Composto de Encapsulamento Termicamente Condutor HN-8808B - Preto, 0,5 W/M·K, Blindagem EMI

Visão Geral do Produto para Composto de Encapsulamento de Silicone:

O Composto de Encapsulamento Preto HN-8808B é projetado para dispositivos eletrônicos de alta densidade de calor. Com alta condutividade térmica de 0,5 W/M·K, ele transfere efetivamente o calor de pontos quentes, reduzindo significativamente as temperaturas de operação dos componentes centrais. Os enchimentos pretos também fornecem um grau de blindagem contra Interferência Eletromagnética (EMI), oferecendo uma solução dupla para gerenciamento térmico e conformidade EMC, estendendo assim a vida útil do dispositivo.

Parâmetros Chave de Desempenho para Composto de Encapsulamento de Silicone:

* Aparência (Misturado): Elastômero preto

* Razão de Mistura (A:B): 10 : 1 (por peso)

* Viscosidade (A/B): Componente A: 2000-2800 cP, Componente B: 20-30 cP (GB/2794-1995)

* Densidade: 1,42±0,02 g/cm³ (GB/2794-1995)

* Tempo de Vida da Mistura (25°C): 40-60 minutos

* Tempo de Cura (25°C): 4-6 horas (sem toque), 24 horas (cura completa)

* Dureza (Shore A): 30-40 (GB/T531-1999)

* Resistividade Volumétrica: ≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)

* Condutividade Térmica: 0,5±0,1 W/M·K (GB/T 38712-2020)

* Rigidez Dielétrica: ≥14 kV/mm

* Constante Dielétrica: ≤3,5

* Alongamento na Ruptura: ≤100%

Destaques do Produto para Composto de Encapsulamento de Silicone:

* Gerenciamento Térmico Eficiente: Excelente condutividade térmica ajuda a reduzir as temperaturas de componentes de potência (por exemplo, MOSFETs, IGBTs) em 10-30°C.

* Blindagem EMI: Atenua efetivamente a radiação eletromagnética, melhorando o desempenho EMC do produto.

* Forte Aderência: Otimizado especialmente para substratos metálicos como alumínio, prevenindo delaminação sob ciclos térmicos.

* Proteção Ambiental Abrangente: À prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e resistente a vapores químicos, adequado para condições adversas.

* Excelente Retardância à Chama: A base de borracha de silicone oferece boa retardância à chama, aumentando a segurança do produto final.

Áreas de Aplicação para Composto de Encapsulamento de Silicone:

* Drivers de LED de alta potência, balastros automotivos HID

* Carregadores de bordo (OBC) para veículos elétricos de nova energia, controladores de motor

* Fontes de alimentação industriais, drives servo

* Inversores fotovoltaicos, módulos de potência de estação base de telecomunicações

Guia Detalhado de Operação para Composto de Encapsulamento de Silicone:

1. Preparação da Superfície: Limpe completamente as bases do dissipador de calor (por exemplo, carcaças de alumínio), removendo camadas de óxido e óleos para garantir transferência térmica e aderência ideais.

2. Pesagem Precisa: Use uma balança com precisão de 0,1g. Siga rigorosamente a razão de peso de 10:1.

3. Mistura Completa: Misture ambos os componentes completamente por pelo menos 3 minutos em um recipiente limpo. Preste atenção especial à raspagem do fundo para incorporar enchimentos sedimentados para uniformidade.

4. Desgaseificação a Vácuo: Desgaseifique o composto misturado sob vácuo de -0,095 MPa por 3-5 minutos. Esta etapa é crucial para preenchimentos profundos para evitar o aprisionamento de bolhas que causam superaquecimento localizado.

5. Encapsulamento e Cura: Despeje o composto lentamente no dispositivo. Vibração suave pode auxiliar na deseração e nivelamento. Cure a 25°C. O manuseio pode ocorrer após a cura inicial; as propriedades térmicas e mecânicas ideais são alcançadas após 7 dias.

Precauções Chave para Composto de Encapsulamento de Silicone:

* Assentamento de Enchimentos: Os enchimentos no Componente A se assentarão durante o armazenamento. Mexa bem antes de usar! Caso contrário, isso levará a uma razão de mistura incorreta e perda de desempenho.

* Não Cure com Calor: O aquecimento é estritamente proibido, pois causará espumação violenta, destruindo a estrutura.

* Termicamente Condutor, Não Eletricamente Condutor: Este é um material térmico isolante elétrico, não para condução elétrica.

* Vedação do Dispositivo: A cura produz subprodutos mínimos. Não vede hermeticamente o invólucro do dispositivo por 3 dias (verão) a 7 dias (inverno).

Embalagem e Armazenamento para Composto de Encapsulamento de Silicone:

* Embalagem Padrão: 22kg/conjunto (20kg A + 2kg B); 11kg/conjunto (10kg A + 1kg B).

* Condições de Armazenamento: Armazene em local fresco e seco, longe da luz solar direta. Temperatura ideal de armazenamento: 10-30°C.

* Prazo de Validade: 6 meses em embalagens originais, fechadas, a partir da data de fabricação.

FAQ para Composto de Encapsulamento de Silicone:

1. P: Como o desempenho térmico se compara aos concorrentes?

R: Uma condutividade térmica de 0,5 W/M·K é considerada alta para silicones de cura por condensação, atendendo efetivamente à maioria das aplicações de alto calor. Podemos fornecer dados de aplicação real para referência.

2. P: É eletricamente condutor?

R: É completamente não condutor. Sua resistividade volumétrica é da ordem de 10¹⁴ Ω·cm, tornando-o um excelente isolante.

3. P: Como é a aderência a substratos de alumínio? Ele pode passar em testes de choque térmico?

R: Esta é uma força principal. Suas propriedades elastoméricas e fórmula de aderência otimizada absorvem efetivamente a incompatibilidade de CTE entre o alumínio e os componentes, passando de -40°C a 125°C por 1000 ciclos.

4. P: Isso pode ser usado se o dissipador de calor do meu produto for de plástico?

R: Sim, mas confirme se a carcaça plástica (por exemplo, PBT, Nylon) pode suportar a temperatura de serviço de longo prazo de 200°C. Recomendamos testes de compatibilidade e temperatura primeiro.

5. P: Vocês podem personalizar para maior condutividade térmica?

R: Sim. Temos forte capacidade de P&D e podemos oferecer fórmulas personalizadas com condutividade térmica de até 1,0 W/M·K ou superior. Entre em contato com nossos engenheiros para discutir.