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Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling
  • Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling
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Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: FDA/ROHS/REACH
Numero di modello: HN-8806A/B
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
FDA/ROHS/REACH
Numero di modello:
HN-8806A/B
Conducibilità termica:
≥0,76 W/m·K
Coefficiente di dilatazione termica (CTE):
210μm/(m·°C)
Resistività del volume:
1,0×10¹⁶ Ω·cm
intervallo di temperatura operativa:
-50°C~+250°C
Durezza (Shore A):
45±5
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

thermally conductive silicone potting compound

,

silicone potting compound for power electronics

,

high thermal conductivity potting compound

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1KG
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
50 kg/set, 25 kg/barra
Tempi di consegna:
5-7 giorni
Termini di pagamento:
T/T, PayPal
Capacità di alimentazione:
100ton/mese
Descrizione del prodotto
Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling Product Overview for silicone potting compound: Your expert in thermal management. HN-8806 is specifically designed for heat dissipation, with a thermal conductivity of ≥0.76 W/m·K. It effectively reduces the operating temperature of power devices, enhancing reliability and lifespan. While maintaining high electrical insulation, it is the ideal choice for cooling power

Tag:

gel di silicone per la confezione,

composto di gomma per la preparazione di vasi,

rtv potting

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