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Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module

Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: ROHS SGS
Número de modelo: HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
ROHS SGS
Número de modelo:
HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Apariencia:
Parte A: Líquido negro; Parte B: líquido transparente de color amarillo claro
Relación de mezcla:
A:B = 5:1 (relación de peso)
Viscosidad (25℃):
Parte A: 4.500-6.000 cps; Parte B: 150-250 unidades
Peso específico:
Parte A: 1,4-1,5; Parte B: 1.05
Vida útil (25 ℃):
2-3H (mezcla de 100g)
Condición de curado:
25 ℃/6-8H superficie seca, 12-16H completamente curado; o 60-80 ℃/1,5-2 H
Dureza:
Orilla D 85-95
Resistencia a la tracción:
16 a 18 kg/cm2
Fuerza compresiva:
18 a 22 kg/cm2
Rigidez dieléctrica:
20-22 kV/mm
Resistencia superficial:
1,2×10¹⁴ Ω·cm
Resistencia a volumen:
1,1×10¹⁵ Ω·cm
Contracción:
0,35-0,55%
Absorción de agua:
<0,03% (25℃×24H)
Temperatura de la distorsión de calor:
130-150℃
Resistencia a bajas temperaturas:
-30℃
Retardante de llama:
Duración:
6 meses (sellado a 25 ℃)
Solicitud:
Módulo de fuente de alimentación, controlador LED, transformador, bobina de encendido, paquete de al
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Power Supply Module Potting Compound

,

Black Fire Retardant Epoxy Encapsulant

,

High Temperature 5:1 Potting Resin

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 kg (negociable)
Detalles de empaquetado:
25 kg/barril; Kit de muestra de 1 kg disponible
Tiempo de entrega:
3-7 días laborables; muestras 1-2 días
Condiciones de pago:
T/T, L/C, Western Union, PayPal
Capacidad de la fuente:
20000 KG al mes
Descripción del producto
Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module HN-5508AB is a black two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for power supply module, LED driver and other electronic component encapsulation . It cures at room temperature or low temperature with low viscosity, long working time and good fluidity, easily penetrating into narrow clearances of the product. After curing it delivers a