Σπίτι > Προϊόντα >

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation

Name: High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820A/B
Price: Διαπραγματεύσιμα USD
Availability: InStock

Λεπτομέρειες προϊόντος:

Τόπος καταγωγής:	Shenzhen, Guangdong, Κίνα
Μάρκα:	HANAST
Πιστοποίηση:	UL94 V-0; RoHS; ISO 9001
Αριθμό μοντέλου:	HN-8820A/B

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής:

Shenzhen, Guangdong, Κίνα

Μάρκα:

HANAST

Πιστοποίηση:

UL94 V-0; RoHS; ISO 9001

Αριθμό μοντέλου:

HN-8820A/B

Τύπος προϊόντος:

Σύνθεση σιλικόνης δύο συστατικών προσθήκης-πολυμερισμού (πλατίνα).

μοντέλο:

HN-8820A/B

Αναλογία μείγματος (A:B):

1: 1 κατά βάρος

Θερμική αγωγιμότητα:

2,0 +/- 0,1 W/mK

Μικτό ιξώδες:

5000-8000 mPa.s (cP)

Πυκνότητα (A/B):

2,0 +/- 0,02 g/cm3

Σκληρότητα:

45-50 Shore A

Αντίσταση όγκου:

>= 5,0 x 10^14 Ohm.cm

Βαθμολογία επιβραδυντικού φλόγας:

UL94 V-0

Εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας:

-40 έως 150 C

Χρόνος ωρίμανσης (επιταχυνόμενη θερμότητα):

10-20 λεπτά στους 80 C

Εμφάνιση (A/B):

Λευκό Υγρό / Γκρι Υγρό

Εμφάνιση (Θερασμένη):

Γκρι ελαστομερές

Χημεία Βάσης:

Πολυσιλοξάνη (Σιλικόνη)

Εφαρμογές:

Γλάστρες και προστασία ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, πλακέτες κυκλωμάτων, μονάδες ισχύος, μονάδες HID κα

Διάρκεια ζωής:

6 Μήνες

Θερμοκρασία αποθήκευσης:

5-25 C

Συσκευασία:

Πλαστικό βαρέλι 25 kg ανά εξάρτημα

Επισημαίνω:

High Light

Επισημαίνω:

2.0 W/mK Thermal Silicone Potting

Platinum Cure Two-Part Encapsulant

UL94 V-0 Power Module Potting

Πληροφορίες συναλλαγών

Ποσότητα παραγγελίας min:

1 κιλό

Συσκευασία λεπτομέρειες:

25 kg πλαστικό βαρέλι ανά εξάρτημα. Κιτ 50 kg (25 kg A + 25 kg B)

Χρόνος παράδοσης:

3-4 ημέρες

Όροι πληρωμής:

T/T, L/C εν όψει, Western Union

Δυνατότητα προσφοράς:

5000 kg ανά μήνα

Περιγραφή του προϊόντος

HN-8820A/B Two-Component Addition-Cure Silicone Potting Compound 2.0 W/m·K HN-8820A/B is a two-component, addition-cure (platinum-catalysed) silicone potting compound engineered for efficient heat dissipation. With a thermal conductivity of 2.0 W/m·K , a low-viscosity 1:1 mix ratio by weight and good self-levelling fluidity, it pours easily and cures at room temperature or with heat acceleration. The cured grey elastomer (Shore A 45–50) keeps its rubber elasticity across a

Αξιολογήσεις & Επισκόπηση

Συνολική Αξιολόγηση

5.0

Βασισμένο σε 50 κριτικές για αυτόν τον προμηθευτή

Εικόνα βαθμολόγησης

Ακολουθεί η κατανομή όλων των αξιολογήσεων

5 αστέρια

100%

4 αστέρια

3 αστέρια

2 αστέρια

1 αστέρια

Όλες οι κριτικές

Technical Lead

Australia Sep 1.2026

Χρήσιμο (10)

Waterproof clear epoxy potting compound 5:1 provided a rock-solid, crystal-clear encapsulation for our underwater sensors. Zero water leakage reported after field testing at 50 meters depth.

Plant Manager

Mexico Aug 12.2026

Χρήσιμο (21)

Reliable quality and predictable curing time. It rarely gives us headaches during our high-speed automated dispensing line, which significantly reduced our production line downtime.

Operations Director

Vietnam Jul 15.2026

Χρήσιμο (20)

As a manufacturer of power supplies, batch-to-batch consistency is crucial for us. We appreciate Hanast's strict QC standards. Out of 50 tons of silicone potting compound purchased, every single batch has matched our exact specs.

Ετικέτες:

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation

High Light

Επισημαίνω:

2.0 W/mK Thermal Silicone Potting

Platinum Cure Two-Part Encapsulant

UL94 V-0 Power Module Potting

Συνολική Αξιολόγηση

Εικόνα βαθμολόγησης

Όλες οι κριτικές

σιλικόνη γέλιο βάζας,

Συνδυασμός καουτσούκ,

ΡΤΒ βάζο

Θερμική αγωγιμότητα Ηλεκτρονική βάζα Σιλικόνη υγρό Δύο συστατικά Custom

Υδροσταθερότητα AB Σύνθετο καουτσούκ σιλικόνης για ηλεκτρονικές συσκευές

Αδιάβροχη σύνθεση RTV Silicone Gel Υλικό υψηλής θερμικής αγωγιμότητας Rtv Silicone Potting Compound

55 Shore A Silicone potting compound με θερμική αγωγιμότητα ≥0.76w/m·k και επιβραδυντικό φλόγας για ηλεκτρονικά

ODM Ευέλικτη ηλεκτρονική συσκευασία σφραγίσματος από καουτσούκ σιλικόνης: πρώτη ύλη 1:1

OEM Συσκευή ελαστικής θερμικής αγωγιμότητας ελαστικής θερμικής αγωγιμότητας ηλεκτρονικά εξαρτήματα

Ελαστικό υλικό ηλεκτρονικού σφραγίσματος σε σιλικόνη για ηλεκτρονικά εξαρτήματα