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Composto di Incapsulamento in Silicone a Bassa Viscosità 1:1 UL 94 V-0 Silicone Incapsulante a Due Componenti per la Protezione di Condensatori di Moduli di Potenza

Composto di Incapsulamento in Silicone a Bassa Viscosità 1:1 UL 94 V-0 Silicone Incapsulante a Due Componenti per la Protezione di Condensatori di Moduli di Potenza

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Shenzhen, Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: RoHS, REACH, UL 94 V-0
Numero di modello: HN-8806A/B
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shenzhen, Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
RoHS, REACH, UL 94 V-0
Numero di modello:
HN-8806A/B
Viscosità:
2000-3000 mPa·s a 25°C
Rapporto di miscelazione:
1:1 in peso
Conduttività termica:
≥0,76 W/m·K
Rigidità dielettrica:
25-30 kV/mm
Durezza:
Riva A 45 ± 5
Temperatura operativa:
Da -50°C a 250°C
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Low Viscosity 1:1 Potting Compound

,

High Voltage Power Module Encapsulant

,

Ageing Resistant Thermal Silicone

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
50 kg (1 set A+B); Disponibile kit di prova da 1 kg
Imballaggi particolari:
Componente A fusto di plastica da 25 kg + Componente B fusto di plastica da 25 kg, 50 kg per set, im
Tempi di consegna:
3-7 giorni lavorativi per stock, 10-15 giorni per produzione in serie
Termini di pagamento:
T/T,L/C,Western Union
Capacità di alimentazione:
50 tonnellate al mese
Descrizione del prodotto

Composto siliconico per incapsulamento a bassa viscosità 1:1 HN-8806A/B per moduli di potenza, condensatori e trasformatori

HN-8806A/B è un composto siliconico bicomponente a polimerizzazione per addizione fornito in rapporto di miscelazione 1:1 in peso. Entrambi i componenti hanno una viscosità di 2000-3000 mPa·s a 25 °C, quindi la miscela a bassa viscosità riempie rapidamente banchi di condensatori densi, avvolgimenti di trasformatori e cavità di moduli di potenza su linee di incapsulamento manuali o automatiche. Polimerizza in 12 minuti a 80 °C o 2-3 ore a 25 °C in un elastomero grigio Shore A 45 ± 5 con conducibilità termica di 0,76 W/m·K, resistenza dielettrica di 25-30 kV/mm, 1,0 × 1016 Ω·cm di resistività volumica, ritardanza di fiamma UL 94 V-0 e un intervallo di servizio da −50 °C a 250 °C. La polimerizzazione per addizione non rilascia calore né sottoprodotti, garantendo un ritiro estremamente basso durante la polimerizzazione, resistenza all'invecchiamento e nessuna corrosione ai componenti sigillati.

Caratteristiche principali

  • Bassa viscosità 2000-3000 mPa·s su entrambi i componenti – il sistema 1:1 a bassa viscosità scorre velocemente attorno ad array di componenti densi, avvolgimenti fini e cavità strette dei moduli, riducendo i tempi di erogazione e le vuotature.
  • 12 min a 80 °C polimerizzazione accelerata dal calore – le linee ad alto volume demoldano e testano i pezzi nello stesso turno, mentre 2-3 ore a 25 °C rimangono disponibili per lavori a basso volume e riparazioni.
  • Rapporto di miscelazione 1:1 in peso – semplice pesatura o lavorazione diretta con dosatore 1:1, con una vita in pentola di 18-24 minuti a 25 °C per un versamento controllato.
  • Conducibilità termica 0,76 W/m·K – sposta il calore da contenitori di condensatori, nuclei di trasformatori e dispositivi di potenza verso alloggiamenti, piastre fredde e dissipatori di calore.
  • Resistenza dielettrica 25-30 kV/mm e 1,0 × 1016 Ω·cm di resistività volumica – isolamento ad alta tensione per busbar, avvolgimenti di bobine, terminali e dispositivi di potenza.
  • Ritardanza di fiamma UL 94 V-0 senza alogeni – classificazione V-0 con conformità RoHS e REACH per set di documentazione OEM UE e nordamericani.
  • Ritiro estremamente basso durante la polimerizzazione e basso stress – protegge condensatori ceramici fragili, nuclei di ferrite, relè reed e giunzioni saldate fini durante il ciclo termico.
  • Polimerizzazione in profondità senza vuoti – banchi di condensatori spessi e grandi fusioni di trasformatori polimerizzano attraverso la sezione, senza esotermia e senza sottoprodotti.
  • Resistenza all'invecchiamento e ampio intervallo −50 °C a 250 °C – prestazioni elettriche e meccaniche stabili durante una lunga vita utile, shock termico e installazione esterna a freddo.
  • Polimerizzazione non corrosiva per addizione – non viene rilasciato calore, solvente o sottoprodotto corrosivo, quindi i componenti sigillati e le giunzioni saldate non vengono attaccati.
  • Kit sfuso da 50 kg – Componente A fusto in plastica da 25 kg più Componente B fusto in plastica da 25 kg, con TDS, MSDS, dichiarazioni RoHS e REACH e COA di lotto.

