250 C 고온 유연 1:1 실리콘 포팅 화합물과 전자 부품 보호용 실리콘 캡슐

HN-8806A/B는 무게 기준으로 1:1 혼합 비율로 제공되는 2액형 첨가 경화 실리콘 포팅 컴파운드입니다. 2000-3000 mPa·s의 유동성을 가지며 상온에서 2-3시간 또는 80°C에서 12분 동안 경화되어 유연한 회색 Shore A 45 ± 5 엘라스토머가 됩니다. 경화된 재료는 -50°C ~ 250°C의 고온 사용 범위, CTE 210 µm/(m·°C)의 극히 낮은 경화 수축률, 보이드 없는 깊은 단면 경화, 0.76 W/m·K의 열 전도율, 25-30 kV/mm의 절연 강도, 1.0 × 10¹⁶ Ω·cm의 체적 저항률 및 UL 94 V-0 할로겐 프리 난연성을 제공합니다. 첨가 경화는 열과 부산물을 방출하지 않으므로 전자 부품, 권선 및 납땜 조인트는 열 순환으로 인한 부식이나 응력 없이 보호됩니다.

• 고온 250°C 사용 범위– 유연한 엘라스토머는 -50°C의 저온 시동부터 250°C의 연속적인 열 부하까지 전기적 및 기계적 특성을 유지하여 광범위한 온도 범위의 전자 부품 및 전력 어셈블리에 적합합니다.
• 유연한 Shore A 45 ± 5 엘라스토머– 반유연성 본체는 응력을 민감한 부품, 세라믹 부품 및 납땜 조인트로 전달하는 대신 진동, 열팽창 및 기계적 충격을 흡수합니다.
• 보이드 없는 깊은 단면 경화– 두꺼운 부품 블록 및 대형 주물은 발열 없이 단면 전체에 걸쳐 경화되므로 내부 보이드 및 불완전 경화가 방지됩니다.
• CTE 210 µm/(m·°C)의 극히 낮은 경화 수축률– 반복적인 열 순환을 통해 안정적인 치수와 단자 간격을 유지하며 내장 부품에 가해지는 응력이 낮습니다.
• 두 구성 요소 모두 낮은 점도 2000-3000 mPa·s– 밀집된 부품 배열, 미세 권선 및 좁은 캐비티 주위로 빠르게 흐르므로 완전한 캡슐화가 가능합니다.
• 1:1 혼합 비율 및 18-24분 가사 시간– 무게 기준으로 동일한 비율로 계량하여 수동 혼합 또는 1:1 미터 믹스 디스펜서로 직접 사용 가능하며, 다중 캐비티 금형에 충분한 작업 시간을 제공합니다.
• 듀얼 경화 스케줄– 대량 생산 라인의 경우 80°C에서 12분, 소량 작업 및 대형 캐비티의 경우 25°C에서 2-3시간 동안 경화됩니다.
• UL 94 V-0 할로겐 프리 난연성– RoHS 및 REACH 준수 V-0 등급으로 EU 및 북미 OEM 문서에 적합합니다.
• 0.76 W/m·K 열 전도율– 부품 및 권선에서 하우징, 방열판 및 냉각판으로 열을 전달합니다.
• 25-30 kV/mm 절연 강도 및 1.0 × 10¹⁶ Ω·cm 체적 저항률– 단자, 권선 및 고전압 부품에 대한 높은 전기 절연 성능을 제공합니다.
• 비부식성, 부산물 없음, 내노화성– 구리, 알루미늄 또는 도금된 단자에 대한 공격이 없으며 장기간 사용해도 성능이 안정적입니다.
• 50kg 벌크 키트– 구성 요소 A 25kg 플라스틱 배럴 + 구성 요소 B 25kg 플라스틱 배럴, TDS, MSDS, RoHS 및 REACH 선언서 및 배치 COA 포함.

모든 값은 권장 경화 스케줄 후 표준 조건(25°C, 50-60% RH)에서 측정되었으며 참조용입니다. 실제 성능은 적용 조건에 따라 다를 수 있습니다.

