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Compuesto de silicona de baja viscosidad para relleno profundo de piezas electrónicas complejas

Compuesto de silicona de baja viscosidad para relleno profundo de piezas electrónicas complejas

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: FDA/ROHS/REACH
Número de modelo: HN-8806A/B
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
FDA/ROHS/REACH
Número de modelo:
HN-8806A/B
Rango de temperatura de funcionamiento:
-50°C ~ +250°C
Absorción de agua (24 h):
0,01~0,02%
Dureza (Orilla A):
45±5
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE:
210 µm/(m·°C)
Conductividad térmica:
≥0,76 W/m·K
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Compuesto de silicona para macetas de baja viscosidad

,

Compuesto de silicona para electrodomésticos

,

electrónica de compuestos de relleno profundo

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1KG
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
50 kg/juego, 25 kg/barra
Tiempo de entrega:
5-7 días
Condiciones de pago:
T/T, paypal
Capacidad de la fuente:
100 toneladas/mes
Descripción del producto

Compuesto de relleno de silicona de baja viscosidad para el llenado profundo de piezas electrónicas complejas

 

 

 

Descripción general del productopara compuesto de silicona para encapsular:

HN-8806 es un compuesto para rellenar de silicona de curado por adición de dos componentes, curable a temperatura ambiente o mediante calentamiento para formar caucho elástico de alto rendimiento.Presenta un aislamiento eléctrico superior y una excelente resistencia a la humedad, con un amplio rango de temperatura de trabajo de -50 °C a 250 °C. Al adoptar una fórmula de baja viscosidad, logra un curado completo de capas profundas con baja contracción después del curado completo.Sin liberación de calor, sin subproductos nocivos y sin corrosión de las piezas electrónicas. Respetuoso con el medio ambiente y totalmente compatible con los estándares RoHS.Equipado con una conductividad térmica confiable, disipa eficientemente el calor generado por los componentes electrónicos para un funcionamiento estable a largo plazo.

 

Características clavepara compuesto de silicona para encapsular:

1. Rango de temperatura de trabajo ultra amplio: -50 °C a 250 °C

2. Gran flexibilidad a baja temperatura y excelente estabilidad a alta temperatura

3. Fuerte resistencia al ciclo térmico con baja absorción de agua.

 

,

 

Parámetros técnicospara compuesto de silicona para encapsular:

Rango de temperatura de funcionamiento -50°C ~ +250°C
Absorción de agua (24h) 0,01~0,02%
Dureza (Orilla A) 45±5
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE) 210 µm/(m·°C)
Conductividad térmica ≥0,76 W/m·K

 

 

 

Aplicaciones de productospara compuesto de silicona para encapsular:

 

1. Electrónica Automotriz:ECU, controladores de transmisión y varios sensores
2. Dispositivos de comunicación al aire libre:Unidades de estación base 5G, fuentes de alimentación para equipos exteriores
3.Campo aeroespacial:Piezas de aviónica y módulos de sistemas de navegación.
4. Escenarios industriales hostiles:Actuadores y controladores de fuente de calor para ambientes tropicales y de frío extremo

 

 

Instrucciones de usopara compuesto de silicona para encapsular:

1. Se aplica el procedimiento operativo estándar.

2. Para productos utilizados en ambientes extremos, se recomiendan pruebas exhaustivas de confiabilidad ambiental.

 

Notas importantespara compuesto de silicona para encapsular:

Garantizar un encapsulado de alta calidad; cualquier defecto puede verse exacerbado por los ciclos de temperatura.

 

 

 

Embalaje y almacenamientopara compuesto de silicona para encapsular:

10 kg/juego (5 kg A + 5 kg B)
 
20 kg/juego (10 kg A + 10 kg B)
 
50 kg/juego (25 kg A + 25 kg B)
 
Almacenamiento y transporte
 
Mercancías no tóxicas y no peligrosas. Manejar como productos químicos comunes. Mantener sellado y almacenar en un lugar fresco y seco a temperatura ambiente.

 

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