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Composto de silicone de baixa viscosidade para enchimento profundo de peças eletrônicas complexas

Composto de silicone de baixa viscosidade para enchimento profundo de peças eletrônicas complexas

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Cantão, China
Marca: Hanast
Certificação: FDA/ROHS/REACH
Número do modelo: HN-8806A/B
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
FDA/ROHS/REACH
Número do modelo:
HN-8806A/B
Faixa de temperatura operacional:
-50°C ~ +250°C
Absorção de água (24h):
0,01~0,02%
Dureza (Costa A):
45±5
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE:
210 μm/(m·°C)
Condutividade Térmica:
≥0,76 W/m·K
Destacar:

High Light

Destacar:

composto de silicone de baixa viscosidade para envases

,

Composto de silicone para eletrônicos

,

Eletrónica de compostos de enchimento profundo

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
50kg/conjunto, 25kg/barra
Tempo de entrega:
5-7 dias
Termos de pagamento:
T/T、paypal
Habilidade da fonte:
100 toneladas/mês
Descrição do produto

Composto do Potting do silicone da baixa viscosidade para o enchimento profundo de peças eletrônicas complexas

 

 

 

Visão geral do produtopara composto de envasamento de silicone:

HN-8806 é um composto de envasamento de silicone de cura adicional de dois componentes, curável em temperatura ambiente ou por meio de aquecimento para formar borracha elástica de alto desempenho.Possui isolamento elétrico superior e excelente resistência à umidade, com ampla faixa de temperatura de trabalho de -50°C a 250°C. Adotando fórmula de baixa viscosidade, alcança cura completa em camadas profundas com baixo encolhimento após totalmente curado.Sem liberação de calor, sem subprodutos prejudiciais e sem corrosão nas peças eletrônicas. Ecológico e totalmente compatível com os padrões RoHS.Equipado com condutividade térmica confiável, ele dissipa com eficiência o calor gerado pelos componentes eletrônicos para uma operação estável a longo prazo.

 

Principais recursospara composto de envasamento de silicone:

1. Faixa de temperatura de trabalho ultra ampla: -50°C a 250°C

2. Grande flexibilidade em baixas temperaturas e excelente estabilidade em altas temperaturas

3. Forte resistência ao ciclo térmico com baixa absorção de água

 

,

 

Parâmetros Técnicospara composto de envasamento de silicone:

Faixa de temperatura operacional -50°C ~ +250°C
Absorção de Água (24h) 0,01~0,02%
Dureza (Costa A) 45±5
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) 210 μm/(m·°C)
Condutividade Térmica ≥0,76 W/m·K

 

 

 

Aplicações de produtospara composto de envasamento de silicone:

 

1. Eletrônica Automotiva:ECU, controladores de transmissão e vários sensores
2. Dispositivos de comunicação externa:Unidades de estação base 5G, fontes de alimentação para equipamentos externos
3. Campo Aeroespacial:Peças aviônicas e módulos de sistema de navegação
4. Cenários industriais severos:Atuadores de fonte de calor, controladores para ambientes tropicais e frios extremos

 

 

Instruções de usopara composto de envasamento de silicone:

1. Aplica-se o procedimento operacional padrão.

2. Para produtos usados ​​em ambientes extremos, recomenda-se realizar testes completos de confiabilidade ambiental.

 

Notas importantespara composto de envasamento de silicone:

Garantir envasamento de alta qualidade; quaisquer falhas podem ser exacerbadas sob o ciclo de temperatura.

 

 

 

Embalagem e armazenamentopara composto de envasamento de silicone:

10kg/conjunto (5kg A + 5kg B)
 
20kg/conjunto (10kg A + 10kg B)
 
50kg/conjunto (25kg A + 25kg B)
 
Armazenamento e Transporte
 
Mercadorias não tóxicas e não perigosas. Manuseie como produtos químicos comuns. Manter selado e armazenar em local fresco e seco à temperatura ambiente

 

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