• 사전 혼합– 충전제가 보관 중에 침전될 수 있으므로 사용 전에 구성 요소 A와 구성 요소 B를 별도로 저어주십시오. 사용 후에는 용기를 단단히 밀봉하십시오.
• 무게 측정 또는 계량– 정밀 저울에서 A와 B를 무게 기준으로 정확히 1:1로 측정하거나 1:1 미터 믹스 디스펜서를 통해 쌍으로 실행하십시오.
• 혼합– 공기 혼입을 최소화하기 위해 같은 방향으로 철저히 혼합하고 용기 벽과 바닥을 긁어내십시오. 불균일한 혼합은 국부적인 불완전 경화를 유발할 수 있습니다.
• 탈기 (선택 사항)– 보이드에 민감한 부품 및 깊은 단면 주물의 경우 진공 탈기를 수행하십시오.
• 붓기– 혼합된 컴파운드를 18-24분 가사 시간 내에 깨끗하고 건조한 장치에 붓거나 디스펜싱하여 완전한 커버리지를 보장하십시오.
• 경화– 열 가속 라인에서는 80°C에서 12분, 상온에서는 2-3시간 동안 경화하십시오. 경화 중에는 부품을 움직이거나 응력을 가하지 마십시오.

경화 억제 주의사항:– 이 첨가 경화 실리콘은 유기 주석 또는 주석 함유 실리콘, 황 및 폴리설파이드 화합물, 아민 또는 암모니아 함유 물질, 폴리우레탄 고무, 인 화합물, 유기산 및 솔더 플럭스 잔류물과 접촉 시 경화되지 않을 수 있습니다. 포팅 전에 기판과 도구를 청소하고, 축합 경화(아세톡시) 실리콘, 에폭시 또는 폴리우레탄과 혼합하지 마십시오.

HN-8806A/B는 다음 어셈블리에서 전자 부품의 고온, 유연성 및 저수축 보호를 위해 지정되었습니다:

커패시터변압기인덕터리액터초크코일 권선릴레이컨택터퓨즈 홀더단자 블록커넥터버스바PCBA회로 기판

전력 모듈IGBT 모듈MOSFET 모듈SiC 전력 장치정류기 브릿지사이리스터DC-DC 컨버터OBC 온보드 충전기인버터스위칭 전원 공급 장치UPS 모듈서버 및 데이터 센터 PSU5G 기지국 전원통신 정류기

모터 스테이터모터 코일펌프 전자 장치EV 배터리 팩배터리 모듈BMS 보드충전 파일충전 모듈ESS 배터리 랙PCS 캐비닛PV 인버터태양광 접합 상자풍력 변환기철도 견인 모듈궤도 측 전자 장치해양 전력 장치자동차 ECU 보드

온도 센서압력 트랜스듀서근접 센서PLC 모듈산업용 컨트롤러계측기 모듈스마트 미터에너지 미터LED 드라이버LED 전원 공급 장치가전 제어 보드전동 공구 컨트롤러e-바이크 및 스쿠터 컨트롤러용접기 전력 스테이지인덕션 쿠커 보드전자식 안정기야외 조명 드라이버의료 기기 전자 장치

• 표준 벌크 키트– 구성 요소 A 25kg 플라스틱 배럴 + 구성 요소 B 25kg 플라스틱 배럴, A+B 세트당 50kg.
• 팔레트 및 수출 포장– 해상 및 항공 운송을 위해 배럴을 팔레타이징하고 스트랩 처리합니다. 개인 상표 및 드럼 마킹이 가능합니다.
• 문서– TDS, MSDS, RoHS 및 REACH 선언서 및 배치 COA는 모든 배송과 함께 발행됩니다.
• 보관– 원래의 단단히 밀봉된 용기에 담아 직사광선, 습기 및 극한 온도로부터 보호되는 25°C에서 보관하십시오.
• 유효 기간– 개봉하지 않고 제대로 밀봉된 상태로 보관 시 제조일로부터 6개월입니다. 유효 기간이 지난 재료는 사용 전에 검사하고 테스트하십시오.
• 운송– 비위험물(일반 화학 물질)로 분류됩니다. 누출을 방지하기 위해 주의해서 취급하십시오.
• 공급 능력– 월 50톤의 공급 능력과 OEM 및 개인 상표 서비스 제공.

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd.는 광동 기지에서 액상 실리콘 재료를 생산하며, 전자 포팅, 열 관리 및 금형 제작을 위한 첨가 경화 및 축합 경화 실리콘을 공급합니다. 모든 로트는 TDS 및 MSDS 문서와 함께 배송되며 RoHS, REACH 및 UL 94 V-0 요구 사항을 준수합니다. TDS 참조: HANAST-TDS-004 Rev.1 (2024-08-30).