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Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module

Name: Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508AB
Price: 협상 가능 USD
Availability: InStock

제품 세부 사항:

원래 장소:	중국 광둥
브랜드 이름:	Hanast
인증:	ROHS SGS
모델 번호:	HN-5508AB

자세한 정보

원래 장소:

중국 광둥

브랜드 이름:

Hanast

인증:

ROHS SGS

모델 번호:

HN-5508AB

모습:

파트 A: 검은색 액체; 파트 B: 담황색 투명한 액체

믹스 비율:

A:B = 5:1 (중량비)

점착성 (25C):

파트 A: 4,500-6,000cps; 파트 B: 150-250cps

비중:

파트 A: 1.4-1.5; 파트 B: 1.05

가사시간(25℃):

2-3H (100g 혼합)

경화조건:

25℃/6-8H 표면 건조, 12-16H 완전 경화; 또는 60-80℃/1.5-2H

경도:

쇼어 D 85-95

인장강도:

16-18kg/cm²

압축강도:

18-22kg/cm²

유전 강도:

20-22kV/mm

표면저항:

1.2×101⁴Ω·cm

볼륨 저항:

1.1×101⁵Ω·cm

수축:

0.35-0.55%

수분 흡수:

<0.03% (25℃×24H)

열 왜곡 온도:

130-150℃

저온 저항:

-30C

난연제:

예

유통기한:

6개월 (25℃ 밀봉)

애플리케이션:

전원모듈, LED 드라이버, 트랜스포머, 점화코일, 고전압팩, 센서/컨트롤러 포팅

강조하다:

High Light

강조하다:

Power Supply Module Potting Compound

Black Fire Retardant Epoxy Encapsulant

High Temperature 5:1 Potting Resin

거래 정보

최소 주문 수량:

1kg (협상 가능)

포장 세부 사항:

25kg/배럴; 1kg 샘플 키트 이용 가능

배달 시간:

영업일 기준 3-7일; 샘플 1-2일

지불 조건:

T/T, L/C, Western Union, PayPal

공급 능력:

월 20000kg

제품 설명

Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module HN-5508AB is a black two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for power supply module, LED driver and other electronic component encapsulation . It cures at room temperature or low temperature with low viscosity, long working time and good fluidity, easily penetrating into narrow clearances of the product. After curing it delivers a

태그:

Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module

High Light

강조하다:

Power Supply Module Potting Compound

Black Fire Retardant Epoxy Encapsulant

High Temperature 5:1 Potting Resin

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