집 > 상품 >

Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding

Name: Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8808B
Availability: InStock

제품 세부 사항:

원래 장소:	중국 광둥
브랜드 이름:	Hanast
인증:	ROHS
모델 번호:	HN-8808B

자세한 정보

원래 장소:

중국 광둥

브랜드 이름:

Hanast

인증:

ROHS

모델 번호:

HN-8808B

외관(혼합):

검정색 엘라스토머

혼합 비율(A:B)::

10 : 1 (중량 기준)

점도(A/B):

구성요소 A: 2000-2800cP, 구성요소 B: 20-30cP(GB/2794-1995)

밀도:

1.42±0.02g/cm3(GB/2794-1995)

가사 시간(25°C):

40-60 분

경화 시간(25°C):

4~6시간(무점착), 24시간(완전경화)

경도(쇼어 A):

30-40 (GB/T531-1999)

체적 저항률::

≥5.0×101⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)

열전도율:

0.5±0.1W/M·K(GB/T 38712-2020)

강조하다:

High Light

강조하다:

Thermally conductive silicone potting compound

EMI shielding potting compound

Black silicone potting compound with warranty

거래 정보

최소 주문 수량:

1kg

가격:

협상 가능

포장 세부 사항:

22kg/세트(20kg A + 2kg B); 11kg/세트(10kgA + 1kgB)

배달 시간:

5-7 일

지불 조건:

티/티

공급 능력:

50Ton/Month

제품 설명

Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding Product Overview for Silicone Potting Compound: The HN-8808B Black Potting Compound is engineered for high-heat-density electronic devices. With a high thermal conductivity of 0.5 W/M·K, it effectively transfers heat away from hotspots, significantly lowering core component operating temperatures. The black fillers also provide a degree of Electromagnetic Interference (EMI) shielding, offering a

태그:

Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding

High Light

강조하다:

Thermally conductive silicone potting compound

EMI shielding potting compound

Black silicone potting compound with warranty

실리콘 포팅 젤,

고무 포팅 컴파운드,

RTV 포팅

열전도성 전자 포팅 실리콘 액체 두 구성 요소 사용자 정의

전자 제품용 방습 AB 실리콘 포팅 컴파운드 고무 원료

방수 RTV 포팅 화합물 실리콘 젤 재료 고 열 전도성 Rtv 실리콘 포팅 화합물

55 Shore A 실리콘 포팅 화합물 전자 접착제 접착제 1:1 2 부품 열전도 포팅

ODM 유연한 전자 포팅 실리콘 고무 밀착제 원자재 1:1

OEM 고무 실리콘 포팅 화합물 유연 열 전도성 불 retardant 전자 부품

유연한 실리콘 전자 포팅 젤 재료 전자 부품