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복잡한 전자 부품의 깊은 충진을 위한 저점도 실리콘 포팅 컴파운드

Name: 복잡한 전자 부품의 깊은 충진을 위한 저점도 실리콘 포팅 컴파운드
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8806A/B
Availability: InStock

제품 세부 사항:

원래 장소:	중국 광둥
브랜드 이름:	Hanast
인증:	FDA/ROHS/REACH
모델 번호:	HN-8806A/B

자세한 정보

원래 장소:

중국 광둥

브랜드 이름:

Hanast

인증:

FDA/ROHS/REACH

모델 번호:

HN-8806A/B

작동 온도 범위:

-50°C ~ +250°C

수분 흡수 (24 시간):

0.01~0.02%

경도(쇼어 A):

45±5

열팽창계수(CTE):

210μm/(m·°C)

열전도율:

≥0.76W/m·K

강조하다:

High Light

강조하다:

낮은 점도성 실리콘 토프 화합물

전자제품용 실리콘 포팅 화합물

딥플립 포팅 복합 전자제품

거래 정보

최소 주문 수량:

1KG

가격:

협상 가능

포장 세부 사항:

50KG/세트, 25KG/바

배달 시간:

5~7일

지불 조건:

T/T, 페이팔

공급 능력:

100톤/월

제품 설명

복잡한 전자 부품의 깊은 채용을 위한 낮은 점착성 실리콘 포팅 화합물

제품 개요실리콘 포팅 화합물의 경우:

HN-8806는 2개 구성 요소의 첨가 고장 실리콘 포팅 화합물이며, 실내 온도 또는 가열을 통해 고성능 탄력 고무를 형성 할 수 있습니다.그것은 우수한 전기 단열과 뛰어난 습도 저항을 특징으로하며, -50 °C에서 250 °C까지 광범위한 작업 온도 범위를 갖추고 있습니다.그것은 완전히 완화 된 후 낮은 수축과 함께 철저한 깊은 층 완화를 달성합니다..열 방출, 유해 부산물 및 전자 부품의 부식도 없습니다. 환경 친화적이고 RoHS 표준을 완벽하게 준수합니다.신뢰성 있는 열전도성으로 장착되어, 안정적인 장기 작동을 위해 전자 부품에서 발생하는 열을 효율적으로 분산시킵니다.

주요 특징실리콘 포팅 화합물의 경우:

1-50°C ~ 250°C

2낮은 온도에서 유연성과 높은 온도에서 안정성

3. 낮은 물 흡수와 함께 강한 열 순환 저항

기술 매개 변수실리콘 포팅 화합물의 경우:

작동 온도 범위	-50°C ~ +250°C
수분 흡수 (24시간)	00.01~0.02%
강도 (해안 A)	45±5
열 확장 계수 (CTE)	210μm/m·°C)
열전도성	≥0.76 W/m·K

제품 응용실리콘 포팅 화합물의 경우:

1자동차 전자제품:ECU, 변속기 제어기 및 다양한 센서

2야외 통신장치:5G 기지국 단위, 야외 장비 전원 공급 장치

3- 항공우주분야:항공기 부품 및 항법 시스템 모듈

4산업용 극한 시나리오:열원 원자 가동기, 극심한 추위 및 열대 환경용 제어기

사용 지침실리콘 포팅 화합물의 경우:

1표준 운영 절차가 적용됩니다.

2극한 환경에서 사용되는 제품에서는 철저한 환경 신뢰성 테스트가 권장됩니다.

중요 한 내용실리콘 포팅 화합물의 경우:

고품질의 냄비를 보장하십시오. 온도 사이클로 인해 모든 결함이 악화 될 수 있습니다.

포장 및 보관실리콘 포팅 화합물의 경우:

10kg/세트 (5kg A + 5kg B)

20kg/세트 (10kg A + 10kg B)

50kg/세트 (25kg A + 25kg B)

저장 및 운송

무독성 및 위험성 없는 물품. 일반 화학물질처럼 취급 합니다. 밀폐 되어 보관 하고 방 온도에서 시원하고 건조한 곳에 보관 합니다.

복잡한 전자 부품의 깊은 충진을 위한 저점도 실리콘 포팅 컴파운드 0

태그:

복잡한 전자 부품의 깊은 충진을 위한 저점도 실리콘 포팅 컴파운드

High Light

강조하다:

낮은 점도성 실리콘 토프 화합물

전자제품용 실리콘 포팅 화합물

딥플립 포팅 복합 전자제품

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