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High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation

Name: High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820A/B
Price: Verhandlungsfähig USD
Availability: InStock

Produktdetails:

Herkunftsort:	Shenzhen, Guangdong, China
Markenname:	HANAST
Zertifizierung:	UL94 V-0; RoHS; ISO 9001
Modellnummer:	HN-8820A/B

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Guangdong, China

Markenname:

HANAST

Zertifizierung:

UL94 V-0; RoHS; ISO 9001

Modellnummer:

HN-8820A/B

Produkttyp:

Zweikomponentige, additionsvernetzende (Platin) Silikon-Vergussmasse

Modell:

HN-8820A/B

Mischungsverhältnis (A:B):

1: 1 nach Gewicht

Wärmeleitfähigkeit:

2,0 +/- 0,1 W/mK

Gemischte Viskosität:

5000-8000 mPa.s (cP)

Dichte (A/B):

2,0 +/- 0,02 g/cm3

Härte:

45-50 Shore A

Volumenwiderstand:

>= 5,0 x 10^14 Ohm.cm

Flammhemmende Bewertung:

UL94 V-0

Betriebstemperaturbereich:

-40 bis 150 °C

Aushärtezeit (hitzebeschleunigt):

10-20 Min. bei 80 C

Aussehen (A/B):

Weiße Flüssigkeit / Graue Flüssigkeit

Aussehen (ausgehärtet):

Graues Elastomer

Basischemie:

Polysiloxan (Silikon)

Anwendungen:

Verguss und Schutz von elektronischen Bauteilen, Leiterplatten, Leistungsmodulen, HID- und Zündmodul

Haltbarkeit:

6 Monate

Lagertemperatur:

5-25 °C

Verpackung:

25 kg Kunststofffass pro Komponente

Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

2.0 W/mK Thermal Silicone Potting

Platinum Cure Two-Part Encapsulant

UL94 V-0 Power Module Potting

Handelsinformationen

Min Bestellmenge:

1kg

Verpackung Informationen:

25 kg Kunststofffass pro Komponente; 50-kg-Set (25 kg A + 25 kg B)

Lieferzeit:

3-4 Tage

Zahlungsbedingungen:

T/T, L/C auf Sicht, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 kg pro Monat

Beschreibung des Produkts

HN-8820A/B Two-Component Addition-Cure Silicone Potting Compound 2.0 W/m·K HN-8820A/B is a two-component, addition-cure (platinum-catalysed) silicone potting compound engineered for efficient heat dissipation. With a thermal conductivity of 2.0 W/m·K , a low-viscosity 1:1 mix ratio by weight and good self-levelling fluidity, it pours easily and cures at room temperature or with heat acceleration. The cured grey elastomer (Shore A 45–50) keeps its rubber elasticity across a

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5.0

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Alle Bewertungen

Technical Lead

Australia Sep 1.2026

Hilfreich (10)

Waterproof clear epoxy potting compound 5:1 provided a rock-solid, crystal-clear encapsulation for our underwater sensors. Zero water leakage reported after field testing at 50 meters depth.

Plant Manager

Mexico Aug 12.2026

Hilfreich (21)

Reliable quality and predictable curing time. It rarely gives us headaches during our high-speed automated dispensing line, which significantly reduced our production line downtime.

Operations Director

Vietnam Jul 15.2026

Hilfreich (20)

As a manufacturer of power supplies, batch-to-batch consistency is crucial for us. We appreciate Hanast's strict QC standards. Out of 50 tons of silicone potting compound purchased, every single batch has matched our exact specs.

Tags:

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation

High Light

Hervorheben:

2.0 W/mK Thermal Silicone Potting

Platinum Cure Two-Part Encapsulant

UL94 V-0 Power Module Potting

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