Compuesto de silicona de alto rendimiento 1:1 y encapsulante de silicona para protección de componentes electrónicos a alta temperatura de 250 C

HN-8806A/B es un compuesto de silicona de curado por adición de dos componentes suministrado en una relación de mezcla 1:1 en peso. Fluye a 2000-3000 mPa·s y cura a temperatura ambiente en 2-3 horas o en 12 minutos a 80 °C en un elastómero flexible gris Shore A 45 ± 5. El material curado ofrece un rango de servicio de alta temperatura de −50 °C a 250 °C, una contracción de curado extremadamente baja con un CTE de 210 µm/(m·°C), curado en secciones profundas sin huecos, conductividad térmica de 0,76 W/m·K, resistencia dieléctrica de 25-30 kV/mm, 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm de resistividad volumétrica y retardancia de llama sin halógenos UL 94 V-0. El curado por adición no libera calor ni subproductos, por lo que los componentes electrónicos, los devanados y las juntas de soldadura se protegen sin corrosión ni estrés a través de ciclos térmicos.

• Rango de servicio a alta temperatura de 250 °C– el elastómero flexible mantiene sus propiedades eléctricas y mecánicas desde un arranque en frío de −50 °C hasta una carga de calor continua de 250 °C, cubriendo componentes electrónicos y ensamblajes de potencia de amplio rango de temperatura.
• Elastómero flexible Shore A 45 ± 5– el cuerpo semiflexible absorbe vibraciones, expansión térmica y choques mecánicos en lugar de transferir estrés a componentes frágiles, piezas cerámicas y juntas de soldadura.
• Curado en secciones profundas sin huecos– bloques de componentes gruesos y fundiciones grandes curan a través de la sección sin exotermia, evitando huecos internos y curado incompleto.
• Contracción de curado extremadamente baja con CTE de 210 µm/(m·°C)– dimensiones estables y espaciado de terminales a través de ciclos térmicos repetidos, con bajo estrés en las piezas empotradas.
• Baja viscosidad 2000-3000 mPa·s en ambos componentes– flujo rápido alrededor de conjuntos de componentes densos, devanados finos y cavidades estrechas para una encapsulación completa.
• Relación de mezcla 1:1 y tiempo de vida útil de 18-24 min– pesaje de partes iguales para recipientes manuales o dispensación directa en equipo de mezcla 1:1, con tiempo de trabajo suficiente para moldes de múltiples cavidades.
• Programación de curado dual– 12 minutos a 80 °C para líneas de volumen, o 2-3 horas a 25 °C para cavidades grandes y trabajos de bajo volumen.
• Retardancia de llama sin halógenos UL 94 V-0– clasificación V-0 con cumplimiento de RoHS y REACH para documentación OEM de la UE y América del Norte.
• Conductividad térmica de 0,76 W/m·K– conduce el calor desde los componentes y devanados hacia las carcasas, disipadores de calor y placas frías.
• Resistencia dieléctrica de 25-30 kV/mm y 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm de resistividad volumétrica– alto aislamiento eléctrico para terminales, devanados y piezas de alto voltaje.
• No corrosivo, sin subproductos, resistente al envejecimiento– sin ataque a cobre, aluminio o terminales chapados, con rendimiento estable durante una larga vida útil.
• Kit a granel de 50 kg– Componente A barril de plástico de 25 kg más Componente B barril de plástico de 25 kg, con TDS, MSDS, declaraciones RoHS y REACH y COA de lote.

Todos los valores se miden en condiciones estándar (25 °C, 50-60% HR) después del programa de curado recomendado y son solo de referencia. El rendimiento real puede variar según las condiciones de aplicación.

