المنزل > منتجات >

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation

Name: High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820A/ب
Price: قابل للتفاوض USD
Availability: InStock

تفاصيل المنتج:

مكان المنشأ:	شنتشن، قوانغدونغ، الصين
اسم العلامة التجارية:	HANAST
إصدار الشهادات:	UL94 V-0; RoHS; ISO 9001
رقم الموديل:	HN-8820A/ب

معلومات مفصلة

مكان المنشأ:

شنتشن، قوانغدونغ، الصين

اسم العلامة التجارية:

HANAST

إصدار الشهادات:

UL94 V-0; RoHS; ISO 9001

رقم الموديل:

HN-8820A/ب

نوع المنتج:

مركب تأصيص سيليكون مكون من مكونين إضافيين (بلاتينيوم).

نموذج:

HN-8820A/ب

نسبة الخليط (A:B):

1: 1 بالوزن

الموصلية الحرارية:

2.0 +/- 0.1 وات/م ك

لزوجة مختلطة:

5000-8000 مللي باسكال (cP)

الكثافة (أ/ب):

2.0 +/- 0.02 جم/سم3

صلابة:

45-50 شور أ

مقاومة الحجم:

>= 5.0 × 10^14 أوم.سم

تصنيف مثبطات اللهب:

UL94 V-0

نطاق درجة حرارة التشغيل:

-40 إلى 150 درجة مئوية

وقت المعالجة (تسارع الحرارة):

10-20 دقيقة عند 80 درجة مئوية

المظهر (أ/ب):

سائل أبيض / سائل رمادي

المظهر (الشفاء):

المطاط الصناعي الرمادي

الكيمياء الأساسية:

بولي سيلوكسان (سيليكون)

التطبيقات:

وضع وحماية المكونات الإلكترونية، ولوحات الدوائر، ووحدات الطاقة، ووحدات HID للسيارات ووحدات الإشعال،

مدة الصلاحية:

6 أشهر

درجة حرارة التخزين:

5-25 ج

التعبئة والتغليف:

برميل بلاستيكي 25 كجم لكل مكون

إبراز:

High Light

إبراز:

2.0 W/mK Thermal Silicone Potting

Platinum Cure Two-Part Encapsulant

UL94 V-0 Power Module Potting

معلومات التداول

الحد الأدنى لكمية:

1 كجم

تفاصيل التغليف:

برميل بلاستيكي 25 كجم لكل مكون؛ طقم 50 كجم (25 كجم أ + 25 كجم ب)

وقت التسليم:

3-4 أيام

شروط الدفع:

T/T، L/C في الافق، ويسترن يونيون

القدرة على العرض:

5000 كجم شهريا

وصف المنتج

HN-8820A/B Two-Component Addition-Cure Silicone Potting Compound 2.0 W/m·K HN-8820A/B is a two-component, addition-cure (platinum-catalysed) silicone potting compound engineered for efficient heat dissipation. With a thermal conductivity of 2.0 W/m·K , a low-viscosity 1:1 mix ratio by weight and good self-levelling fluidity, it pours easily and cures at room temperature or with heat acceleration. The cured grey elastomer (Shore A 45–50) keeps its rubber elasticity across a

التقييمات والمراجعات

التصنيف العام

5.0

بناءً على 50 تقييمًا لهذا المورد

لقطة تقييم

فيما يلي توزيع جميع التصنيفات

5 النجوم

100%

4 النجوم

3 النجوم

2 النجوم

1 النجوم

جميع المراجعات

Technical Lead

Australia Sep 1.2026

مفيدة (10)

Waterproof clear epoxy potting compound 5:1 provided a rock-solid, crystal-clear encapsulation for our underwater sensors. Zero water leakage reported after field testing at 50 meters depth.

Plant Manager

Mexico Aug 12.2026

مفيدة (21)

Reliable quality and predictable curing time. It rarely gives us headaches during our high-speed automated dispensing line, which significantly reduced our production line downtime.

Operations Director

Vietnam Jul 15.2026

مفيدة (20)

As a manufacturer of power supplies, batch-to-batch consistency is crucial for us. We appreciate Hanast's strict QC standards. Out of 50 tons of silicone potting compound purchased, every single batch has matched our exact specs.

العلامات:

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation

High Light

إبراز:

2.0 W/mK Thermal Silicone Potting

Platinum Cure Two-Part Encapsulant

UL94 V-0 Power Module Potting

التصنيف العام

لقطة تقييم

جميع المراجعات

جيل السيليكون,مركب مطاطي,ريتف بوتينغ,

rubber potting compound,

rtv potting

التوصيل الحراري إلكترونية البوتينغ السيليكون سائل مكونين حسب الطلب

مقاومة للرطوبة AB المواد الخام للمعدات الإلكترونية

مضاد للماء RTV مركب البوتينغ مادة الجيل السيليكوني التوصيل الحراري العالي Rtv مركب البوتينغ السيليكوني

55 الشاطئ مركب صناعة البوتينج السيليكوني مع الموصلات الحرارية ≥ 0.76w / m · k ومهدئ اللهب للإلكترونيات

المواد الخام الأولى:1

مادة صناعية من المطاط السيليكوني المكونات المرنة الحرارية الموصلة المتخلفة عن الشعلة المكونات الإلكترونية

مادة الجل الالكتروني المرن للسيليكون للمكونات الالكترونية