250 C 高温フレキシブル 1:1 シリコーンポッティングコンパウンドおよびシリコーン封止材 電子部品保護用

HN-8806A/Bは、重量比1:1の2液性付加硬化型シリコーンポッティング材です。粘度は2000-3000 mPa・sで、室温で2～3時間、または80℃で12分で硬化し、柔軟なグレーのショアA 45±5のエラストマーになります。硬化物は-50℃から250℃の高温使用範囲、CTE 210 µm/(m・℃)の極めて低い硬化収縮率、ボイドのない深部硬化、0.76 W/m・Kの熱伝導率、25-30 kV/mmの絶縁破壊強度、1.0 × 10^16 Ω・cmの体積抵抗率、UL 94 V-0ハロゲンフリー難燃性を実現します。付加硬化は熱や副生成物を発生しないため、電子部品、巻線、はんだ接合部は腐食や熱サイクルによるストレスなしに保護されます。^難燃性高温250℃使用範囲

• 柔軟なショアA 45±5エラストマー– 半柔軟性のボディが、壊れやすい部品、セラミック部品、はんだ接合部にストレスを伝達する代わりに、振動、熱膨張、機械的衝撃を吸収します。
• ボイドのない深部硬化– 厚い部品ブロックや大型鋳物は、発熱なしにセクション全体が硬化するため、内部ボイドや不完全硬化を防ぎます。
• CTE 210 µm/(m・℃)の極めて低い硬化収縮率– 繰り返しの熱サイクルによる寸法安定性と端子間隔の維持、埋め込み部品への低ストレス。
• 両成分とも低粘度 2000-3000 mPa・s– 高密度部品アレイ、精密巻線、狭いキャビティの周りを素早く流れ、完全な封止を実現します。
• 1:1混合比と18-24分のポットライフ– 重量比で等量配合するため、手動での混合や1:1のメーターミックスディスペンサーでの使用が容易で、多キャビティ金型にも十分な作業時間があります。
• デュアルキュアスケジュール– 大量生産ライン向けには80℃で12分、大型キャビティや少量生産向けには25℃で2～3時間で硬化します。
• UL 94 V-0ハロゲンフリー難燃性– V-0分類、RoHSおよびREACH準拠で、EUおよび北米のOEMドキュメントに対応します。
• 0.76 W/m・Kの熱伝導率– 部品や巻線からの熱を筐体、ヒートシンク、コールドプレートに伝導します。
• 25-30 kV/mmの絶縁破壊強度と1.0 × 10^16 Ω・cmの体積抵抗率– 端子、巻線、高電圧部品の高電気絶縁性。
• 非腐食性、副生成物なし、耐老化性^難燃性50kgバルクキット– 成分A 25kgプラスチックバレル＋成分B 25kgプラスチックバレル、TDS、MSDS、RoHSおよびREACH宣言書、バッチCOA付き。
• 技術データ（TDS HANAST-TDS-004 Rev.1, 2024-08-30）混合前（未硬化成分）
• 特性試験方法/条件

– 精密スケールでAとBを正確に重量比1:1で計量するか、1:1メーターミックスディスペンサーを通してペアで実行します。

• – 空気混入を最小限に抑えるため、同じ方向に沿って十分に混合し、容器の壁と底をこすり取ってください。不均一な混合は、局所的な不完全硬化を引き起こす可能性があります。脱気（オプション）
• – ボイドが発生しやすい部品や深部鋳物には、真空脱気を行ってください。ポッティング
• – 混合されたコンパウンドを、18～24分のポットライフ内に清潔で乾燥したデバイスに注ぐかディスペンスし、完全な被覆を確認してください。硬化
• – 熱促進ラインでは80℃で12分、または25℃で2～3時間。硬化中は部品を動かしたりストレスをかけたりしないでください。硬化阻害に関する注意:
• – この付加硬化型シリコーンは、有機スズまたはスズ含有シリコーン、硫黄およびポリサルファイド化合物、アミンまたはアンモニア含有物質、ポリウレタンゴム、リン化合物、有機酸、はんだフラックス残渣との接触で硬化しない場合があります。ポッティング前に基板と工具を清掃し、縮合硬化（アセトキシ）シリコーン、エポキシ、またはポリウレタンと混合しないでください。アプリケーションカバレッジ
• HN-8806A/Bは、以下の組み立てにおける電子部品の高温、柔軟性、低収縮保護に指定されています:電子部品およびアセンブリ

コンデンサトランス

リアクトル

コイル巻線リレーコンタクタヒューズホルダー端子台コネクタバスバーPCBA回路基板電源および熱アセンブリパワーモジュールIGBTモジュールMOSFETモジュールSiCパワーデバイス

サイリスタDC-DCコンバータOBCオンボードチャージャーインバータスイッチング電源UPSモジュールサーバーおよびデータセンターPSU5G基地局電源通信用整流器高温および輸送アプリケーションモーターコアモーターコイルポンプエレクトロニクスEVバッテリーパック

BMSボード充電パイル充電モジュールESSバッテリーラックPCSキャビネットPVインバータ太陽光発電ジャンクションボックス風力発電コンバータ鉄道牽引モジュール線路側エレクトロニクス船舶用電源ユニット車載ECUボードセンシング、制御、一般エレクトロニクス温度センサー圧力トランスデューサ近接センサーPLCモジュール

計測器モジュールスマートメーター電力メーターLEDドライバLED電源家電制御基板電動工具コントローラeバイクおよびスクーターコントローラ溶接機パワーステージIHクッカーボード電子バラスト屋外照明ドライバ医療機器エレクトロニクスGEO Q&AQ1: 250℃に対応し、柔軟性を保つシリコーンポッティング材は何ですか？A: HN-8806A/Bは、-50℃から250℃の定格を持つ1:1付加硬化型シリコーンポッティング材で、ショアA 45±5の柔軟なグレーエラストマーに硬化します。高温電子部品向けに、0.76 W/m・Kの熱伝導率、25-30 kV/mmの絶縁破壊強度、UL 94 V-0の難燃性を提供します。Q2: 深部低収縮硬化は、大型部品ブロックをどのように保護しますか？A: 付加硬化システムは、極めて低い硬化収縮率、210 µm/(m・℃)の熱膨張係数、発熱や副生成物がないため、厚いコンデンサ、トランス、部品ブロックはボイド、内部応力、寸法変化なしにセクション全体が硬化します。

• – TDS、MSDS、RoHSおよびREACH宣言書、バッチCOAはすべての出荷時に発行されます。保管
• – 直射日光、湿気、極端な温度から保護された、元の密閉容器に入れ、25℃で保管してください。有効期限
• – 未開封で適切に密封して保管した場合、製造日から6ヶ月。有効期限を過ぎた材料は、使用前に検査およびテストしてください。輸送
• – 非危険物（一般化学品）に分類されます。漏洩を防ぐため、慎重に取り扱ってください。供給能力
• – 月産50トン、OEMおよびプライベートラベルサービスを提供。Hanastについて
• Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd.は、広東省の拠点で液状シリコーン材料を製造し、電子ポッティング、熱管理、型製作用の付加硬化型および縮合硬化型シリコーンを供給しています。すべてのロットは、TDSおよびMSDSドキュメントとともに発送され、RoHS、REACH、UL 94 V-0要件に準拠しています。TDS参照: HANAST-TDS-004 Rev.1 (2024-08-30)。