logo
Zu Hause > produits >
Silikon-Potting-Verbindung
>
Silikonvergussmasse mit niedriger Viskosität zum tiefen Verfüllen komplexer elektronischer Teile

Silikonvergussmasse mit niedriger Viskosität zum tiefen Verfüllen komplexer elektronischer Teile

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: FDA/ROHS/REACH
Modellnummer: HN-8806A/B
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
FDA/ROHS/REACH
Modellnummer:
HN-8806A/B
Betriebstemperaturbereich:
-50°C ~ +250°C
Absorption von Wasser (24 Stunden):
0,01–0,02 %
Härte (Shore A):
45±5
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE).:
210 μm/(m·°C)
Wärmeleitfähigkeit:
≥0,76 W/m·K
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Silikon-Vergussmasse mit niedriger Viskosität

,

Silikon-Vergussmasse für die Elektronik

,

Tieffüll-Vergussmasse für die Elektronik

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 kg
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
50 kg/Satz, 25 kg/Stange
Lieferzeit:
5-7 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100 Tonnen/Monat
Beschreibung des Produkts

Niedrigviskosität Silikon-Potting-Verbindung für die Tieffüllung komplexer elektronischer Teile

 

 

 

Produktübersichtfür Silikon-Potting-Verbindungen:

HN-8806 ist eine zweikomponentige Zusatz-Kärung Silikon-Potting-Verbindung, bei Zimmertemperatur oder durch Erhitzen zu hochleistungsfähigen elastischen Gummi zu bilden.Es verfügt über eine überlegene elektrische Isolierung und eine hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit mit einem breiten Betriebstemperaturbereich von -50°C bis 250°C.es erzielt eine gründliche Tieflagerhärtung mit geringer Schrumpfung nach vollständiger Härtung.Keine Wärmeabgabe, keine schädlichen Nebenprodukte und keine Korrosion der elektronischen Teile.Sie ist mit einer zuverlässigen Wärmeleitfähigkeit ausgestattet und vertreibt die von elektronischen Komponenten erzeugte Wärme effizient, um einen stabilen langfristigen Betrieb zu gewährleisten.

 

Wesentliche Merkmalefür Silikon-Potting-Verbindungen:

1. Ultraweiter Betriebstemperaturbereich: -50°C bis 250°C

2Große Flexibilität bei niedrigen Temperaturen und hervorragende Stabilität bei hohen Temperaturen

3. Starke Wärmekreislaufbeständigkeit mit geringer Wasserabsorption

 

,

 

Technische Parameterfür Silikon-Potting-Verbindungen:

Betriebstemperaturbereich -50 °C ~ +250 °C
Absorption von Wasser (24h) 00,01 bis 0,02%
Härte (Küste A) 45 ± 5
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) 210 μm/m·°C
Wärmeleitfähigkeit ≥ 0,76 W/m·K

 

 

 

Produktanwendungenfür Silikon-Potting-Verbindungen:

 

1. Automobil-ElektronikECU, Übertragungsleitungen und verschiedene Sensoren
2. Kommunikationsgeräte im Freien:5G-Basisstationsanlagen, Stromversorgung von Außengeräten
3- Luft- und Raumfahrt:Flugtechnische Teile und Module für Navigationssysteme
4Schwierige Szenarien für die Industrie:Heizvorrichtungen, Steuerungen für extreme Kälte und tropische Umgebungen

 

 

Gebrauchsanweisungfür Silikon-Potting-Verbindungen:

1- Es gilt das Standardverfahren.

2Für Produkte, die in extremen Umgebungen verwendet werden, wird eine gründliche Umweltsicherheitsprüfung empfohlen.

 

Wichtige Anmerkungenfür Silikon-Potting-Verbindungen:

Sicherstellen einer hochwertigen Topfbearbeitung; Fehler können durch Temperaturwechsel verschärft werden.

 

 

 

Verpackung und Lagerungfür Silikon-Potting-Verbindungen:

10 kg/Set (5 kg A + 5 kg B)
 
20 kg/Set (10 kg A + 10 kg B)
 
50 kg/Set (25 kg A + 25 kg B)
 
Lagerung und Transport
 
Nicht giftige und nicht gefährliche Waren. Wie gewöhnliche Chemikalien behandelt. Versiegelt aufbewahrt und an einem kühlen, trockenen Ort bei Raumtemperatur gelagert

 

Silikonvergussmasse mit niedriger Viskosität zum tiefen Verfüllen komplexer elektronischer Teile 0Silikonvergussmasse mit niedriger Viskosität zum tiefen Verfüllen komplexer elektronischer Teile 1Silikonvergussmasse mit niedriger Viskosität zum tiefen Verfüllen komplexer elektronischer Teile 2