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Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module

Name: Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508AB
Price: 交渉可能 USD
Availability: InStock

製品の詳細:

起源の場所:	広東省、中国
ブランド名:	Hanast
証明:	ROHS SGS
モデル番号:	HN-5508AB

詳細情報

起源の場所:

広東省、中国

ブランド名:

Hanast

証明:

ROHS SGS

モデル番号:

HN-5508AB

外観:

パート A: 黒色の液体。 B部：淡黄色透明液体

混合比:

A：B＝5：1（重量比）

粘着性（25℃）:

パート A: 4,500 ～ 6,000 cps。パート B: 150-250 cps

比重:

パートA: 1.4-1.5;パートB: 1.05

ポットライフ(25℃):

2～3H（100gミックス）

硬化条件:

25℃/6-8H表面乾燥、12-16H完全硬化。または60-80℃/1.5-2H

硬度:

ショア D 85-95

抗張力:

16〜18kg/cm2

圧縮強度:

18〜22kg/cm2

絶縁耐力:

20～22kV/mm

表面抵抗:

1.2×10¹⁴Ω・cm

体積抵抗:

1.1×10¹5Ω・cm

収縮:

0.35～0.55%

吸水性:

<0.03% (25℃×24H)

熱ゆがみの温度:

130～150℃

耐低温性:

-30℃

難燃剤:

はい

貯蔵寿命:

6ヶ月（25℃密閉）

応用:

電源モジュール、LEDドライバー、トランス、点火コイル、高電圧パック、センサー/コントローラーポッティング

ハイライト:

High Light

ハイライト:

Power Supply Module Potting Compound

Black Fire Retardant Epoxy Encapsulant

High Temperature 5:1 Potting Resin

取引情報

最小注文数量:

1kg（応相談）

パッケージの詳細:

25kg/バレル; 1kgのサンプルキットをご用意しております

受渡し時間:

3～7営業日。サンプル 1 ～ 2 日

支払条件:

T/T、L/C、Western Union、PayPal

供給の能力:

月額20000kg

製品説明

Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module HN-5508AB is a black two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for power supply module, LED driver and other electronic component encapsulation . It cures at room temperature or low temperature with low viscosity, long working time and good fluidity, easily penetrating into narrow clearances of the product. After curing it delivers a

タグ:

Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module

High Light

ハイライト:

Power Supply Module Potting Compound

Black Fire Retardant Epoxy Encapsulant

High Temperature 5:1 Potting Resin

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