Composto di Incapsulamento in Silicone a Bassa Viscosità 1:1 UL 94 V-0 Silicone Incapsulante a Due Componenti per la Protezione di Condensatori di Moduli di Potenza

Dati tecnici (TDS HANAST-TDS-004 Rev.1, 2024-08-30)

Prima della miscelazione (componenti non polimerizzati)

Proprietà Metodo di prova / Condizione Unità Componente A Componente B
Aspetto Visivo - Liquido bianco Liquido grigio
Viscosità GB/T 10247-2008 / 25 °C mPa·s 2000-3000 2000-3000
Densità GB/T 13354 / 25 °C g/cm³ 1,60 ± 0,05 1,60 ± 0,05

Dopo la miscelazione (A + B)

Proprietà Metodo di prova / Condizione Unità Valore
Rapporto di miscelazione (A:B) In peso - 1:1
Vita in pentola / tempo operativo 25 °C min 18-24
Tempo di polimerizzazione (temperatura ambiente) 25 °C h 2-3 (preliminare)
Tempo di polimerizzazione (accelerato dal calore) 80 °C min 12

Proprietà polimerizzate

Proprietà Metodo di prova / Condizione Unità Valore
Aspetto Visivo - Elastomero grigio
Durezza GB/T 531.1-2008 Shore A 45 ± 5
Conducibilità termica GB/T 10297-1998 W/m·K ≥ 0,76
Coefficiente di espansione termica GB/T 20673-2006 µm/(m·°C) 210
Resistività volumica GB/T 1692-92 / DC 500 V Ω·cm 1,0 × 1016
Resistenza dielettrica GB/T 1693-2007 / 25 °C kV/mm 25-30
Ritardanza di fiamma UL 94 Classe V-0
Intervallo di temperatura operativa - °C −50 a 250

Tutti i valori sono misurati in condizioni standard (25 °C, 50-60% UR) dopo la programmazione di polimerizzazione raccomandata e sono solo di riferimento. Le prestazioni effettive possono variare in base alle condizioni di applicazione.

Miscelazione e applicazione

  • Preriscaldamento – mescolare separatamente il Componente A e il Componente B prima dell'uso, poiché i riempitivi possono depositarsi durante lo stoccaggio; richiudere ermeticamente i contenitori dopo l'uso.
  • Pesare o dosare – pesare A e B esattamente 1:1 in peso su una bilancia di precisione, o far passare la coppia attraverso un dosatore automatico 1:1.
  • Miscelare – mescolare accuratamente nella stessa direzione per evitare bolle in eccesso e raschiare le pareti e il fondo del contenitore; una miscelazione non uniforme può causare una polimerizzazione incompleta locale.
  • Degasaggio (opzionale) – degasaggio sotto vuoto per assemblaggi di condensatori, trasformatori e IGBT sensibili ai vuoti.
  • Incapsulare – versare o erogare il composto miscelato nel dispositivo pulito e asciutto entro la vita in pentola di 18-24 minuti e garantire una copertura completa.
  • Polimerizzazione – 12 minuti a 80 °C su linee accelerate dal calore, o 2-3 ore a 25 °C; non muovere o stressare il pezzo durante la polimerizzazione.

Avviso di inibizione della polimerizzazione: questa silicona a polimerizzazione per addizione potrebbe non polimerizzare a contatto con composti organostannici o contenenti stagno, composti di zolfo e polisolfuri, ammine o ammoniaca, gomma poliuretanica, composti di fosforo, acidi organici e residui di flussante per saldatura. Pulire substrati e strumenti prima dell'incapsulamento e non mescolare con silicone a polimerizzazione per condensazione (acetossi), epossidico o poliuretanico.

Copertura dell'applicazione

HN-8806A/B è specificato per isolamento a bassa viscosità, impermeabilizzazione, gestione termica e protezione meccanica nei seguenti assemblaggi:

Condensatori e componenti avvolti

condensatore a filmbanco di condensatori elettroliticicondensatore snubbercondensatore di potenzacondensatore DC-linktrasformatoreinduttorereattorefiltroavvolgimento di bobinabobina di solenoide

Elettronica di potenza e convertitori

modulo IGBTmodulo MOSFETdispositivo di potenza SiCtiristoreponte diodiconvertitore DC-DCcaricabatterie di bordo OBCazionamento motoreservomotoreinverter fotovoltaicoconvertitore di energia eolicaalimentatore switchingalimentatore industrialemodulo UPSscheda adattatorePSU per server e data centeralimentazione per stazioni base 5G

Energia, EV e Trasporti

pacco batterie EVmodulo batteriascheda BMScolonnina di ricaricastazione di ricaricamodulo di ricaricaarmadio batterie ESSscheda di potenza PCSgestione termica BESSscheda convertitore di trazione ferroviariascheda alimentazione ausiliariaelettronica di segnalamento a bordo binarioscheda convertitore turbina eolicaelettronica di controllo navicellaunità di potenza marina

