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Composé d'enrobage en silicone à faible viscosité pour le remplissage en profondeur de pièces électroniques complexes

Composé d'enrobage en silicone à faible viscosité pour le remplissage en profondeur de pièces électroniques complexes

Détails du produit:
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Hanast
Certification: FDA/ROHS/REACH
Numéro de modèle: HN-8806A/B
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
Hanast
Certification:
FDA/ROHS/REACH
Numéro de modèle:
HN-8806A/B
Plage de température de fonctionnement:
-50°C ~ +250°C
Absorption de l'eau (24h):
0,01~0,02 %
Dureté (Shore A):
45 ± 5
Coefficient de dilatation thermique (CTE):
210 μm/(m·°C)
Conductivité thermique:
≥0,76 W/m·K
Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

Composé d'empotage en silicone à faible viscosité

,

composé d'empotage en silicone pour l'électronique

,

composé d'empotage à remplissage profond pour l'électronique

Informations commerciales
Quantité de commande min:
1KG
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
50 kg/ensemble, 25 kg/barre
Délai de livraison:
5-7 jours
Conditions de paiement:
T/T、paypal
Capacité d'approvisionnement:
100 tonnes/mois
Description du produit

Composé de silicone à faible viscosité pour le remplissage en profondeur de pièces électroniques complexes

 

 

 

Vue d'ensemble du produitpour le composé de silicone pour la mise en pot:

Le HN-8806 est un composé de pottage en silicone à durcissement par addition à deux composants, durci à température ambiante ou par chauffage pour former du caoutchouc élastique de haute performance.Il est doté d'une isolation électrique supérieure et d'une résistance à l'humidité exceptionnelle, avec une large plage de température de travail allant de -50°C à 250°C.il obtient un durcissement complet de la couche profonde avec un faible rétrécissement après durcissement complet.Pas de dégagement de chaleur, pas de sous-produits nocifs et pas de corrosion des pièces électroniques.Équipé d'une conductivité thermique fiable, il dissipe efficacement la chaleur générée par les composants électroniques pour un fonctionnement stable à long terme.

 

Principales caractéristiquespour le composé de silicone pour la mise en pot:

1. gamme de température de travail ultra large: -50°C à 250°C

2Grande souplesse à basse température et excellente stabilité à haute température

3. Une résistance élevée au cycle thermique avec une faible absorption d'eau

 

,

 

Paramètres techniquespour le composé de silicone pour la mise en pot:

Plage de température de fonctionnement -50°C à +250°C
Absorption de l'eau (24h) 00,01 à 0,02%
Dureté (côte A) 45 ± 5
Coefficient de dilatation thermique (CTE) Pour les appareils de traitement des eaux usées
Conductivité thermique ≥ 0,76 W/m·K

 

 

 

Applications du produitpour le composé de silicone pour la mise en pot:

 

1- électronique automobile:ECU, contrôleurs de transmission et divers capteurs
2Appareils de communication extérieurs:Unités de stations de base 5G, alimentation des équipements extérieurs
3- Dans le domaine aérospatial:Pièces aériennes et modules de systèmes de navigation
4- Scénarios industriels difficiles:Autres appareils pour la fabrication de lampes à incandescence

 

 

Instructions d'utilisationpour le composé de silicone pour la mise en pot:

1La procédure d'exploitation standard s'applique.

2Pour les produits utilisés dans des environnements extrêmes, un test de fiabilité environnementale approfondi est recommandé.

 

Notes importantespour le composé de silicone pour la mise en pot:

Assurez-vous d'une mise en pot de haute qualité; les défauts peuvent être exacerbés par des cycles de température.

 

 

 

Emballage et stockagepour le composé de silicone pour la mise en pot:

10 kg/ensemble (5 kg A + 5 kg B)
 
20 kg/ensemble (10 kg A + 10 kg B)
 
50 kg/ensemble (25 kg A + 25 kg B)
 
Entreposage et transport
 
Produits non toxiques et non dangereux. Traiter comme des produits chimiques ordinaires. Conserver scellés et rangés dans un endroit frais et sec à température ambiante

 

Composé d'enrobage en silicone à faible viscosité pour le remplissage en profondeur de pièces électroniques complexes 0Composé d'enrobage en silicone à faible viscosité pour le remplissage en profondeur de pièces électroniques complexes 1Composé d'enrobage en silicone à faible viscosité pour le remplissage en profondeur de pièces électroniques complexes 2