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Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling
  • Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling
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Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling

Détails du produit:
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Hanast
Certification: FDA/ROHS/REACH
Numéro de modèle: HN-8806A/B
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
Hanast
Certification:
FDA/ROHS/REACH
Numéro de modèle:
HN-8806A/B
Conductivité thermique:
≥0,76 W/m·K
Coefficient de dilatation thermique (CTE):
210 μm/(m·°C)
Résistivité volumique:
1,0×10¹⁶ Ω·cm
plage de température de fonctionnement:
-50°C ~ +250°C
Dureté (Shore A):
45 ± 5
Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

thermally conductive silicone potting compound

,

silicone potting compound for power electronics

,

high thermal conductivity potting compound

Informations commerciales
Quantité de commande min:
1KG
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
50 kg/ensemble, 25 kg/barre
Délai de livraison:
5-7 jours
Conditions de paiement:
T/T、paypal
Capacité d'approvisionnement:
100 tonnes/mois
Description du produit
Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling Product Overview for silicone potting compound: Your expert in thermal management. HN-8806 is specifically designed for heat dissipation, with a thermal conductivity of ≥0.76 W/m·K. It effectively reduces the operating temperature of power devices, enhancing reliability and lifespan. While maintaining high electrical insulation, it is the ideal choice for cooling power

Les étiquettes:

gel de poterie en silicone,

composé de poterie en caoutchouc,

RTV mise en pot

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