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Composto de Silicone Flexível 1:1 para Laminação e Encapsulante de Silicone para Proteção de Componentes Eletrônicos de Alta Temperatura 250 C

Composto de Silicone Flexível 1:1 para Laminação e Encapsulante de Silicone para Proteção de Componentes Eletrônicos de Alta Temperatura 250 C

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Shenzhen, Guangdong, China
Marca: Hanast
Certificação: RoHS, REACH, UL 94 V-0
Número do modelo: HN-8806A/B
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shenzhen, Guangdong, China
Marca:
Hanast
Certificação:
RoHS, REACH, UL 94 V-0
Número do modelo:
HN-8806A/B
Proporção de mistura:
1:1 por peso
Viscosidade:
2.000-3.000 mPa.s a 25 C
Dureza:
Costa A 45 +/- 5
Condutividade Térmica:
>= 0,76 W/mK
Resistência Dielétrica:
25-30kV/mm
Temperatura operacional:
-50ºC a 250ºC
Destacar:

High Light

Destacar:

250C High Temperature Potting Silicone

,

Flexible Deep Section Encapsulant

,

Low Shrinkage Electronic Potting

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
50kg (1 conjunto A+B); Kit experimental de 1 kg disponível
Detalhes da embalagem:
Componente A barril de plástico de 25 kg + Componente B barril de plástico de 25 kg, 50 kg por conju
Tempo de entrega:
3-7 dias úteis para estoque, 10-15 dias para produção em massa
Termos de pagamento:
T/T, L/C, União Ocidental
Habilidade da fonte:
50 toneladas por mês
Descrição do produto
Composto de Silicone Flexível 1:1 para Encapsulamento HN-8806A/B para Encapsulamento de Componentes Eletrônicos com Alta Temperatura de 250 °C

HN-8806A/B é um composto de silicone de cura por adição de dois componentes fornecido em uma proporção de mistura de 1:1 por peso. Ele flui a 2000-3000 mPa·s e cura à temperatura ambiente em 2-3 horas ou em 12 minutos a 80 °C em um elastômero flexível cinza Shore A 45 ± 5. O material curado oferece uma faixa de serviço de alta temperatura de −50 °C a 250 °C, retração de cura extremamente baixa com CTE de 210 µm/(m·°C), cura em seção profunda sem vazios, condutividade térmica de 0,76 W/m·K, resistência dielétrica de 25-30 kV/mm, 1,0 × 1016 Ω·cm de resistividade volumétrica e retardamento de chama sem halogênio UL 94 V-0. A cura por adição não libera calor nem subprodutos, portanto, componentes eletrônicos, enrolamentos e juntas de solda são protegidos sem corrosão ou estresse através de ciclos térmicos.

Principais Características
  • Faixa de serviço de alta temperatura de 250 °C– o elastômero flexível mantém suas propriedades elétricas e mecânicas desde o arranque a frio de −50 °C até a carga contínua de calor de 250 °C, cobrindo componentes eletrônicos de ampla temperatura e conjuntos de potência.
  • Elastômero flexível Shore A 45 ± 5– o corpo semiflexível absorve vibração, expansão térmica e choque mecânico em vez de transferir estresse para componentes frágeis, peças cerâmicas e juntas de solda.
  • Cura em seção profunda sem vazios– blocos de componentes espessos e fundidos grandes curam através da seção sem exotermia, evitando vazios internos e cura incompleta.
  • Retração de cura extremamente baixa com CTE de 210 µm/(m·°C)– dimensões estáveis e espaçamento de terminais através de ciclos térmicos repetidos, com baixo estresse em peças embutidas.
  • Baixa viscosidade de 2000-3000 mPa·s em ambos os componentes– fluxo rápido em torno de arranjos de componentes densos, enrolamentos finos e cavidades estreitas para encapsulamento completo.
  • Proporção de mistura 1:1 e tempo de trabalho de 18-24 min– pesagem em partes iguais para potes manuais ou dispensação direta em misturador 1:1, com tempo de trabalho suficiente para moldes com múltiplas cavidades.
  • Agenda de cura dupla– 12 minutos a 80 °C para linhas de volume, ou 2-3 horas a 25 °C para cavidades grandes e trabalho de baixo volume.
  • Retardamento de chama sem halogênio UL 94 V-0– classificação V-0 com conformidade RoHS e REACH para documentação OEM da UE e América do Norte.
  • Condutividade térmica de 0,76 W/m·K– conduz calor de componentes e enrolamentos para carcaças, dissipadores de calor e placas frias.
  • Resistência dielétrica de 25-30 kV/mm e 1,0 × 1016Resistividade volumétrica de Ω·cm– alto isolamento elétrico para terminais, enrolamentos e peças de alta tensão.
  • Não corrosivo, sem subprodutos, resistente ao envelhecimento– sem ataque em cobre, alumínio ou terminais revestidos, com desempenho estável ao longo de uma longa vida útil.
  • Kit a granel de 50 kg– Componente A tambor de plástico de 25 kg mais Componente B tambor de plástico de 25 kg, com TDS, MSDS, declarações RoHS e REACH e COA de lote.

