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Composto siliconico a bassa viscosità per il riempimento profondo di parti elettroniche complesse

Composto siliconico a bassa viscosità per il riempimento profondo di parti elettroniche complesse

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: FDA/ROHS/REACH
Numero di modello: HN-8806A/B
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
FDA/ROHS/REACH
Numero di modello:
HN-8806A/B
Intervallo di temperatura operativa:
-50°C~+250°C
Assorbimento dell'acqua (24h):
0,01~0,02%
Durezza (Shore A):
45±5
Coefficiente di dilatazione termica (CTE:
210μm/(m·°C)
Conducibilità termica:
≥0,76 W/m·K
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

composto per impregnazione in silicone a bassa viscosità

,

composto per impregnazione in silicone per componenti elettronici

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composto per impregnazione in silicone a riempimento profondo per componenti elettronici

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1KG
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
50 kg/set, 25 kg/barra
Tempi di consegna:
5-7 giorni
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
100ton/mese
Descrizione del prodotto

Composto siliconico per impregnazione a bassa viscosità per il riempimento profondo di parti elettroniche complesse

 

 

 

Panoramica del prodottoper il composto per impregnazione siliconica:

HN-8806 è un composto siliconico bicomponente per addizione, polimerizzabile a temperatura ambiente o tramite riscaldamento per formare gomma elastica ad alte prestazioni.Presenta un isolamento elettrico superiore e un'eccezionale resistenza all'umidità, con un ampio intervallo di temperature di esercizio da -50°C a 250°C. Adottando una formula a bassa viscosità, raggiunge un'accurata polimerizzazione dello strato profondo con basso ritiro dopo la completa polimerizzazione.Nessun rilascio di calore, nessun sottoprodotto dannoso e nessuna corrosione delle parti elettroniche. Ecologico e pienamente conforme agli standard RoHS.Dotato di conduttività termica affidabile, dissipa in modo efficiente il calore generato dai componenti elettronici per un funzionamento stabile a lungo termine.

 

Caratteristiche principaliper il composto per impregnazione siliconica:

1. Intervallo di temperature di funzionamento estremamente ampio: da -50°C a 250°C

2. Grande flessibilità alle basse temperature ed eccellente stabilità alle alte temperature

3. Forte resistenza ai cicli termici con basso assorbimento d'acqua

 

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Parametri tecniciper il composto per impregnazione siliconica:

Intervallo di temperatura operativa -50°C~+250°C
Assorbimento d'acqua (24 ore) 0,01~0,02%
Durezza (Shore A) 45±5
Coefficiente di dilatazione termica (CTE) 210μm/(m·°C)
Conducibilità termica ≥0,76 W/m·K

 

 

 

Applicazioni del prodottoper il composto per impregnazione siliconica:

 

1. Elettronica automobilistica:ECU, controller di trasmissione e vari sensori
2. Dispositivi di comunicazione esterna:Unità stazione base 5G, alimentatori per apparecchiature esterne
3.Campo aerospaziale:Parti avioniche e moduli del sistema di navigazione
4. Scenari industriali difficili:Attuatori per fonti di calore, controller per ambienti freddi e tropicali estremi

 

 

Istruzioni per l'usoper il composto per impregnazione siliconica:

1. Si applica la procedura operativa standard.

2. Per i prodotti utilizzati in ambienti estremi, si consiglia di eseguire test approfonditi sull'affidabilità ambientale.

 

Note importantiper il composto per impregnazione siliconica:

Garantire un'invasatura di alta qualità; eventuali difetti possono essere esacerbati dal ciclo termico.

 

 

 

Imballaggio e stoccaggioper il composto per impregnazione siliconica:

10 kg/set (5 kg A + 5 kg B)
 
20 kg/set (10 kg A + 10 kg B)
 
50 kg/set (25 kg A + 25 kg B)
 
Stoccaggio e trasporto
 
Merci non tossiche e non pericolose. Maneggiarlo come normali prodotti chimici. Conservare sigillato e conservare in luogo fresco e asciutto a temperatura ambiente

 

Composto siliconico a bassa viscosità per il riempimento profondo di parti elettroniche complesse 0Composto siliconico a bassa viscosità per il riempimento profondo di parti elettroniche complesse 1Composto siliconico a bassa viscosità per il riempimento profondo di parti elettroniche complesse 2