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Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding
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Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding

Détails du produit:
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Hanast
Certification: ROHS
Numéro de modèle: HN-8808B
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
Hanast
Certification:
ROHS
Numéro de modèle:
HN-8808B
Apparence (mixte):
Élastomère noir
Rapport de mélange (A:B) ::
10 : 1 (en poids)
Viscosité (A/B):
Composant A : 2 000-2 800 cP, Composant B : 20-30 cP (GB/2 794-1995)
Densité:
1,42 ± 0,02 g/cm³ (GB/2794-1995)
Durée de vie en pot (25°C):
40-60 minutes
Temps de durcissement (25°C):
4 à 6 heures (sans poisse), 24 heures (durcissement complet)
Dureté (Shore A):
30-40 (GB/T531-1999)
Résistance au volume::
≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Conductivité thermique:
0,5 ± 0,1 W/M·K (GB/T 38712-2020)
Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

Thermally conductive silicone potting compound

,

EMI shielding potting compound

,

Black silicone potting compound with warranty

Informations commerciales
Quantité de commande min:
1 kg
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
22 kg/ensemble (20 kg A + 2 kg B) ; 11 kg/ensemble (10 kg A + 1 kg B)
Délai de livraison:
5-7 jours
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
50 tonnes par mois
Description du produit
Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding Product Overview for Silicone Potting Compound: The HN-8808B Black Potting Compound is engineered for high-heat-density electronic devices. With a high thermal conductivity of 0.5 W/M·K, it effectively transfers heat away from hotspots, significantly lowering core component operating temperatures. The black fillers also provide a degree of Electromagnetic Interference (EMI) shielding, offering a

Les étiquettes:

gel de poterie en silicone,

composé de poterie en caoutchouc,

RTV mise en pot

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