Σπίτι > προϊόντα >
Σύνθετο σιλικόνης για τη σάλτσα
>
Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling

Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling

Λεπτομέρειες προϊόντος:
Τόπος καταγωγής: Γκουανγκντόνγκ, Κίνα
Μάρκα: Hanast
Πιστοποίηση: FDA/ROHS/REACH
Αριθμό μοντέλου: HN-8806A/B
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Γκουανγκντόνγκ, Κίνα
Μάρκα:
Hanast
Πιστοποίηση:
FDA/ROHS/REACH
Αριθμό μοντέλου:
HN-8806A/B
Θερμική αγωγιμότητα:
≥0,76 W/m·K
Συντελεστής Θερμικής Διαστολής (CTE):
210 μm/(m·°C)
Αντίσταση όγκου:
1,0×10¹6 Ω·cm
εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας:
-50°C ~ +250°C
Σκληρότητα (Shore A):
45±5
Επισημαίνω:

High Light

Επισημαίνω:

thermally conductive silicone potting compound

,

silicone potting compound for power electronics

,

high thermal conductivity potting compound

Πληροφορίες συναλλαγών
Ποσότητα παραγγελίας min:
1KG
Τιμή:
Διαπραγματεύσιμα
Συσκευασία λεπτομέρειες:
50KG/σετ, 25KG/bar
Χρόνος παράδοσης:
5-7 ημέρες
Όροι πληρωμής:
T/T, paypal
Δυνατότητα προσφοράς:
100 τόνοι/μήνα
Περιγραφή του προϊόντος
Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling Product Overview for silicone potting compound: Your expert in thermal management. HN-8806 is specifically designed for heat dissipation, with a thermal conductivity of ≥0.76 W/m·K. It effectively reduces the operating temperature of power devices, enhancing reliability and lifespan. While maintaining high electrical insulation, it is the ideal choice for cooling power

παρόμοια προϊόντα