送
• – 非危険物（一般化学品）として分類されています。漏洩を防ぐために注意して取り扱ってください。供給能力
• – 月産50トン、OEMおよびプライベートラベルサービスを提供。Hanastについて
• Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd.は、広東省の拠点で液状シリコーン材料を製造し、電子ポッティング、熱管理、金型製作用の付加硬化型および縮合硬化型シリコーンを供給しています。すべてのロットは、TDSおよびMSDSドキュメントとともに発送され、RoHS、REACH、UL 94 V-0要件に準拠しています。TDS参照: HANAST-TDS-004 Rev.1 (2024-08-30)。