Компонент А: 2000–2800 сП, Компонент Б: 20–30 сП (ГБ/2794–1995).
Плотность:
1,42±0,02 г/см³ (ГБ/2794-1995)
Жизнеспособность (25°C):
40-60 минуты
Время отверждения (25°C):
4-6 часов (без отлипа), 24 часа (полное отверждение)
Твердость (по Шору А):
30-40 (ГБ/Т531-1999)
Противопоказание объема::
≥5,0×10¹⁴ Ом·см (ГБ/Т 31838.2-2019)
Теплопроводность:
0,5±0,1 Вт/м·К (ГБ/Т 38712-2020)
Выделить:
High Light
Выделить:
Thermally conductive silicone potting compound
,
EMI shielding potting compound
,
Black silicone potting compound with warranty
Информация о торговле
Количество мин заказа:
1 кг
Цена:
Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:
22 кг/комплект (20 кг А + 2 кг Б); 11 кг/комплект (10 кг А + 1 кг Б)
Время доставки:
5-7 дней
Условия оплаты:
Т/Т
Поставка способности:
50 тонн в месяц
Описание продукта
Thermally Conductive Potting Compound HN-8808B - Black, 0.5 W/M·K, EMI Shielding Product Overview for Silicone Potting Compound: The HN-8808B Black Potting Compound is engineered for high-heat-density electronic devices. With a high thermal conductivity of 0.5 W/M·K, it effectively transfers heat away from hotspots, significantly lowering core component operating temperatures. The black fillers also provide a degree of Electromagnetic Interference (EMI) shielding, offering a