4-6 godzin (bez lepkości), 24 godziny (całkowite utwardzenie)
Twardość (Shore A):
30-40 (GB/T531-1999)
Rezystywność objętościowa::
≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Przewodność cieplna:
0,5±0,1 W/M·K (GB/T 38712-2020)
Podkreślić:
High Light
Podkreślić:
Thermally conductive silicone potting compound
,
EMI shielding potting compound
,
Black silicone potting compound with warranty
Informacje handlowe
Minimalne zamówienie:
1kg
Cena:
Negocjowalne
Szczegóły pakowania:
22kg/zestaw (20kg A + 2kg B); 11kg/zestaw (10kg A + 1kg B)
Czas dostawy:
5-7 dni
Zasady płatności:
T/T
Możliwość Supply:
50 ton / miesiąc
Opis produktu
Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding Product Overview for Silicone Potting Compound: The HN-8808B Black Potting Compound is engineered for high-heat-density electronic devices. With a high thermal conductivity of 0.5 W/M·K, it effectively transfers heat away from hotspots, significantly lowering core component operating temperatures. The black fillers also provide a degree of Electromagnetic Interference (EMI) shielding, offering a