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Compuesto negro de epoxi en macetas 5:1 Retardante del fuego Encapsulante a alta temperatura para módulo de alimentación

Compuesto negro de epoxi en macetas 5:1 Retardante del fuego Encapsulante a alta temperatura para módulo de alimentación

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: ROHS SGS
Número de modelo: HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
ROHS SGS
Número de modelo:
HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Apariencia:
Parte A: Líquido negro; Parte B: líquido transparente de color amarillo claro
Relación de mezcla:
A:B = 5:1 (relación de peso)
Viscosidad (25℃):
Parte A: 4.500-6.000 cps; Parte B: 150-250 unidades
Peso específico:
Parte A: 1,4-1,5; Parte B: 1.05
Vida útil (25 ℃):
2-3H (mezcla de 100g)
Condición de curado:
25 ℃/6-8H superficie seca, 12-16H completamente curado; o 60-80 ℃/1,5-2 H
Dureza:
Orilla D 85-95
Resistencia a la tracción:
16 a 18 kg/cm2
Fuerza compresiva:
18 a 22 kg/cm2
Rigidez dieléctrica:
20-22 kV/mm
Resistencia superficial:
1,2×10¹⁴ Ω·cm
Resistencia a volumen:
1,1×10¹⁵ Ω·cm
Contracción:
0,35-0,55%
Absorción de agua:
<0,03% (25℃×24H)
Temperatura de la distorsión de calor:
130-150℃
Resistencia a bajas temperaturas:
-30℃
Retardante de llama:
Sí
Duración:
6 meses (sellado a 25 ℃)
Solicitud:
Módulo de fuente de alimentación, controlador LED, transformador, bobina de encendido, paquete de al
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Módulo de suministro de energía Compuesto de embotellado

,

Encapsulante epoxi negro retardante del fuego

,

Resina para la preparación de macetas de alta temperatura 5:1

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 kg (negociable)
Detalles de empaquetado:
25 kg/barril; Kit de muestra de 1 kg disponible
Tiempo de entrega:
3-7 días laborables; muestras 1-2 días
Condiciones de pago:
T/T, L/C, Western Union, PayPal
Capacidad de la fuente:
20000 KG al mes
Descripción del producto

Compuesto de encapsulación epoxi negro 5:1 retardante de llama encapsulante de alta temperatura para módulo de fuente de alimentación

HN-5508AB es un compuesto de encapsulación epoxi negro de dos componentes con una relación de mezcla de 5:1, especialmente formulado para encapsulación de módulos de fuente de alimentación, controladores LED y otros componentes electrónicos. Cura a temperatura ambiente o baja temperatura con baja viscosidad, largo tiempo de trabajo y buena fluidez, penetrando fácilmente en los espacios estrechos del producto. Después del curado, ofrece una superficie lisa y brillante sin burbujas con alta dureza, excelente retardancia de llama y resistencia a altas temperaturas a largo plazo.

Características principales

  • Sistema de dos componentes 5:1: mezcla simple por relación de peso, baja viscosidad 4.500-6.000 cps (Parte A), excelente penetración para bobinas densas y ensamblajes de PCB.
  • Retardante de llama y resistencia a altas temperaturas: temperatura de distorsión por calor 130-150℃, resistencia a bajas temperaturas de -30℃, adecuado para módulos de potencia de funcionamiento continuo.
  • Alto aislamiento eléctrico: resistencia dieléctrica 20-22 kV/mm, resistividad volumétrica 1.1×1015 Ω·cm, protege los circuitos de la fuente de alimentación de arcos y humedad.
  • Baja contracción y baja absorción de agua: contracción 0.35-0.55%, absorción de agua <0.03%, rendimiento dimensional y eléctrico estable en ambientes húmedos.
  • Opciones de curado rápido: 25℃/6-8H secado superficial y 12-16H curado completo, o acelerado 60-80℃/1.5-2H para líneas de producción de alto volumen.
  • Cumple con ROHS SGS: cumple con los requisitos ambientales internacionales para materiales de encapsulación electrónica.

Parámetros técnicos

ArtículoEspecificación
AparienciaParte A: líquido negro; Parte B: líquido transparente amarillo claro
Relación de mezclaA:B = 5:1 (relación de peso)
Viscosidad (25℃)Parte A: 4.500-6.000 cps; Parte B: 150-250 cps
Gravedad específicaParte A: 1.4-1.5; Parte B: 1.05
Vida útil (25℃)2-3H (mezcla de 100g)
Condición de curado25℃/6-8H secado superficial, 12-16H curado completo; o 60-80℃/1.5-2H
DurezaShore D 85-95
Resistencia a la tracción16-18 kg/cm²
Resistencia a la compresión18-22 kg/cm²
Resistencia dieléctrica20-22 kV/mm
Resistencia superficial1.2×1014 Ω·cm
Resistencia volumétrica1.1×1015 Ω·cm
Contracción0.35-0.55%
Absorción de agua (25℃×24H)<0.03%
Temperatura de distorsión por calor130-150℃
Resistencia a bajas temperaturas-30℃
Retardante de llamaSí (grado retardante de llama)
Vida útil (25℃ sellado)6 meses

Aplicaciones

HN-5508AB se utiliza ampliamente para módulos de fuente de alimentación, controladores LED, transformadores, resistencias, filtros, sensores y controladores de temperatura, bobinas de encendido, paquetes de alto voltaje y otros componentes electrónicos que requieren encapsulación retardante de llama, resistente a altas temperaturas y a prueba de humedad.

Embalaje y almacenamiento

Embalaje estándar de 25 kg/barril; kits de muestra de 1 kg disponibles para evaluación. Almacenar en un lugar fresco, seco y protegido de la luz, mantener el taller libre de polvo y tapar el pegamento no utilizado a tiempo después de abrir. Vida útil de 6 meses en almacenamiento sellado a 25℃.