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Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding

Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: ROHS
Número de modelo: HN-8808B
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
ROHS
Número de modelo:
HN-8808B
Apariencia (Mixta):
Elastómero negro
Proporción de mezcla (A:B)::
10: 1 (en peso)
Viscosidad (A/B):
Componente A: 2000-2800 cP, Componente B: 20-30 cP (GB/2794-1995)
Densidad:
1,42±0,02 g/cm³ (GB/2794-1995)
Vida útil (25°C):
40-60 minutos
Tiempo de curado (25°C):
4-6 horas (sin pegajosidad), 24 horas (curado completo)
Dureza (Orilla A):
30-40 (GB/T531-1999)
Resistencia por volumen::
≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Conductividad térmica:
0,5±0,1 W/M·K (GB/T 38712-2020)
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Thermally conductive silicone potting compound

,

EMI shielding potting compound

,

Black silicone potting compound with warranty

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1kg
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
22 kg/juego (20 kg A + 2 kg B); 11kg/juego (10kg A + 1kg B)
Tiempo de entrega:
5-7 días
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
50 toneladas por mes
Descripción del producto
Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding Product Overview for Silicone Potting Compound: The HN-8808B Black Potting Compound is engineered for high-heat-density electronic devices. With a high thermal conductivity of 0.5 W/M·K, it effectively transfers heat away from hotspots, significantly lowering core component operating temperatures. The black fillers also provide a degree of Electromagnetic Interference (EMI) shielding, offering a