Do domu > Produkty >

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation

Name: High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820A/B
Price: Negocjowalne USD
Availability: InStock

Szczegóły produktu:

Miejsce pochodzenia:	Shenzhen, Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:	HANAST
Orzecznictwo:	UL94 V-0; RoHS; ISO 9001
Numer modelu:	HN-8820A/B

Szczegółowe informacje

Miejsce pochodzenia:

Shenzhen, Guangdong, Chiny

Nazwa handlowa:

HANAST

Orzecznictwo:

UL94 V-0; RoHS; ISO 9001

Numer modelu:

HN-8820A/B

Typ produktu:

Dwuskładnikowa, utwardzana addycyjnie (platyna) silikonowa masa doniczkowa

model:

HN-8820A/B

Wskaźnik mieszanki (A:B):

1: 1 według wagi

Przewodność cieplna:

2,0 +/- 0,1 W/mK

Mieszana lepkość:

5000-8000 mPa.s (cP)

Gęstość (A/B):

2,0 +/- 0,02 g/cm3

Twardość:

45-50 brzeg A

Rezystywność objętościowa:

>= 5,0 x 10^14 omów.cm

Ocena ognioodporności:

UL94 V-0

Zakres temperatur pracy:

-40 do 150 C

Czas utwardzania (przyspieszony ciepłem):

10-20 min w 80°C

Wygląd (A/B):

Biały płyn / szary płyn

Wygląd (utwardzony):

Szary elastomer

Chemia podstawowa:

Polisiloksan (silikon)

Aplikacje:

Zalewanie i ochrona elementów elektronicznych, płytek drukowanych, modułów mocy, samochodowych moduł

Okres przydatności do spożycia:

6 miesięcy

Temperatura przechowywania:

5-25 C

Opakowanie:

25 kg plastikowej beczki na element

Podkreślić:

High Light

Podkreślić:

2.0 W/mK Thermal Silicone Potting

Platinum Cure Two-Part Encapsulant

UL94 V-0 Power Module Potting

Informacje handlowe

Minimalne zamówienie:

1kg

Szczegóły pakowania:

Beczka plastikowa 25 kg na element; Zestaw 50 kg (25 kg A + 25 kg B)

Czas dostawy:

3-4 dni

Zasady płatności:

T/T, L/C w zasięgu wzroku, Western Union

Możliwość Supply:

5000kg miesięcznie

Opis produktu

HN-8820A/B Two-Component Addition-Cure Silicone Potting Compound 2.0 W/m·K HN-8820A/B is a two-component, addition-cure (platinum-catalysed) silicone potting compound engineered for efficient heat dissipation. With a thermal conductivity of 2.0 W/m·K , a low-viscosity 1:1 mix ratio by weight and good self-levelling fluidity, it pours easily and cures at room temperature or with heat acceleration. The cured grey elastomer (Shore A 45–50) keeps its rubber elasticity across a

Oceny i recenzje

Ogólna ocena

5.0

Na podstawie 50 recenzji tego dostawcy

Migawka oceny

Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingów

5 gwiazdy

100%

4 gwiazdy

3 gwiazdy

2 gwiazdy

1 gwiazdy

Wszystkie recenzje

Technical Lead

Australia Sep 1.2026

Pomocny (10)

Waterproof clear epoxy potting compound 5:1 provided a rock-solid, crystal-clear encapsulation for our underwater sensors. Zero water leakage reported after field testing at 50 meters depth.

Plant Manager

Mexico Aug 12.2026

Pomocny (21)

Reliable quality and predictable curing time. It rarely gives us headaches during our high-speed automated dispensing line, which significantly reduced our production line downtime.

Operations Director

Vietnam Jul 15.2026

Pomocny (20)

As a manufacturer of power supplies, batch-to-batch consistency is crucial for us. We appreciate Hanast's strict QC standards. Out of 50 tons of silicone potting compound purchased, every single batch has matched our exact specs.

Znaków:

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation

High Light

Podkreślić:

2.0 W/mK Thermal Silicone Potting

Platinum Cure Two-Part Encapsulant

UL94 V-0 Power Module Potting

Ogólna ocena

Migawka oceny

Wszystkie recenzje

silikonowy żel do gotowania,

Związek gumowy do gotowania,

rtv poting

Przewodzące cieplnie silikonowe do zalewania elektroniki, dwuskładnikowe, na zamówienie

Odporność na wilgoć AB Zestaw gumowy z silikonu do gotowania surowca do urządzeń elektronicznych

Wodotrzymały RTV Związek Silikonowy Żel Materiał Wysoka przewodność cieplna Rtv Związek Silikonowy

55 Shore A Silikonowy związek zalewowy o przewodności cieplnej ≥0,76w/m·k i trudnopalności do zastosowań elektronicznych

ODM elastyczny elektroniczny silikonowy gumowy uszczelniacz do gotowania: surowiec 1:1

OEM Gumowa Silikonowa Masa Zalewowa Elastyczna Przewodność Cieplna Ognioodporna Komponenty Elektroniczne

Elastyczny silikonowy elektroniczny żel do gotowania do komponentów elektronicznych