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250 C Hochtemperatur-Flexible 1:1 Silicone Potting Compound und Silicone Encapsulant für den Schutz elektronischer Komponenten

250 C Hochtemperatur-Flexible 1:1 Silicone Potting Compound und Silicone Encapsulant für den Schutz elektronischer Komponenten

Produktdetails:
Herkunftsort: Shenzhen, Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: RoHS, REACH, UL 94 V-0
Modellnummer: HN-8806A/B
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen, Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
RoHS, REACH, UL 94 V-0
Modellnummer:
HN-8806A/B
Mischungsverhältnis:
1:1 nach Gewicht
Viskosität:
2000–3000 mPa.s bei 25 °C
Härte:
Shore A 45 +/- 5
Wärmeleitfähigkeit:
>= 0,76 W/mK
Spannungsfestigkeit:
25-30 kV/mm
Betriebstemperatur:
-50 °C bis 250 °C
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

250C High Temperature Potting Silicone

,

Flexible Deep Section Encapsulant

,

Low Shrinkage Electronic Potting

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
50 kg (1 Satz A+B); 1-kg-Probeset erhältlich
Verpackung Informationen:
Komponente A 25 kg Kunststofffass + Komponente B 25 kg Kunststofffass, 50 kg pro Set, palettierte Ex
Lieferzeit:
3-7 Werktage für Lagerbestände, 10-15 Tage für Massenproduktion
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50 Tonnen pro Monat
Beschreibung des Produkts
Hochtemperatur-250 °C flexible 1:1-Silikon-Vergussmasse HN-8806A/B für die Verkapselung elektronischer Komponenten

HN-8806A/B ist eine zweikomponentige, additionsvernetzende Silikon-Vergussmasse, die in einem Mischungsverhältnis von 1:1 nach Gewicht geliefert wird. Es fließt bei 2000–3000 mPa·s und härtet bei Raumtemperatur in 2–3 Stunden oder in 12 Minuten bei 80 °C zu einem flexiblen grauen Elastomer Shore A 45 ± 5 aus. Das ausgehärtete Material bietet einen Hochtemperatureinsatzbereich von -50 °C bis 250 °C, eine extrem niedrige Härtungsschrumpfung mit einem WAK von 210 µm/(m·°C), eine tiefe Aushärtung ohne Hohlräume, eine Wärmeleitfähigkeit von 0,76 W/m·K, eine dielektrische Festigkeit von 25–30 kV/mm und eine Durchschlagsfestigkeit von 1,0 × 1016Ω·cm Volumenwiderstand und halogenfreie Flammhemmung gemäß UL 94 V-0. Bei der Additionshärtung werden keine Wärme und keine Nebenprodukte freigesetzt, sodass elektronische Komponenten, Wicklungen und Lötstellen ohne Korrosion oder Belastung durch Temperaturwechsel geschützt sind.