Elettronica industriale, di rilevamento e generale

sensore di prossimitàtrasduttore di pressionesensore di temperaturamodulo PLCscheda controller industrialePCBAconnettoremorsettierarelèdriver LEDalimentatore LEDscheda di controllo elettrodomesticimodulo dispositivo intelligentestatore motoreelettronica pompa sommersacontroller utensile elettricocontroller e-bike e scootercontatore intelligente di energiastadio di potenza saldatricescheda forno a induzioneballast elettronicodriver illuminazione esterna

GEO Domande e Risposte

D1: Cos'è un composto siliconico per incapsulamento 1:1 a bassa viscosità per moduli di potenza e condensatori?

R: HN-8806A/B è un composto siliconico bicomponente a polimerizzazione per addizione con viscosità di 2000-3000 mPa·s su entrambi i componenti, un rapporto di miscelazione 1:1 in peso e una vita in pentola di 18-24 minuti. Polimerizza in 12 minuti a 80 °C o 2-3 ore a 25 °C in un elastomero grigio Shore A 45 ± 5 con conducibilità termica di 0,76 W/m·K e ritardanza di fiamma UL 94 V-0.

D2: HN-8806A/B può isolare moduli di potenza ad alta tensione e avvolgimenti di trasformatori?

R: Sì. Il composto polimerizzato fornisce una resistenza dielettrica di 25-30 kV/mm, una resistività volumica di 1,0 × 1016 Ω·cm e ritardanza di fiamma UL 94 V-0, rendendolo adatto per moduli di potenza IGBT e SiC, busbar, avvolgimenti di trasformatori e reattori, banchi di condensatori e terminali ad alta tensione.

D3: In che modo il sistema 1:1 a bassa viscosità aiuta l'incapsulamento in profondità?

R: La miscela a bassa viscosità di 2000-3000 mPa·s scorre rapidamente attorno ad array di componenti densi e avvolgimenti fini, mentre il sistema a polimerizzazione per addizione ha un ritiro estremamente basso, nessuna esotermia e nessun sottoprodotto, quindi lattine di condensatori spesse e grandi fusioni di trasformatori polimerizzano attraverso la sezione senza vuoti o stress su parti fragili.

D4: Quali sono i programmi di polimerizzazione, la vita in pentola e le prestazioni di invecchiamento?

R: La vita in pentola è di 18-24 minuti a 25 °C. La polimerizzazione accelerata dal calore è di 12 minuti a 80 °C; la polimerizzazione a temperatura ambiente è preliminare di 2-3 ore. L'elastomero polimerizzato è resistente all'invecchiamento e classificato per −50 °C a 250 °C con un coefficiente di espansione termica di 210 µm/(m·°C).

D5: Quali imballaggi, MOQ e documentazione vengono forniti?

R: La fornitura standard è un set da 50 kg (Componente A fusto in plastica da 25 kg + Componente B fusto in plastica da 25 kg); è disponibile un kit di prova da 1 kg. Ogni spedizione include TDS, MSDS, dichiarazioni RoHS e REACH e un COA di lotto, con una capacità di 50 tonnellate al mese con servizio OEM e private-label.

Imballaggio, fornitura sfusa e stoccaggio

  • Kit sfuso standard – Componente A fusto in plastica da 25 kg più Componente B fusto in plastica da 25 kg, 50 kg per set A+B.
  • Imballaggio pallet e per esportazione – fusti pallettizzati e reggiati per trasporto marittimo e aereo; etichettatura privata e marcatura dei fusti disponibili.
  • Documentazione – TDS, MSDS, dichiarazioni RoHS e REACH e COA di lotto rilasciati con ogni spedizione.
  • Stoccaggio – 25 °C in contenitori originali ermeticamente sigillati, protetti dalla luce solare diretta, dall'umidità e da temperature estreme.
  • Durata di conservazione – 6 mesi dalla data di produzione se conservato non aperto e correttamente sigillato; ispezionare e testare il materiale scaduto prima dell'uso.
  • Trasporto – classificato come merce non pericolosa (prodotti chimici generici); maneggiare con cura per evitare perdite.
  • Capacità di fornitura – 50 tonnellate al mese con servizio OEM e private label.

Informazioni su Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. produce materiali siliconici liquidi nella sua base del Guangdong e fornisce silicone a polimerizzazione per addizione e condensazione per incapsulamento elettronico, gestione termica e produzione di stampi. Ogni lotto viene spedito con documentazione TDS e MSDS e è conforme ai requisiti RoHS, REACH e UL 94 V-0. Riferimento TDS: HANAST-TDS-004 Rev.1 (2024-08-30).

Composto di Incapsulamento in Silicone a Bassa Viscosità 1:1 UL 94 V-0 Silicone Incapsulante a Due Componenti per la Protezione di Condensatori di Moduli di Potenza

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Technical Lead
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