Nhà > Các sản phẩm >

Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module

Name: Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508AB
Price: Có thể đàm phán USD
Availability: InStock

Chi tiết sản phẩm:

Nguồn gốc:	Quảng Đông, Trung Quốc
Hàng hiệu:	Hanast
Chứng nhận:	ROHS SGS
Số mô hình:	HN-5508AB

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Quảng Đông, Trung Quốc

Hàng hiệu:

Hanast

Chứng nhận:

ROHS SGS

Số mô hình:

HN-5508AB

Vẻ bề ngoài:

Phần A: Chất lỏng màu đen; Phần B: chất lỏng trong suốt màu vàng nhạt

Tỷ lệ trộn:

A:B = 5:1 (tỷ lệ trọng lượng)

Độ nhớt (25℃):

Phần A: 4.500-6.000 cps; Phần B: 150-250 cps

Trọng lượng riêng:

Phần A: 1,4-1,5; Phần B: 1,05

Tuổi thọ nồi (25oC):

2-3H (hỗn hợp 100g)

điều kiện chữa bệnh:

Khô bề mặt 25oC/6-8H, xử lý hoàn toàn 12-16H; hoặc 60-80oC/1,5-2H

độ cứng:

Bờ D 85-95

Độ bền kéo:

16-18kg/cm²

cường độ nén:

18-22kg/cm²

Độ bền điện môi:

20-22 kV/mm

Độ bền bề mặt:

1,2×10¹⁴ Ω·cm

Điện trở khối lượng:

1,1×10¹⁵ Ω·cm

Co ngót:

0,35-0,55%

Hấp thụ nước:

<0,03% (25oC × 24H)

Nhiệt độ biến dạng nhiệt:

130-150oC

Điện trở nhiệt độ thấp:

-30℃

chất chống cháy:

Đúng

Hạn sử dụng:

6 tháng (niêm phong 25oC)

Ứng dụng:

Mô-đun cấp nguồn, bộ điều khiển đèn LED, máy biến áp, cuộn dây đánh lửa, bộ điện áp cao, bầu cảm biế

Làm nổi bật:

High Light

Làm nổi bật:

Power Supply Module Potting Compound

Black Fire Retardant Epoxy Encapsulant

High Temperature 5:1 Potting Resin

Thông tin giao dịch

Số lượng đặt hàng tối thiểu:

1kg (có thể thương lượng)

chi tiết đóng gói:

25 kg/thùng; Có sẵn bộ mẫu 1kg

Thời gian giao hàng:

3-7 ngày làm việc; mẫu 1-2 ngày

Điều khoản thanh toán:

T/T,L/C,Công Đoàn Phương Tây,Paypal

Khả năng cung cấp:

20000 KG mỗi tháng

Mô tả sản phẩm

Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module HN-5508AB is a black two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for power supply module, LED driver and other electronic component encapsulation . It cures at room temperature or low temperature with low viscosity, long working time and good fluidity, easily penetrating into narrow clearances of the product. After curing it delivers a

Các thẻ:

Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module

High Light

Làm nổi bật:

Power Supply Module Potting Compound

Black Fire Retardant Epoxy Encapsulant

High Temperature 5:1 Potting Resin

Vật liệu làm nồi epoxy,

silicon lỏng bán lẻ,

hợp chất nhựa epoxy để làm nồi

Hai thành phần 10:1 RTV 2 Keo epoxy silicone trong suốt để đổ khuôn, bọc linh kiện thô cho bộ nguồn LED

Hợp chất rót epoxy nhựa trong suốt ODM 3:1 cho bộ điều khiển LED, keo 2 thành phần

Chất dính nhựa epoxy chất kết dính dẫn nhiệt Chất dính nhựa Epoxy

2RTV Epoxy Potting Compound cho máy biến đổi

Đen nhiệt độ cao nén hợp chất Epoxy Electronic Bulk Liquid Silicone 5:1

Tùy chỉnh Black Electronic Epoxy Potting Compound 5:1 cho trình điều khiển LED

Lớp keo hỗn hợp nhựa epoxy silicone chống cháy cho điện tử