HN-5508AB adalah senyawa potting epoksi dua komponen berwarna hitam dengan rasio campuran 5:1, diformulasikan khusus untuk enkapsulasi modul catu daya, driver LED, dan komponen elektronik lainnya. Mengering pada suhu ruangan atau suhu rendah dengan viskositas rendah, waktu kerja yang lama, dan fluiditas yang baik, mudah menembus celah sempit produk. Setelah mengering, menghasilkan permukaan bebas gelembung, halus, dan mengkilap dengan kekerasan tinggi, ketahanan api yang sangat baik, dan ketahanan suhu tinggi jangka panjang.
| Item | Spesifikasi |
|---|---|
| Penampilan | Bagian A: Cairan hitam; Bagian B: Cairan transparan kuning muda |
| Rasio Campuran | A:B = 5:1 (rasio berat) |
| Viskositas (25°C) | Bagian A: 4.500-6.000 cps; Bagian B: 150-250 cps |
| Berat Jenis | Bagian A: 1,4-1,5; Bagian B: 1,05 |
| Waktu Kerja (25°C) | 2-3 jam (campuran 100g) |
| Kondisi Pengeringan | 25°C/6-8 jam kering permukaan, 12-16 jam kering sempurna; atau 60-80°C/1,5-2 jam |
| Kekerasan | Shore D 85-95 |
| Kekuatan Tarik | 16-18 kg/cm² |
| Kekuatan Tekan | 18-22 kg/cm² |
| Kekuatan Dielektrik | 20-22 kV/mm |
| Resistansi Permukaan | 1,2×1014 Ω·cm |
| Resistansi Volume | 1,1×1015 Ω·cm |
| Penyusutan | 0,35-0,55% |
| Penyerapan Air (25°C×24 jam) | <0,03% |
| Suhu Distorsi Panas | 130-150°C |
| Ketahanan Suhu Rendah | -30°C |
| Tahan Api | Ya (tingkat tahan api) |
| Masa Simpan (25°C tersegel) | 6 bulan |
HN-5508AB banyak digunakan untuk modul catu daya, driver LED, transformator, resistor, filter, sensor dan pengontrol suhu, koil pengapian, paket tegangan tinggi dan komponen elektronik lainnya yang memerlukan enkapsulasi tahan api, tahan suhu tinggi, dan tahan lembab.
Kemasan standar 25 kg/barel; kit sampel 1 kg tersedia untuk evaluasi. Simpan di tempat yang sejuk, kering, dan terlindung dari cahaya, jaga agar bengkel bebas debu, dan segera tutup kembali lem yang belum terpakai setelah dibuka. Masa simpan 6 bulan dalam penyimpanan tersegel pada 25°C.