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High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation

Name: High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820A/B
Price: Negociável USD
Availability: InStock

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	Shenzhen, Guangdong, China
Marca:	HANAST
Certificação:	UL94 V-0; RoHS; ISO 9001
Número do modelo:	HN-8820A/B

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, Guangdong, China

Marca:

HANAST

Certificação:

UL94 V-0; RoHS; ISO 9001

Número do modelo:

HN-8820A/B

Tipo de produto:

Composto de envasamento de silicone de cura por adição de dois componentes (platina)

modelo:

HN-8820A/B

Relação de mistura (A:B):

1: 1 em peso

Condutividade térmica:

2,0 +/- 0,1 W/mK

Viscosidade mista:

5000-8000 mPa.s (cP)

Densidade (A/B):

2,0 +/- 0,02g/cm3

Dureza:

45-50 Costa A

Resistividade de volume:

>= 5,0 x 10^14 Ohm.cm

Classificação retardante de chama:

UL94 V-0

Faixa de temperatura operacional:

-40 a 150ºC

Tempo de cura (calor acelerado):

10-20 minutos a 80°C

Aparência (A/B):

Líquido Branco / Líquido Cinza

Aparência (curado):

Elastômero Cinza

Química Básica:

Polissiloxano (Silicone)

Aplicativos:

Envasamento e proteção de componentes eletrônicos, placas de circuito, módulos de potência, HID auto

Prazo de validade:

6 meses

Temperatura de armazenamento:

5-25ºC

Embalagem:

Barril de plástico de 25 kg por componente

Destacar:

High Light

Destacar:

2.0 W/mK Thermal Silicone Potting

Platinum Cure Two-Part Encapsulant

UL94 V-0 Power Module Potting

Informações de negociação

Quantidade de ordem mínima:

1kg

Detalhes da embalagem:

Barril plástico de 25 kg por componente; Kit de 50 kg (25 kg A + 25 kg B)

Tempo de entrega:

3-4 dias

Termos de pagamento:

T/T, L/C à vista, Western Union

Habilidade da fonte:

5000 kg por mês

Descrição do produto

HN-8820A/B Two-Component Addition-Cure Silicone Potting Compound 2.0 W/m·K HN-8820A/B is a two-component, addition-cure (platinum-catalysed) silicone potting compound engineered for efficient heat dissipation. With a thermal conductivity of 2.0 W/m·K , a low-viscosity 1:1 mix ratio by weight and good self-levelling fluidity, it pours easily and cures at room temperature or with heat acceleration. The cured grey elastomer (Shore A 45–50) keeps its rubber elasticity across a

Classificações & Revisão

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5.0

Com base em 50 avaliações deste fornecedor

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A seguir, a distribuição de todas as classificações

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2 estrelas

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Todos os comentários

Technical Lead

Australia Sep 1.2026

Ajuda (10)

Waterproof clear epoxy potting compound 5:1 provided a rock-solid, crystal-clear encapsulation for our underwater sensors. Zero water leakage reported after field testing at 50 meters depth.

Plant Manager

Mexico Aug 12.2026

Ajuda (21)

Reliable quality and predictable curing time. It rarely gives us headaches during our high-speed automated dispensing line, which significantly reduced our production line downtime.

Operations Director

Vietnam Jul 15.2026

Ajuda (20)

As a manufacturer of power supplies, batch-to-batch consistency is crucial for us. We appreciate Hanast's strict QC standards. Out of 50 tons of silicone potting compound purchased, every single batch has matched our exact specs.

Tags:

Composto de potência de borracha de silicone OEM Conductividade térmica flexível Retardante de chama Componentes eletrônicos

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