บ้าน > สินค้า >

Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module

Name: Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508AB
Price: สามารถต่อรองได้ USD
Availability: InStock

รายละเอียดผลิตภัณฑ์:

สถานที่กำเนิด:	กวางตุ้ง, จีน
ชื่อแบรนด์:	Hanast
ได้รับการรับรอง:	ROHS SGS
หมายเลขรุ่น:	HN-5508AB

ข้อมูลรายละเอียด

สถานที่กำเนิด:

กวางตุ้ง, จีน

ชื่อแบรนด์:

Hanast

ได้รับการรับรอง:

ROHS SGS

หมายเลขรุ่น:

HN-5508AB

รูปร่าง:

ส่วน A: ของเหลวสีดำ; ส่วน B: ของเหลวใสสีเหลืองอ่อน

อัตราส่วนผสม:

A:B = 5:1 (อัตราส่วนน้ำหนัก)

ความหนืด (25 ℃):

ส่วน A: 4,500-6,000 ซีพีเอส; ส่วนผสม B: 150-250 ซีพีเอส

ความถ่วงจำเพาะ:

ส่วนก: 1.4-1.5; ส่วน ข: 1.05

ชีวิตหม้อ (25 ℃):

2-3H (ผสม 100 กรัม)

สภาพการบ่ม:

25 ℃ / 6-8H พื้นผิวแห้ง 12-16H หายขาด; หรือ 60-80 ℃/1.5-2 ชม

ความแข็ง:

ฝั่ง D 85-95

ความต้านทานแรงดึง:

16-18 กก./ตร.ซม.

แรงอัด:

18-22 กก./ตร.ซม.

ความเป็นฉนวน:

20-22 กิโลโวลต์/มม

ความต้านทานพื้นผิว:

1.2×10¹⁴ Ω·ซม

ความต้านทานปริมาตร:

1.1×10¹⁵ Ω·ซม

การหดตัว:

0.35-0.55%

การดูดซึมน้ำ:

<0.03% (25°C×24H)

อุณหภูมิการบิดเบือนความร้อน:

130-150 ℃

ความต้านทานอุณหภูมิต่ำ:

-30 ℃

สารหน่วงไฟ:

ใช่

อายุการเก็บรักษา:

6 เดือน (ปิดผนึก 25 ℃)

แอปพลิเคชัน:

โมดูลจ่ายไฟ, ไดรเวอร์ LED, หม้อแปลงไฟฟ้า, คอยล์จุดระเบิด, ชุดไฟฟ้าแรงสูง, การเติมเซ็นเซอร์/คอนโทรลเล

เน้น:

High Light

เน้น:

Power Supply Module Potting Compound

Black Fire Retardant Epoxy Encapsulant

High Temperature 5:1 Potting Resin

ข้อมูลการค้า

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ:

1 กก. (ต่อรองได้)

รายละเอียดการบรรจุ:

25 กก./บาร์เรล; มีชุดตัวอย่างขนาด 1 กก

เวลาการส่งมอบ:

3-7 วันทำการ ตัวอย่าง 1-2 วัน

เงื่อนไขการชำระเงิน:

T / T, L / C, Western Union, เพย์พาล

สามารถในการผลิต:

20000 KG ต่อเดือน

คําอธิบายสินค้า

Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module HN-5508AB is a black two-component epoxy potting compound with a 5:1 mix ratio, specially formulated for power supply module, LED driver and other electronic component encapsulation . It cures at room temperature or low temperature with low viscosity, long working time and good fluidity, easily penetrating into narrow clearances of the product. After curing it delivers a

แท็ก:

Black Epoxy Potting Compound 5:1 Fire Retardant High Temperature Encapsulant for Power Supply Module

High Light

เน้น:

Power Supply Module Potting Compound

Black Fire Retardant Epoxy Encapsulant

High Temperature 5:1 Potting Resin

วัสดุ epoxy potting,

ซิลิโคนเหลวหลาก,

สารประกอบ epoxy resin potting

สององค์ประกอบ 10:1 RTV 2 ใส หม้อ Epoxy Resin สารประกอบซิลิโคน Encapsulant วัสดุแท้สําหรับ LED Driver

ODM 3:1 กาวเรซินอีพ็อกซีใสสำหรับหล่อขึ้นรูปสำหรับไดรเวอร์ LED 2 ส่วน

ธ อร์ conductive สารประกอบ Black Potting สารสอด epoxy resin วัสดุ viscosity ต่ํา

21 สารประกอบ RTV Epoxy Potting Compound สําหรับทรานฟอร์ม

สีดํา อุณหภูมิสูง ป้อนผสม Epoxy Electronic Bulk Liquid Silicone 5:1

สารประกอบอีพ็อกซี่สำหรับงานพอทติ้งอิเล็กทรอนิกส์สีดำแบบกำหนดเอง อัตราส่วน 5:1 สำหรับไดรเวอร์ LED

ผสมผสมซิลิโคนยับยั้งไฟซิลิโคนยับยั้งไฟซิลิโคน