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Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding

Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: ROHS
Numero di modello: HN-8808B
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
ROHS
Numero di modello:
HN-8808B
Aspetto (misto):
Elastomero nero
Rapporto di miscelazione (A:B)::
10: 1 (in peso)
Viscosità (A/B):
Componente A: 2000-2800 cP, Componente B: 20-30 cP (GB/2794-1995)
Densità:
1,42±0,02 g/cm³ (GB/2794-1995)
Durata della miscela (25°C):
40-60 minuti
Tempo di polimerizzazione (25°C):
4-6 ore (senza aderenza), 24 ore (polimerizzazione completa)
Durezza (Shore A):
30-40 (GB/T531-1999)
Resistenza al volume::
≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Conducibilità termica:
0,5±0,1 W/M·K (GB/T 38712-2020)
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Thermally conductive silicone potting compound

,

EMI shielding potting compound

,

Black silicone potting compound with warranty

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 kg
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
22 kg/set (20 kg A + 2 kg B); 11 kg/set (10 kg A + 1 kg B)
Tempi di consegna:
5-7 giorni
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
50 tonnellate/mese
Descrizione del prodotto
Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding Product Overview for Silicone Potting Compound: The HN-8808B Black Potting Compound is engineered for high-heat-density electronic devices. With a high thermal conductivity of 0.5 W/M·K, it effectively transfers heat away from hotspots, significantly lowering core component operating temperatures. The black fillers also provide a degree of Electromagnetic Interference (EMI) shielding, offering a