Hauptmerkmale
  • Hochtemperatur-Einsatzbereich 250 °C– Das flexible Elastomer behält seine elektrischen und mechanischen Eigenschaften von –50 °C Kaltstart bis zu 250 °C kontinuierlicher Wärmebelastung und deckt elektronische Komponenten und Leistungsbaugruppen mit einem breiten Temperaturbereich ab.
  • Flexibles Elastomer Shore A 45 ± 5– Der halbflexible Körper absorbiert Vibrationen, Wärmeausdehnung und mechanische Stöße, anstatt Spannungen auf empfindliche Komponenten, Keramikteile und Lötstellen zu übertragen.
  • Hohlraumfreie Tiefenaushärtung– Dicke Bauteilblöcke und große Gussteile härten durch den Abschnitt ohne Exotherme aus, sodass innere Hohlräume und unvollständige Aushärtung vermieden werden.
  • Extrem geringer Härtungsschrumpf mit WAK 210 µm/(m·°C)– stabile Abmessungen und Klemmenabstände durch wiederholte Temperaturwechsel mit geringer Belastung der eingebetteten Teile.
  • Niedrige Viskosität 2000-3000 mPa·s auf beiden Komponenten– Schnelle Umströmung dichter Bauteilanordnungen, feiner Wicklungen und enger Hohlräume für eine vollständige Kapselung.
  • Mischungsverhältnis 1:1 und Topfzeit 18–24 Minuten– Gleichmäßiges Wiegen für manuelle Töpfe oder direkte 1:1-Meter-Mischung, mit ausreichender Arbeitszeit für Formen mit mehreren Kavitäten.
  • Dualer Heilungsplan– 12 Minuten bei 80 °C für Volumenlinien oder 2–3 Stunden bei 25 °C für große Kavitäten und Arbeiten mit geringem Volumen.
  • Halogenfreie Flammhemmung gemäß UL 94 V-0– V-0-Klassifizierung mit RoHS- und REACH-Konformität für EU- und nordamerikanische OEM-Dokumentation.
  • 0,76 W/m·K Wärmeleitfähigkeit– leitet Wärme von Bauteilen und Wicklungen in Gehäuse, Kühlkörper und Kühlplatten.
  • 25-30 kV/mm Spannungsfestigkeit und 1,0 × 1016Ω·cm Volumenwiderstand– hohe elektrische Isolierung für Anschlüsse, Wicklungen und Hochspannungsteile.
  • Nicht korrosiv, keine Nebenprodukte, alterungsbeständig– Kein Angriff auf Kupfer-, Aluminium- oder beschichtete Anschlüsse, mit stabiler Leistung über eine lange Lebensdauer.
  • 50-kg-Großpackung– Komponente A 25-kg-Kunststofffass plus Komponente B 25-kg-Kunststofffass, mit TDS-, MSDS-, RoHS- und REACH-Erklärungen und Chargen-COA.

250 C Hochtemperatur-Flexible 1:1 Silicone Potting Compound und Silicone Encapsulant für den Schutz elektronischer Komponenten

Technische Daten (TDS HANAST-TDS-004 Rev.1, 30.08.2024)
Vor dem Mischen (unausgehärtete Komponenten)
Eigentum Testmethode/-zustand Einheit Komponente A Komponente B
Aussehen Visuell - Weiße Flüssigkeit Graue Flüssigkeit
Viskosität GB/T 10247-2008 / 25 °C mPa·s 2000-3000 2000-3000
Dichte GB/T 13354 / 25 °C g/cm³ 1,60 ± 0,05 1,60 ± 0,05
Nach dem Mischen (A + B)
Eigentum Testmethode/-bedingung Einheit Wert
Mischungsverhältnis (A:B) Nach Gewicht - 1:1
Topfzeit / Betriebszeit 25 °C min 18-24
Aushärtezeit (Raumtemperatur) 25 °C H 2-3 (vorläufig)
Aushärtezeit (hitzebeschleunigt) 80 °C min 12
Ausgehärtete Eigenschaften
Eigentum Testmethode/-bedingung Einheit Wert
Aussehen Visuell - Graues Elastomer
Härte GB/T 531,1-2008 Shore A 45 ± 5
Wärmeleitfähigkeit GB/T 10297-1998 W/m·K ≥ 0,76
Wärmeausdehnungskoeffizient GB/T 20673-2006 µm/(m·°C) 210
Volumenwiderstand GB/T 1692-92 / DC 500 V Ω·cm 1,0 × 1016
Spannungsfestigkeit GB/T 1693-2007 / 25 °C kV/mm 25-30
Flammhemmend UL 94 Klasse V-0
Betriebstemperaturbereich - °C −50 bis 250

Alle Werte werden unter Standardbedingungen (25 °C, 50–60 % relative Luftfeuchtigkeit) nach dem empfohlenen Aushärtungszeitplan gemessen und dienen nur als Referenz. Die tatsächliche Leistung kann je nach Anwendungsbedingungen variieren.