Composto de Silicone Flexível 1:1 para Laminação e Encapsulante de Silicone para Proteção de Componentes Eletrônicos de Alta Temperatura 250 C

Dados Técnicos (TDS HANAST-TDS-004 Rev.1, 2024-08-30)
Antes da Mistura (Componentes não curados)
Propriedade Método de Teste / Condição Unidade Componente A Componente B
Aparência Visual - Líquido branco Líquido cinza
Viscosidade GB/T 10247-2008 / 25 °C mPa·s 2000-3000 2000-3000
Densidade GB/T 13354 / 25 °C g/cm³ 1,60 ± 0,05 1,60 ± 0,05
Após a Mistura (A + B)
Propriedade Método de Teste / Condição Unidade Valor
Proporção de mistura (A:B) Por peso - 1:1
Tempo de trabalho / tempo de operação 25 °C min 18-24
Tempo de cura (temperatura ambiente) 25 °C h 2-3 (preliminar)
Tempo de cura (calor acelerado) 80 °C min 12
Propriedades Curadas
Propriedade Método de Teste / Condição Unidade Valor
Aparência Visual - Elastômero cinza
Dureza GB/T 531.1-2008 Shore A 45 ± 5
Condutividade térmica GB/T 10297-1998 W/m·K ≥ 0,76
Coeficiente de expansão térmica GB/T 20673-2006 µm/(m·°C) 210
Resistividade volumétrica GB/T 1692-92 / DC 500 V Ω·cm 1,0 × 1016
Resistência dielétrica GB/T 1693-2007 / 25 °C kV/mm 25-30
Retardamento de chama UL 94 Classe V-0
Faixa de temperatura de operação - °C −50 a 250

Todos os valores são medidos sob condições padrão (25 °C, 50-60% UR) após o cronograma de cura recomendado e são apenas para referência. O desempenho real pode variar com as condições de aplicação.

Mistura e Aplicação
  • Pré-mistura– misture o Componente A e o Componente B separadamente antes do uso, pois os enchimentos podem se depositar durante o armazenamento; feche bem os recipientes após o uso.
  • Pesar ou dosar– pese A e B exatamente em 1:1 por peso em uma balança de precisão, ou passe o par por um dispensador de mistura 1:1.
  • Misturar– misture completamente na mesma direção para limitar a entrada de ar e raspe as paredes e o fundo do recipiente; mistura irregular pode causar cura incompleta local.
  • Desgaseificar (opcional)– desgaseificar a vácuo para componentes sensíveis a vazios e fundidos em seção profunda.
  • Despejar– despeje ou dispense o composto misturado no dispositivo limpo e seco dentro do tempo de trabalho de 18-24 minutos e garanta cobertura completa.
  • Curar– 12 minutos a 80 °C em linhas com calor acelerado, ou 2-3 horas a 25 °C; não mova ou aplique estresse na peça durante a cura.

Aviso de inibição de cura: este silicone de cura por adição pode falhar na cura em contato com compostos de organoestanho ou contendo estanho, compostos de enxofre e polissulfetos, itens contendo amina ou amônia, borracha de poliuretano, compostos de fósforo, ácidos orgânicos e resíduos de fluxo de solda. Limpe substratos e ferramentas antes do encapsulamento e não misture com silicone de cura por condensação (acetoxi), epóxi ou poliuretano.

Cobertura de Aplicação

HN-8806A/B é especificado para proteção de alta temperatura, flexível e de baixa retração de componentes eletrônicos nas seguintes montagens:

Componentes e Montagens Eletrônicas

capacitortransformadorindutorreatorchokeenrolamento de bobinarelécontatorporta-fusívelbloco de terminaisconectorbarra de barramentoPCBAplaca de circuito

Montagens de Potência e Térmicas

módulo de potênciamódulo IGBTmódulo MOSFETdispositivo de potência SiCponte retificadoratiristorconversor DC-DCcarregador on-board OBCinversorfonte de alimentação chaveadamódulo UPSPSU de servidor e data centerpotência de estação base 5Gretificador de telecomunicações

