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Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding
  • Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding
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Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Cantão, China
Marca: Hanast
Certificação: ROHS
Número do modelo: HN-8808B
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS
Número do modelo:
HN-8808B
Aparência (mista):
Elastômero preto
Proporção de mistura (A:B)::
10: 1 (por peso)
Viscosidade (A/B):
Componente A: 2.000-2.800 cP, Componente B: 20-30 cP (GB/2794-1995)
Densidade:
1,42±0,02 g/cm³ (GB/2794-1995)
Vida útil (25°C):
40-60 minutos
Tempo de cura (25°C):
4-6 horas (sem pegajosidade), 24 horas (cura completa)
Dureza (Costa A):
30-40 (GB/T531-1999)
Resistividade por volume::
≥5,0×10¹⁴Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Condutividade Térmica:
0,5±0,1 W/M·K (GB/T 38712-2020)
Destacar:

High Light

Destacar:

Thermally conductive silicone potting compound

,

EMI shielding potting compound

,

Black silicone potting compound with warranty

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
22kg/conjunto (20kg A + 2kg B); 11kg/conjunto (10kg A + 1kg B)
Tempo de entrega:
5-7 dias
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
50 toneladas/mês
Descrição do produto
Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding Product Overview for Silicone Potting Compound: The HN-8808B Black Potting Compound is engineered for high-heat-density electronic devices. With a high thermal conductivity of 0.5 W/M·K, it effectively transfers heat away from hotspots, significantly lowering core component operating temperatures. The black fillers also provide a degree of Electromagnetic Interference (EMI) shielding, offering a

Tags:

gel de encapsulamento de silicone,

composto de encapsulamento de borracha,

encapsulamento RTV

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