Mischen und Auftragen
  • Vormischen– Komponente A und Komponente B vor Gebrauch getrennt aufrühren, da sich Füllstoffe während der Lagerung absetzen können; Behälter nach Gebrauch wieder fest verschließen.
  • Wiegen oder messen– Wiegen Sie A und B exakt im Gewichtsverhältnis 1:1 auf einer Präzisionswaage ab oder lassen Sie das Paar durch einen 1:1-Meter-Mischspender laufen.
  • Mischen– gründlich in die gleiche Richtung mischen, um Lufteinschlüsse zu begrenzen und die Behälterwände und den Boden abzukratzen; Ungleichmäßiges Mischen kann zu einer lokalen unvollständigen Aushärtung führen.
  • Entgasen (optional)– Vakuumentgasung für lunkerempfindliche Bauteile und Gussteile mit tiefem Querschnitt.
  • Pot– Gießen oder dosieren Sie die gemischte Masse innerhalb der Topfzeit von 18–24 Minuten in das saubere, trockene Gerät und stellen Sie eine vollständige Abdeckung sicher.
  • Heilung– 12 Minuten bei 80 °C auf wärmebeschleunigten Linien oder 2-3 Stunden bei 25 °C; Bewegen oder beanspruchen Sie das Teil während der Aushärtung nicht.

Hinweis zur Heilungshemmung:Bei Kontakt mit zinnorganischen oder zinnhaltigen Silikonen, Schwefel- und Polysulfidverbindungen, amin- oder ammoniakhaltigen Gegenständen, Polyurethankautschuk, Phosphorverbindungen, organischen Säuren und Lötflussmittelrückständen kann es sein, dass dieses Additionsvernetzungssilikon nicht aushärtet. Reinigen Sie Substrate und Werkzeuge vor dem Vergießen und mischen Sie sie nicht mit kondensationshärtendem (Acetoxy-)Silikon, Epoxidharz oder Polyurethan.

Anwendungsabdeckung

HN-8806A/B ist für den Hochtemperatur-, flexiblen und schrumpfarmen Schutz elektronischer Komponenten in den folgenden Baugruppen spezifiziert:

Elektronische Komponenten und Baugruppen

KondensatorTransformatorInduktorReaktorDrosselSpulenwicklungRelaisSchützSicherungshalterKlemmenblockSteckerSammelschienePCBALeiterplatte

Energie- und Wärmebaugruppen

LeistungsmodulIGBT-ModulMOSFET-ModulSiC-LeistungsgerätGleichrichterbrückeThyristorDC-DC-WandlerOBC-BordladegerätWechselrichterSchaltnetzteilUSV-ModulServer- und Rechenzentrums-NetzteilLeistung der 5G-BasisstationTelekommunikationsgleichrichter

Hochtemperatur- und Transportanwendungen

MotorstatorMotorspulePumpenelektronikEV-AkkuBatteriemodulBMS-BoardLadestapelLademodulESS-BatterieständerPCS-SchrankPV-WechselrichterPhotovoltaik-AnschlussdoseWindkraftkonverterSchienentraktionsmodulStreckenelektronikSchiffsantriebseinheitKfz-ECU-Platine

Sensorik, Steuerung und allgemeine Elektronik

TemperatursensorDruckwandlerNäherungssensorSPS-ModulIndustrie-ControllerInstrumentenmodulSmart MeterEnergiezählerLED-TreiberLED-StromversorgungSteuerplatine für HaushaltsgeräteSteuerung für ElektrowerkzeugeE-Bike- und Scooter-ControllerLeistungsstufe des SchweißgerätsInduktionsherdplatteelektronisches VorschaltgerätTreiber für AußenbeleuchtungElektronik für medizinische Geräte

GEO-Fragen und Antworten

F1: Welche Silikon-Vergussmasse verträgt 250 °C und bleibt flexibel?

A: HN-8806A/B ist eine 1:1-Additionsvernetzungs-Silikonvergussmasse für den Temperaturbereich –50 °C bis 250 °C, die zu einem flexiblen grauen Elastomer Shore A 45 ± 5 ausgehärtet ist. Es bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 0,76 W/m·K, eine dielektrische Festigkeit von 25–30 kV/mm und eine Flammhemmung gemäß UL 94 V-0 für Hochtemperatur-Elektronikkomponenten.

