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Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling

Name: Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8806A/B
Availability: InStock

製品の詳細:

起源の場所:	広東省、中国
ブランド名:	Hanast
証明:	FDA/ROHS/REACH
モデル番号:	HN-8806A/B

詳細情報

起源の場所:

広東省、中国

ブランド名:

Hanast

証明:

FDA/ROHS/REACH

モデル番号:

HN-8806A/B

熱伝導率:

≥0.76 W/m・K

熱膨張係数 (CTE):

210μm/(m・℃)

体積抵抗率:

1.0×10¹⁶Ω・cm

使用温度範囲:

-50℃～+250℃

硬度（ショアA）:

45±5

ハイライト:

High Light

ハイライト:

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silicone potting compound for power electronics

high thermal conductivity potting compound

取引情報

最小注文数量:

1KG

価格:

交渉可能

パッケージの詳細:

50KG/セット、25KG/バー

受渡し時間:

5-7日

支払条件:

T/T、ペイパル

供給の能力:

100トン/月

製品説明

Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling Product Overview for silicone potting compound: Your expert in thermal management. HN-8806 is specifically designed for heat dissipation, with a thermal conductivity of ≥0.76 W/m·K. It effectively reduces the operating temperature of power devices, enhancing reliability and lifespan. While maintaining high electrical insulation, it is the ideal choice for cooling power

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Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling

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