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Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding
  • Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding
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Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: ROHS
Modellnummer: HN-8808B
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
ROHS
Modellnummer:
HN-8808B
Aussehen (Gemischt):
Schwarzes Elastomer
Mischungsverhältnis (A:B)::
10 : 1 (nach Gewicht)
Viskosität (A/B):
Komponente A: 2000–2800 cP, Komponente B: 20–30 cP (GB/2794–1995)
Dichte:
1,42 ± 0,02 g/cm³ (GB/2794-1995)
Topfzeit (25°C):
40-60 Minuten
Aushärtezeit (25°C):
4–6 Stunden (klebefrei), 24 Stunden (vollständige Aushärtung)
Härte (Shore A):
30-40 (GB/T531-1999)
Volumenwiderstand::
≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Wärmeleitfähigkeit:
0,5 ± 0,1 W/M·K (GB/T 38712-2020)
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Thermally conductive silicone potting compound

,

EMI shielding potting compound

,

Black silicone potting compound with warranty

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1kg
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
22 kg/Satz (20 kg A + 2 kg B); 11 kg/Satz (10 kg A + 1 kg B)
Lieferzeit:
5-7 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50 t/Monat
Beschreibung des Produkts
Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding Product Overview for Silicone Potting Compound: The HN-8808B Black Potting Compound is engineered for high-heat-density electronic devices. With a high thermal conductivity of 0.5 W/M·K, it effectively transfers heat away from hotspots, significantly lowering core component operating temperatures. The black fillers also provide a degree of Electromagnetic Interference (EMI) shielding, offering a

Tags:

Silikongel für die Pflege von Töpfen,

Gummi-Potting-Verbindung,

RTV-Köpferei

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