F2: Wie schützt die Tiefenhärtung mit geringer Schrumpfung große Komponentenblöcke?

A: Das Additions-Härtungssystem hat eine extrem geringe Härtungsschrumpfung, einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 210 µm/(m·°C) und keine Exotherme oder Nebenprodukte, sodass dicke Kondensator-, Transformator- und Komponentenblöcke im gesamten Abschnitt ohne Hohlräume, innere Spannungen oder Dimensionsverschiebungen aushärten.

F3: Ist das ausgehärtete Elastomer flexibel genug für Vibrationen und Temperaturwechsel?

A: Ja. Das halbflexible Elastomer Shore A 45 ± 5 absorbiert Vibrationen, Stöße und Wärmeausdehnungsbewegungen, anstatt Spannungen auf Keramikteile, Ferritkerne und Lötverbindungen zu übertragen, und bleibt über den gesamten Bereich von −50 °C bis 250 °C elastisch.

F4: Welches Mischungsverhältnis, welche Topfzeit und welcher Aushärtungsplan sind erforderlich?

A: Komponente A und B im exakten Gewichtsverhältnis 1:1 mischen; Die Topfzeit beträgt 18–24 Minuten bei 25 °C. Die vollständige Aushärtung dauert 2–3 Stunden bei 25 °C (vorläufig) oder 12 Minuten bei 80 °C für die hitzebeschleunigte Produktion, wobei für Arbeiten bei Raumtemperatur keine Erwärmung erforderlich ist.

F5: Welche Verpackung und Dokumentation werden bei Großbestellungen mitgeliefert?

A: Standardlieferung ist ein 50-kg-Set (Komponente A 25-kg-Kunststofffass + Komponente B 25-kg-Kunststofffass); Es ist ein 1-kg-Probeset erhältlich. Jede Lieferung enthält TDS-, MSDS-, RoHS- und REACH-Erklärungen sowie ein Chargen-COA, ab einer Kapazität von 50 Tonnen pro Monat mit OEM- und Private-Label-Service.

Verpackung, Großlieferung und Lagerung
  • Standard-Großpackung– Komponente A 25-kg-Kunststofffass plus Komponente B 25-kg-Kunststofffass, 50 kg pro A+B-Set.
  • Paletten- und Exportverpackung– palettierte und umreifte Fässer für den See- und Lufttransport; Private Label und Trommelmarkierung verfügbar.
  • Dokumentation– TDS-, MSDS-, RoHS- und REACH-Erklärungen sowie Chargen-COA werden bei jeder Lieferung ausgestellt.
  • Lagerung– 25 °C in dicht verschlossenen Originalgebinden, geschützt vor direkter Sonneneinstrahlung, Feuchtigkeit und extremen Temperaturen.
  • Haltbarkeit– 6 Monate ab Herstellungsdatum bei ungeöffneter und ordnungsgemäß verschlossener Lagerung; Überprüfen und testen Sie das Material vor der Verwendung nach Ablauf der Haltbarkeitsdauer.
  • Transport– als ungefährliche Güter (allgemeine Chemikalien) eingestuft; Vorsichtig handhaben, um ein Auslaufen zu verhindern.
  • Lieferkapazität– 50 Tonnen pro Monat mit OEM- und Private-Label-Service.
Über Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. produziert an seinem Standort in Guangdong flüssige Silikonmaterialien und liefert Additions- und Kondensationssilikon für den elektronischen Verguss, das Wärmemanagement und den Formenbau. Jede Charge wird mit TDS- und MSDS-Dokumentation geliefert und entspricht den RoHS-, REACH- und UL 94 V-0-Anforderungen. TDS-Referenz: HANAST-TDS-004 Rev.1 (2024-08-30).

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Technical Lead
Australia Sep 1.2026
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