• Premezcla– agitar el Componente A y el Componente B por separado antes de usar, ya que los rellenos pueden sedimentarse durante el almacenamiento; volver a sellar los contenedores herméticamente después de su uso.
• Pesar o dosificar– pesar A y B exactamente 1:1 en peso en una balanza de precisión, o pasar el par a través de un dispensador de mezcla 1:1.
• Mezclar– mezclar a fondo en la misma dirección para limitar la entrada de aire y raspar las paredes y el fondo del recipiente; una mezcla desigual puede causar un curado incompleto local.
• Desgasificar (opcional)– desgasificar al vacío para componentes sensibles a huecos y fundiciones de sección profunda.
• Verter– verter o dispensar el compuesto mezclado en el dispositivo limpio y seco dentro del tiempo de vida útil de 18-24 minutos y asegurar una cobertura completa.
• Curar– 12 minutos a 80 °C en líneas con curado acelerado por calor, o 2-3 horas a 25 °C; no mover ni someter a estrés la pieza durante el curado.

Aviso de inhibición de curado: esta silicona de curado por adición puede no curar en contacto con compuestos de organoestaño o que contengan estaño, compuestos de azufre y polisulfuro, aminas o amoníaco, caucho de poliuretano, compuestos de fósforo, ácidos orgánicos y residuos de fundente de soldadura. Limpiar sustratos y herramientas antes de encapsular, y no mezclar con silicona de curado por condensación (acetoxi), epoxi o poliuretano.

HN-8806A/B se especifica para protección flexible y de baja contracción a alta temperatura de componentes electrónicos en los siguientes ensamblajes:

condensadortransformadorinductorreactorchokebobinadorelécontactorportafusiblesbloque de terminalesconectorbarra colectoraPCBAplaca de circuito

módulo de potenciamódulo IGBTmódulo MOSFETdispositivo de potencia SiCpuente rectificadortiristorconvertidor CC-CCcargador a bordo OBCinversorfuente de alimentación conmutadamódulo UPSfuente de alimentación de servidor y centro de datosalimentación de estación base 5Grectificador de telecomunicaciones

estator de motorbobina de motorelectrónica de bombapaquete de baterías de VEmódulo de bateríaplaca BMScolumna de cargamódulo de cargarack de baterías ESSgabinete PCSinversor fotovoltaicocaja de conexiones fotovoltaicaconvertidor de energía eólicamódulo de tracción ferroviariaelectrónica de víaunidad de potencia marinaplaca de ECU automotriz

sensor de temperaturatransductor de presiónsensor de proximidadmódulo PLCcontrolador industrialmódulo de instrumentosmedidor inteligentemedidor de energíacontrolador LEDfuente de alimentación LEDplaca de control de electrodomésticoscontrolador de herramientas eléctricascontrolador de bicicleta eléctrica y scooteretapa de potencia de máquina de soldarplaca de cocina de inducciónbalasto electrónicocontrolador de iluminación exteriorelectrónica de dispositivos médicos

• Kit a granel estándar– barril de plástico de 25 kg del Componente A más barril de plástico de 25 kg del Componente B, 50 kg por juego A+B.
• Embalaje para palets y exportación– barriles paletizados y flejados para transporte marítimo y aéreo; disponible etiquetado privado y marcado de tambores.
• Documentación– TDS, MSDS, declaraciones RoHS y REACH y COA de lote emitidos con cada envío.
• Almacenamiento– 25 °C en contenedores originales herméticamente cerrados, protegidos de la luz solar directa, la humedad y las temperaturas extremas.
• Vida útil– 6 meses a partir de la fecha de fabricación cuando se almacena sin abrir y sellado correctamente; inspeccionar y probar el material caducado antes de su uso.
• Transporte– clasificado como mercancía no peligrosa (productos químicos generales); manipular con cuidado para evitar fugas.
• Capacidad de suministro– 50 toneladas por mes con servicio OEM y de marca privada.

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. produce materiales de silicona líquida en su base de Guangdong y suministra silicona de curado por adición y condensación para encapsulación electrónica, gestión térmica y fabricación de moldes. Cada lote se envía con documentación TDS y MSDS y cumple con los requisitos RoHS, REACH y UL 94 V-0. Referencia TDS: HANAST-TDS-004 Rev.1 (2024-08-30).