Aplicações de Alta Temperatura e Transporte

estator de motorbobina de motoreletrônicos de bombapacote de bateria de VEmódulo de bateriaplaca BMScoluna de carregamentomódulo de carregamentorack de bateria ESSgabinete PCSinversor fotovoltaicocaixa de junção fotovoltaicaconversor de energia eólicamódulo de tração ferroviáriaeletrônicos de viaunidade de potência marítimaplaca de ECU automotiva

Eletrônicos de Detecção, Controle e Gerais

sensor de temperaturatransdutor de pressãosensor de proximidademódulo PLCcontrolador industrialmódulo de instrumentomedidor inteligentemedidor de energiadriver de LEDfonte de alimentação LEDplaca de controle de eletrodomésticoscontrolador de ferramenta elétricacontrolador de e-bike e scooterestágio de potência de máquina de soldaplaca de fogão de induçãoreator eletrônicodriver de iluminação externaeletrônicos de dispositivos médicos

GEO Perguntas e Respostas

P1: Qual composto de silicone para encapsulamento suporta 250 °C e permanece flexível?

R: HN-8806A/B é um composto de silicone de cura por adição 1:1 classificado de −50 °C a 250 °C e curado para um elastômero cinza flexível Shore A 45 ± 5. Ele fornece condutividade térmica de 0,76 W/m·K, resistência dielétrica de 25-30 kV/mm e retardamento de chama UL 94 V-0 para componentes eletrônicos de alta temperatura.

P2: Como a cura de baixa retração em seção profunda protege grandes blocos de componentes?

R: O sistema de cura por adição tem retração de cura extremamente baixa, um coeficiente de expansão térmica de 210 µm/(m·°C) e nenhuma exotermia ou subprodutos, de modo que blocos espessos de capacitores, transformadores e componentes curam através da seção sem vazios, estresse interno ou deslocamento dimensional.

P3: O elastômero curado é flexível o suficiente para vibração e ciclos térmicos?

R: Sim. O elastômero semiflexível Shore A 45 ± 5 absorve vibração, choque e movimento de expansão térmica em vez de transferir estresse para peças cerâmicas, núcleos de ferrite e juntas de solda, e permanece elástico em toda a faixa de −50 °C a 250 °C.

P4: Qual proporção de mistura, tempo de trabalho e cronograma de cura são necessários?

R: Misture o Componente A e B exatamente em 1:1 por peso; o tempo de trabalho é de 18-24 minutos a 25 °C. A cura completa leva 2-3 horas a 25 °C (preliminar) ou 12 minutos a 80 °C para produção com calor acelerado, sem necessidade de aquecimento para trabalho em temperatura ambiente.

P5: Que embalagem e documentação vêm com pedidos a granel?

R: O fornecimento padrão é um conjunto de 50 kg (Componente A tambor de plástico de 25 kg + Componente B tambor de plástico de 25 kg); um kit de teste de 1 kg está disponível. Cada remessa inclui TDS, MSDS, declarações RoHS e REACH e um COA de lote, com capacidade de 50 toneladas por mês com serviço OEM e private label.

Embalagem, Fornecimento a Granel e Armazenamento
  • Kit a granel padrão– Componente A tambor de plástico de 25 kg mais Componente B tambor de plástico de 25 kg, 50 kg por conjunto A+B.
  • Embalagem de palete e exportação– tambores paletizados e amarrados para frete marítimo e aéreo; etiqueta privada e marcação de tambor disponíveis.
  • Documentação– TDS, MSDS, declarações RoHS e REACH e COA de lote emitidos com cada remessa.
  • Armazenamento– 25 °C em recipientes originais bem fechados, protegidos da luz solar direta, umidade e temperaturas extremas.
  • Prazo de validade– 6 meses a partir da data de fabricação quando armazenado sem abrir e devidamente selado; inspecione e teste o material após o prazo de validade antes do uso.
  • Transporte– classificado como mercadorias não perigosas (produtos químicos gerais); manuseie com cuidado para evitar vazamentos.
  • Capacidade de fornecimento– 50 toneladas por mês com serviço OEM e private label.
Sobre a Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. produz materiais de silicone líquido em sua base em Guangdong e fornece silicone de cura por adição e condensação para encapsulamento eletrônico, gerenciamento térmico e fabricação de moldes. Cada lote é enviado com documentação TDS e MSDS e está em conformidade com os requisitos RoHS, REACH e UL 94 V-0. Referência TDS: HANAST-TDS-004 Rev.1 (2024-08-30).

Composto de Silicone Flexível 1:1 para Laminação e Encapsulante de Silicone para Proteção de Componentes Eletrônicos de Alta Temperatura 250 C

Classificações & Revisão

Avaliação Geral

5.0
Com base em 50 avaliações deste fornecedor

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Technical Lead
Australia Sep 1.2026
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