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Compound di silicone per la preparazione del vaso

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation

Name: High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8820A/B
Price: Negoziabile USD
Availability: InStock

Dettagli del prodotto:

Luogo di origine:	Shenzhen, Guangdong, Cina
Marca:	HANAST
Certificazione:	UL94 V-0; RoHS; ISO 9001
Numero di modello:	HN-8820A/B

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Shenzhen, Guangdong, Cina

Marca:

HANAST

Certificazione:

UL94 V-0; RoHS; ISO 9001

Numero di modello:

HN-8820A/B

Tipo di prodotto:

Composto siliconico per impregnazione bicomponente con polimerizzazione per addizione (platino).

modello:

HN-8820A/B

Rapporto di miscela (A:B):

1: 1 in peso

Conduttività termica:

2,0 +/- 0,1 W/mK

Viscosità mista:

5000-8000 mPa.s (cP)

Densità (A/B):

2,0 +/- 0,02 g/cm3

Durezza:

45-50 Shore A

Resistività del volume:

>= 5,0 x 10^14 Ohm.cm

Classificazione ignifuga:

UL94 V-0

Intervallo di temperatura operativa:

da -40 a 150 C

Tempo di indurimento (calore accelerato):

10-20 minuti a 80 C

Aspetto (A/B):

Liquido bianco/liquido grigio

Aspetto (curato):

Elastomero grigio

Chimica di base:

Polisilossano (silicone)

Applicazioni:

Isolamento e protezione di componenti elettronici, circuiti stampati, moduli di potenza, moduli HID

Durata di conservazione:

6 mesi

Temperatura di conservazione:

5-25 C

Confezione:

Fusto in plastica da 25 kg per componente

Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

2.0 W/mK Thermal Silicone Potting

Platinum Cure Two-Part Encapsulant

UL94 V-0 Power Module Potting

Informazioni di trading

Quantità di ordine minimo:

1 kg

Imballaggi particolari:

Fusto in plastica da 25 kg per componente; Kit da 50 kg (25 kg A + 25 kg B)

Tempi di consegna:

3-4 giorni

Termini di pagamento:

T/T,L/C a vista,Western Union

Capacità di alimentazione:

5000 kg al mese

Descrizione del prodotto

HN-8820A/B Two-Component Addition-Cure Silicone Potting Compound 2.0 W/m·K HN-8820A/B is a two-component, addition-cure (platinum-catalysed) silicone potting compound engineered for efficient heat dissipation. With a thermal conductivity of 2.0 W/m·K , a low-viscosity 1:1 mix ratio by weight and good self-levelling fluidity, it pours easily and cures at room temperature or with heat acceleration. The cured grey elastomer (Shore A 45–50) keeps its rubber elasticity across a

Valutazioni e recensioni

Valutazione complessiva

5.0

Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

Valutazione Istantanea

Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioni

5 stelle

100%

4 stelle

3 stelle

2 stelle

1 stelle

Tutte le recensioni

Technical Lead

Australia Sep 1.2026

È utile. (10)

Waterproof clear epoxy potting compound 5:1 provided a rock-solid, crystal-clear encapsulation for our underwater sensors. Zero water leakage reported after field testing at 50 meters depth.

Plant Manager

Mexico Aug 12.2026

È utile. (21)

Reliable quality and predictable curing time. It rarely gives us headaches during our high-speed automated dispensing line, which significantly reduced our production line downtime.

Operations Director

Vietnam Jul 15.2026

È utile. (20)

As a manufacturer of power supplies, batch-to-batch consistency is crucial for us. We appreciate Hanast's strict QC standards. Out of 50 tons of silicone potting compound purchased, every single batch has matched our exact specs.

Tag:

High Thermal Conductivity Silicone Potting Compound 2.0 W/mK for Power Module Encapsulation

High Light

Evidenziare:

2.0 W/mK Thermal Silicone Potting

Platinum Cure Two-Part Encapsulant

UL94 V-0 Power Module Potting

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