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Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling
  • Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling
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Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Cantão, China
Marca: Hanast
Certificação: FDA/ROHS/REACH
Número do modelo: HN-8806A/B
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
FDA/ROHS/REACH
Número do modelo:
HN-8806A/B
Condutividade Térmica:
≥0,76 W/m·K
Coeficiente de Expansão Térmica (CTE):
210 μm/(m·°C)
Resistividade de volume:
1,0×10¹⁶Ω·cm
faixa de temperatura operacional:
-50°C ~ +250°C
Dureza (Costa A):
45±5
Destacar:

High Light

Destacar:

thermally conductive silicone potting compound

,

silicone potting compound for power electronics

,

high thermal conductivity potting compound

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1KG
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
50kg/conjunto, 25kg/barra
Tempo de entrega:
5-7 dias
Termos de pagamento:
T/T、paypal
Habilidade da fonte:
100 toneladas/mês
Descrição do produto
Thermally Conductive Silicone Potting Compound HN-8806 | ≥0.76 W/m·K for Power Electronics Cooling Product Overview for silicone potting compound: Your expert in thermal management. HN-8806 is specifically designed for heat dissipation, with a thermal conductivity of ≥0.76 W/m·K. It effectively reduces the operating temperature of power devices, enhancing reliability and lifespan. While maintaining high electrical insulation, it is the ideal choice for cooling power

Tags:

gel de encapsulamento de silicone,

composto de encapsulamento de borracha,

encapsulamento RTV

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