열 전도성 포팅 화합물 HN-8808B - 검은색, 0.5 W/M·K, EMI 보호

제품 개요실리콘 포팅 컴파운드 (Silicone Potting Compound):

HN-8808B 블랙 포팅 컴파운드는 고열 밀도 전자 장치에 설계되었습니다. 0.5 W/M·K의 높은 열 전도성으로 핫스팟에서 효과적으로 열을 전달합니다.핵심 부품의 작동 온도를 현저히 낮추는블랙 필러는 또한 전자기 간섭 (EMI) 보호의 한도를 제공하여 열 관리 및 EMC 준수에 대한 이중 솔루션을 제공하여 장치 수명을 연장합니다.

주요 성능 매개 변수실리콘 포팅 컴파운드 (Silicone Potting Compound):

* 외관 ( 혼합): 검은색 엘라스토머

* 혼합 비율 (A:B): 10: 1 (중량)

* 점성 (A/B): 컴포넌트 A: 2000-2800 cP, 컴포넌트 B: 20-30 cP (GB/2794-1995)

* 밀도: 1.42±0.02g/cm3 (GB/2794-1995)

* 냄비 수명 (25°C): 40-60 분

* 치료 시간 (25°C): 4-6 시간 (타크 없는 상태), 24 시간 (완전 치료)

* 강도 (해안 A): 30-40 (GB/T531-1999)

* 부피 저항성: ≥5.0×1014 Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)

* 열전도: 0.5±0.1 W/M·K (GB/T 38712-2020)

* 다이렉트릭 강도: ≥14kV/mm

* 다이렉트릭 상수: ≤3.5

* 틈의 연장: ≤100%

제품 하이라이트실리콘 포팅 컴파운드 (Silicone Potting Compound):

* 효율적인 열 관리: 우수한 열 전도성은 전력 구성 요소 (예를 들어, MOSFET, IGBT) 의 온도를 10-30°C로 줄이는 데 도움이됩니다.

* EMI 보호: 전자 자기 복사를 효과적으로 완화하여 제품 EMC 성능을 향상시킵니다.

* 강한 접착력: 알루미늄과 같은 금속 기판에 특별히 최적화되어 열 순환에서 탈층화를 방지합니다.

* 포괄적 인 환경 보호: 방수, 습기, 먼지, 화학 증기 저항성, 열악한 조건에 적합합니다.

* 탁월한 불 retardant: 실리콘 고무 기반은 좋은 불 retardant를 제공하여 최종 제품의 안전성을 향상시킵니다.

응용 분야실리콘 포팅 컴파운드 (Silicone Potting Compound):

* 고전력 LED 드라이버, 자동차 HID 발라스트

* 새로운 에너지 차량 탑재 충전기 (OBC), 모터 컨트롤러

* 산업용 전원 공급 장치, 서버 드라이브

* PV 인버터, 통신 기지 스테이션 전원 모듈

자세한 운영 안내실리콘 포팅 컴파운드 (Silicone Potting Compound):

1표면 준비: 최적의 열 전달과 접착을 보장하기 위해 산화질 층과 기름을 제거하여 열 방출 기기 (예를 들어 알루미늄 껍질) 를 철저히 청소합니다.

2정확 한 무게: 0.1g 정확 한 저울 을 사용 한다. 10:1 무게 비율 을 엄격 히 따르라.

3철저 한 혼합: 깨끗 한 용기 에서 적어도 3 분 동안 양 성분 을 철저 히 섞는다. 균일성 을 위해 정착 된 필러 를 포함 하기 위해 바닥 을 긁는 데 특별 한 주의 를 기울인다.

4진공 탈가스화: 혼합 화합물을 -0.095 MPa의 진공 아래 3-5 분 동안 탈가스합니다. 이 단계는 지역 과열을 유발하는 거품 포착을 피하기 위해 깊은 채용에 중요합니다.

5. 포팅 및 고장: 화합물을 장치에 천천히 쏟아 부으십시오. 부드러운 진동은 공기 제거 및 평준화에 도움이 될 수 있습니다. 25 ° C에서 고장. 초기 고장 후에 처리 할 수 있습니다.최적의 열 및 기계적 특성이 7일 후에 달성됩니다..

주요 예방책실리콘 포팅 컴파운드 (Silicone Potting Compound):

* 필러 서식: 컴포넌트 A 의 필러 는 저장 시 서식 할 것 이다. 사용 하기 전 에 철저 히 섞어! 그렇지 않으면, 그것은 잘못된 혼합 비율 및 성능 손실로 이어질 것 이다.

* 가열 해서는 안 됩니다. 가열 하는 것 은 엄격 히 금지 되어 있습니다. 가열 하는 것 은 가혹 한 폼을 만들어 구조 를 파괴 할 수 있기 때문 입니다.

* 열전도성, 전기전도성 없는: 이것은 전기전도성을 위한 것이 아니라 전기적으로 단열하는 열소재입니다.

* 장치 밀폐: 경화는 최소한의 부산물을 생성합니다. 3 일 (여름) 에서 7 일 (겨울) 동안 장치 장을 밀폐하지 마십시오.

포장 및 보관실리콘 포팅 컴파운드 (Silicone Potting Compound):

* 표준 패키지: 22kg / 세트 (20kg A + 2kg B); 11kg / 세트 (10kg A + 1kg B).

* 보관 조건: 햇빛 이 직접 닿지 않는 시원하고 건조 한 곳에 보관 합니다.

유효기간: 제조일로부터 6개월, 개봉되지 않은 원래 용기에서.

FAQ실리콘 포팅 컴파운드 (Silicone Potting Compound):

1질문: 열 성능은 경쟁사와 어떻게 비교합니까?

A: 0.5 W / M · K의 열 전도성은 응축 완화 실리콘에 대해 높다고 간주되며 대부분의 고열 응용 프로그램을 효과적으로 처리합니다. 우리는 참조를 위해 실제 응용 데이터를 제공할 수 있습니다.

2Q: 전기 전도성인가요?

A: 완전히 전도성 이 없습니다. 그 부피 저항성은 1014 Ω·cm 정도 입니다.

3. 질문: 알루미늄 기판에 붙는 방법은? 그것은 열 충격 테스트를 통과 할 수 있습니까?

A: 이것은 핵심 강성입니다. 그것의 탄성 성질과 최적화된 접착 공식은 1000 회로 동안 -40 ° C에서 125 ° C를 통과하여 알루미늄과 구성 요소 사이의 CTE 불균형을 효과적으로 흡수합니다.

4질문: 내 제품의 히트 싱크가 플라스틱이라면 이것을 사용할 수 있습니까?

A: 예, 그러나 플라스틱 가구 (예를 들어, PBT, 나일론) 가 장기 200 ° C 서비스 온도를 견딜 수 있는지 확인합니다. 먼저 호환성 및 온도 테스트를 권장합니다.

5Q: 더 높은 열전도성을 위해 사용자 정의 할 수 있습니까?

A: 예. 우리는 강력한 R & D 능력을 가지고 있으며 1.0 W / M · K 또는 그 이상의 열 전도성을 가진 맞춤식 수식을 제공 할 수 있습니다. 토론을 위해 엔지니어와 연락하십시오.