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Composé de silicone résistant aux basses températures pour l'électronique en environnement froid

Composé de silicone résistant aux basses températures pour l'électronique en environnement froid

Détails du produit:
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Hanast
Certification: ROHS
Numéro de modèle: HN-8808B
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
Hanast
Certification:
ROHS
Numéro de modèle:
HN-8808B
Couleur:
Noir
Rapport de mélange (A:B) ::
10 : 1
Viscosité (A/B):
A : 2 000-2 200 cP, B : 20-30 cP (GB/2794-1995)
Densité:
0,95 g/cm³ (GB/2794-1995)
Durée de vie en pot (25°C):
40-60 minutes
Temps de durcissement (25°C):
4 à 6 heures (sans poisse), 24 heures (durcissement complet)
Dureté (Shore A):
20Rive A
Résistance au volume::
≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

composé de silicone résistant aux basses températures pour les pots

,

Environnement froid électronique matériau de poterie

,

Composé de silicone pour les appareils électroniques

Informations commerciales
Quantité de commande min:
1KG
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
22 kg/ensemble (20 kg A + 2 kg B) ; 11 kg/ensemble (10 kg A + 1 kg B)
Délai de livraison:
5-7 jours
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
50 tonnes par mois
Description du produit

Composé d'empotage de silicone résistant à basse température pour l'électronique d'environnement froid

 

 

Présentation du produitpour le composé d'enrobage en silicone :

Le composé d'empotage noir HN-8808B est spécialement développé pour les appareils électroniques à haute densité thermique. Bénéficiant d'une conductivité thermique de 0,5 W/m·K, il dissipe efficacement la chaleur des zones chaudes et réduit la température de fonctionnement des composants centraux. Ses charges noires offrent certaines performances de blindage EMI, réalisant une gestion thermique intégrée et une protection CEM. Cela permet de prolonger efficacement la durée de vie de l’équipement.

 

Paramètres de performance cléspour le composé d'enrobage en silicone :

Couleur Noir
Rapport de mélange (A:B) 10 : 1 (en poids)
Viscosité (A/B)

Composant A : 2 000-2 800 cP

Composant B : 20-30 cP (GB/2794-1995)

Densité 1,42 ± 0,02 g/cm³ (GB/2794-1995)
Durée de vie en pot (25°C) 40-60 minutes
Temps de durcissement (25°C) 4 à 6 heures (sans toucher), 24 heures (durcissement complet)
Dureté (Shore A) 30-40 (GB/T531-1999)
Résistivité volumique ≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Conductivité thermique 0,5 ± 0,1 W/M·K (GB/T 38712-2020)
Rigidité diélectrique ≥14 kV/mm
Constante diélectrique ≤3,5
Allongement à la rupture

≤100%

 

Points forts du produitpour le composé d'enrobage en silicone :

1. Dissipation thermique efficace : une conductivité thermique élevée réduit la température des composants de puissance tels que les MOSFET et les IGBT de 10 à 30 °C.

2. Blindage EMI : supprime efficacement le rayonnement électromagnétique et améliore les performances EMC globales.

3. Adhésion fiable : optimisée pour les substrats métalliques, y compris l'aluminium, pour éviter le délaminage pendant le cycle thermique.

4. Protection complète de l'environnement : résiste à l'eau, à l'humidité, à la poussière et aux vapeurs chimiques, idéal pour les environnements de travail difficiles.

5. Résistance supérieure aux flammes : la matrice en caoutchouc de silicone offre une bonne ignifugation pour une sécurité améliorée du produit.

 

 

Domaines d'applicationpour le composé d'enrobage en silicone :

1. Pilotes LED haute puissance et ballasts HID automobiles

2. Chargeurs embarqués (OBC) et contrôleurs de moteur pour véhicules à énergies nouvelles

3. Alimentations industrielles et servomoteurs

4. Onduleurs photovoltaïques et modules de puissance pour stations de base de télécommunications

 

Guide d'utilisation détaillépour le composé d'enrobage en silicone :

1. Traitement de surface : nettoyer entièrement les boîtiers en aluminium et autres bases de dissipateurs thermiques pour éliminer les couches d'oxyde et la graisse, afin de garantir une excellente conductivité thermique et adhérence.

2. Dosage précis : utilisez une balance avec une précision de 0,1 g et suivez strictement le rapport de mélange de poids de 10 : 1.

3. Mélange complet : Mélangez complètement les deux composants dans un récipient propre pendant au moins 3 minutes. Grattez le fond du récipient pour mélanger uniformément les charges déposées.

4. Démousse sous vide : appliquer un vide à -0,095 MPa sur le matériau mélangé pendant 3 à 5 minutes. Cette étape est vitale pour un empotage profond afin d’éviter les bulles d’air et la surchauffe locale qui en résulte.

5. Empotage et durcissement : versez lentement le composé dans l'appareil. De légères vibrations aident à éliminer l'air résiduel et à obtenir un bon nivellement. Cure à 25°C. Le produit peut être manipulé une fois la surface durcie ; les propriétés thermiques et mécaniques complètes se développent après 7 jours.

 

 

 

Emballage et stockagepour le composé d'enrobage en silicone :

Conditionnement : 22 kg/ensemble (20 kg A + 2 kg B), 11 kg/ensemble (10 kg A + 1 kg B)

Stockage : endroit frais et sec, éviter la lumière directe du soleil ; Température : 10–30 °C

Durée de conservation : 6 mois (emballage d'origine non ouvert)

Composé de silicone résistant aux basses températures pour l'électronique en environnement froid 0

 

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