Rumah > Produk >

Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module

Name: Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508AB
Price: Dapat dinegosiasikan USD
Availability: InStock

Detail Produk:

Tempat asal:	Guangdong, Tiongkok
Nama merek:	Hanast
Sertifikasi:	ROHS SGS
Nomor model:	HN-5508AB

Informasi Rinci

Tempat asal:

Guangdong, Tiongkok

Nama merek:

Hanast

Sertifikasi:

ROHS SGS

Nomor model:

HN-5508AB

Penampilan:

Bagian A: Cairan hitam; Bagian B: cairan transparan berwarna kuning muda

Rasio campuran:

A:B = 5:1 (rasio berat)

Viskositas (25 ℃):

Bagian A: 4.500-6.000 cps; Bagian B: 150-250 cps

Berat jenis:

Bagian A: 1.4-1.5; Bagian B: 1.05

Kehidupan Pot (25℃):

2-3 jam (campuran 100g)

Kondisi penyembuhan:

25℃/6-8 jam permukaan kering, 12-16 jam sembuh total; atau 60-80℃/1,5-2 jam

Kekerasan:

Pantai D 85-95

Kekuatan tarik:

16-18kg/cm²

Kekuatan Tekan:

18-22kg/cm²

Kekuatan dielektrik:

20-22 kV/mm

Ketahanan Permukaan:

1,2×10¹⁴ Ω·cm

Resistensi Volume:

1,1×10¹⁵ Ω·cm

Penyusutan:

0,35-0,55%

Penyerapan Air:

<0,03% (25℃×24 jam)

Suhu Distorsi Panas:

130-150℃

Tahan terhadap Suhu Rendah:

-30 ℃

Tahan Api:

Umur Simpan:

6 bulan (25 ℃ tersegel)

Aplikasi:

Modul catu daya, driver LED, trafo, koil pengapian, paket tegangan tinggi, pot sensor/pengontrol

Menyoroti:

High Light

Menyoroti:

Power Supply Module Potting Compound

Black Fire Retardant Epoxy Encapsulant

High Temperature 5:1 Potting Resin

Informasi Perdagangan

Kuantitas min Order:

1kg (nego)

Kemasan rincian:

25kg/barel; Tersedia kit sampel 1 kg

Waktu pengiriman:

3-7 hari kerja; sampel 1-2 hari

Syarat-syarat pembayaran:

T/T,L/C,Western Union,Paypal

Menyediakan kemampuan:

20000 KG per bulan

Deskripsi Produk

Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module HN-5508AB is a black two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for power supply module, LED driver and other electronic component encapsulation . It cures at room temperature or low temperature with low viscosity, long working time and good fluidity, easily penetrating into narrow clearances of the product. After curing it delivers a

Tag:

Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module

High Light

Menyoroti:

Power Supply Module Potting Compound

Black Fire Retardant Epoxy Encapsulant

High Temperature 5:1 Potting Resin

bahan epoxy potting,

silikon cair bulk,

senyawa potting resin epoksi

Dua Komponen 10: 1 RTV 2 Clear Potting Epoxy Resin Silicone Compound Encapsulant Bahan baku untuk Driver LED

ODM 3:1 Glue Komposisi Epoxy Potting Resin Jelas Untuk Driver LED 2 Bagian

Bahan perekat resin epoksi yang konduktif termal

2RTV Epoxy Potting Compound Untuk Transformator

Komposisi Epoxy Electronic Bulk Liquid Silicone 5:1

Komposisi Epoxy Epoxy Hitam yang Disesuaikan 5: 1 untuk Driver LED

Bulk Flame Retardant Silicone Epoxy Resin Potting Compound Glue Untuk Elektronik