บ้าน > สินค้า >

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation

Name: High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820A/บี
Price: สามารถต่อรองได้ USD
Availability: InStock

รายละเอียดผลิตภัณฑ์:

สถานที่กำเนิด:	เซินเจิ้น กวางตุ้ง จีน
ชื่อแบรนด์:	HANAST
ได้รับการรับรอง:	UL94 V-0; RoHS; ISO 9001
หมายเลขรุ่น:	HN-8820A/บี

ข้อมูลรายละเอียด

สถานที่กำเนิด:

เซินเจิ้น กวางตุ้ง จีน

ชื่อแบรนด์:

HANAST

ได้รับการรับรอง:

UL94 V-0; RoHS; ISO 9001

หมายเลขรุ่น:

HN-8820A/บี

ประเภทสินค้า:

สารเติมแต่งซิลิโคนแบบเติมสององค์ประกอบ (แพลตตินัม)

แบบอย่าง:

HN-8820A/บี

อัตราส่วนผสม (A:B):

1: 1 โดยน้ำหนัก

การนำความร้อน:

2.0 +/- 0.1 วัตต์/เมตรเค

ความหนืดผสม:

5,000-8,000 mPa.s (cP)

ความหนาแน่น (A/B):

2.0 +/- 0.02 ก./ซม.3

ความแข็ง:

45-50 ชอร์ ก

ความต้านทานต่อปริมาตร:

>= 5.0 x 10^14 โอห์ม.ซม

คะแนนสารหน่วงไฟ:

UL94 V-0

ช่วงอุณหภูมิในการทำงาน:

-40 ถึง 150 องศาเซลเซียส

เวลาบ่ม (เร่งความร้อน):

10-20 นาทีที่ 80 C

ลักษณะที่ปรากฏ (A/B):

ของเหลวสีขาว / ของเหลวสีเทา

ลักษณะที่ปรากฏ (หายขาด):

อีลาสโตเมอร์สีเทา

เคมีพื้นฐาน:

โพลีไซลอกเซน (ซิลิโคน)

การใช้งาน:

การเติมและการปกป้องชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ แผงวงจร โมดูลจ่ายไฟ HID ของยานยนต์และโมดูลจุดระเบิด หม้อแป

อายุการเก็บรักษา:

6 เดือน

อุณหภูมิในการจัดเก็บ:

5-25 ค

บรรจุภัณฑ์:

ถังพลาสติก 25 กก. ต่อส่วนประกอบ

เน้น:

High Light

เน้น:

2.0 W/mK Thermal Silicone Potting

Platinum Cure Two-Part Encapsulant

UL94 V-0 Power Module Potting

ข้อมูลการค้า

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ:

1กก

รายละเอียดการบรรจุ:

กระบอกพลาสติก 25 กก. ต่อส่วนประกอบ ชุดอุปกรณ์ 50 กก. (25 กก. A + 25 กก. B)

เวลาการส่งมอบ:

3-4 วัน

เงื่อนไขการชำระเงิน:

T/T,L/C ที่เห็น,Western Union

สามารถในการผลิต:

5,000 กิโลกรัมต่อเดือน

คําอธิบายสินค้า

HN-8820A/B Two-Component Addition-Cure Silicone Potting Compound 2.0 W/m·K HN-8820A/B is a two-component, addition-cure (platinum-catalysed) silicone potting compound engineered for efficient heat dissipation. With a thermal conductivity of 2.0 W/m·K , a low-viscosity 1:1 mix ratio by weight and good self-levelling fluidity, it pours easily and cures at room temperature or with heat acceleration. The cured grey elastomer (Shore A 45–50) keeps its rubber elasticity across a

เรตติ้งและรีวิว

คะแนนโดยรวม

5.0

อ้างอิงจาก 50 บทวิจารณ์สำหรับซัพพลายเออร์รายนี้

รูปฉบับการจัดอันดับ

ต่อไปนี้คือการกระจายการจัดอันดับทั้งหมด

5 ดาว

100%

4 ดาว

3 ดาว

2 ดาว

1 ดาว

รีวิวทั้งหมด

Technical Lead

Australia Sep 1.2026

เป็นประโยชน์ (10)

Waterproof clear epoxy potting compound 5:1 provided a rock-solid, crystal-clear encapsulation for our underwater sensors. Zero water leakage reported after field testing at 50 meters depth.

Plant Manager

Mexico Aug 12.2026

เป็นประโยชน์ (21)

Reliable quality and predictable curing time. It rarely gives us headaches during our high-speed automated dispensing line, which significantly reduced our production line downtime.

Operations Director

Vietnam Jul 15.2026

เป็นประโยชน์ (20)

As a manufacturer of power supplies, batch-to-batch consistency is crucial for us. We appreciate Hanast's strict QC standards. Out of 50 tons of silicone potting compound purchased, every single batch has matched our exact specs.

แท็ก:

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation

High Light

เน้น:

2.0 W/mK Thermal Silicone Potting

Platinum Cure Two-Part Encapsulant

UL94 V-0 Power Module Potting

คะแนนโดยรวม

รูปฉบับการจัดอันดับ

รีวิวทั้งหมด

ซิลิโคน โปตเจล,

สารผสมยาง,

rtv การทําถัง

ความสามารถในการนําความร้อน อิเล็กทรอนิกส์ Potting ซิลิโคนเหลวสองส่วนประกอบ Custom

วัสดุปิดผนึกซิลิโคน AB กันความชื้นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

สารประกอบ RTV Potting กันน้ํา สารเยลซิลิโคน ขัดอุณหภูมิสูง

55 Shore A ซิลิโคนสำหรับอัดขึ้นรูป พร้อมค่าการนำความร้อน ≥0.76w/m·k และสารหน่วงไฟสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

ODM อิเล็กทรอนิกส์ยืดหยุ่น Potting ซิลิโคนยาง Sealant วัตถุดิบ 1:1

สารประกอบการหล่อแบบยางซิลิโคน OEM ยืดหยุ่น นำความร้อน ทนไฟ สำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์

วัสดุซิลิโคนอิเล็กทรอนิกส์ที่ยืดหยุ่น สําหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์