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Niedrigtemperaturbeständige Silikon-Vergussmasse für die Elektronik in kalten Umgebungen

Niedrigtemperaturbeständige Silikon-Vergussmasse für die Elektronik in kalten Umgebungen

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: ROHS
Modellnummer: HN-8808B
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
ROHS
Modellnummer:
HN-8808B
Farbe:
Schwarz
Mischungsverhältnis (A:B)::
10: 1
Viskosität (A/B):
A: 2000–2200 cP, B: 20–30 cP (GB/2794–1995)
Dichte:
0,95 g/cm³ (GB/2794-1995)
Topfzeit (25°C):
40-60 Minuten
Aushärtezeit (25°C):
4–6 Stunden (klebefrei), 24 Stunden (vollständige Aushärtung)
Härte (Shore A):
20Shore A
Volumenwiderstand::
≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Niedertemperaturbeständige Silikon-Potting-Verbindung

,

Kaltumgebung Elektronik-Potting-Material

,

Silikon-Potting-Verbindung für Elektronik

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 kg
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
22 kg/Satz (20 kg A + 2 kg B); 11 kg/Satz (10 kg A + 1 kg B)
Lieferzeit:
5-7 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50 t/Monat
Beschreibung des Produkts

Niedrigtemperaturbeständige Silikon-Vergussmasse für die Elektronik in kalten Umgebungen

 

 

Produktübersichtfür Silikon-Vergussmasse:

Die schwarze Vergussmasse HN-8808B wurde speziell für elektronische Geräte mit hoher Wärmedichte entwickelt. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,5 W/m·K leitet es die Wärme aus heißen Zonen effizient ab und senkt die Betriebstemperatur der Kernkomponenten. Seine schwarzen Füllstoffe sorgen für eine bestimmte EMI-Abschirmleistung und realisieren ein integriertes Wärmemanagement und EMV-Schutz. Dies trägt effektiv dazu bei, die Lebensdauer der Geräte zu verlängern.

 

Wichtige Leistungsparameterfür Silikon-Vergussmasse:

Farbe Schwarz
Mischungsverhältnis (A:B) 10 : 1 (nach Gewicht)
Viskosität (A/B)

Komponente A: 2000–2800 cP

Komponente B: 20–30 cP (GB/2794–1995)

Dichte 1,42 ± 0,02 g/cm³ (GB/2794-1995)
Topfzeit (25°C) 40-60 Minuten
Aushärtezeit (25°C) 4–6 Stunden (klebefrei), 24 Stunden (vollständige Aushärtung)
Härte (Shore A) 30-40 (GB/T531-1999)
Volumenwiderstand ≥5,0×10¹⁴ Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Wärmeleitfähigkeit 0,5 ± 0,1 W/M·K (GB/T 38712-2020)
Spannungsfestigkeit ≥14 kV/mm
Dielektrizitätskonstante ≤3,5
Bruchdehnung

≤100 %

 

Produkt-Highlightsfür Silikon-Vergussmasse:

1. Effiziente Wärmeableitung: Eine hohe Wärmeleitfähigkeit senkt die Temperatur von Leistungskomponenten wie MOSFETs und IGBTs um 10–30 °C.

2. EMI-Abschirmung: Unterdrückt effektiv elektromagnetische Strahlung und verbessert die allgemeine EMV-Leistung.

3. Zuverlässige Haftung: Optimiert für Metallsubstrate, einschließlich Aluminium, um eine Delaminierung während des Temperaturwechsels zu vermeiden.

4. Rundum-Umweltschutz: Beständig gegen Wasser, Feuchtigkeit, Staub und chemische Dämpfe, ideal für raue Arbeitsumgebungen.

5. Hervorragende Flammwidrigkeit: Die Silikonkautschukmatrix bietet eine gute Flammhemmung für erhöhte Produktsicherheit.

 

 

Anwendungsbereichefür Silikon-Vergussmasse:

1. Hochleistungs-LED-Treiber und HID-Vorschaltgeräte für die Automobilindustrie

2. On-Board-Ladegeräte (OBC) und Motorsteuerungen für Fahrzeuge mit neuer Energie

3. Industrielle Stromversorgungen und Servoantriebe

4. PV-Wechselrichter und Leistungsmodule für Telekommunikations-Basisstationen

 

Detaillierte Bedienungsanleitungfür Silikon-Vergussmasse:

1. Oberflächenbehandlung: Reinigen Sie Aluminiumgehäuse und andere Kühlkörpersockel vollständig, um Oxidschichten und Fett zu entfernen und so eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Haftung zu gewährleisten.

2. Präzise Dosierung: Verwenden Sie eine Waage mit einer Genauigkeit von 0,1 g und halten Sie sich strikt an das Gewichtsmischungsverhältnis von 10:1.

3. Vollständiges Mischen: Rühren Sie die beiden Komponenten mindestens 3 Minuten lang in einem sauberen Behälter vollständig um. Kratzen Sie den Behälterboden ab, um abgesetzte Füllstoffe gleichmäßig zu vermischen.

4. Vakuumentschäumung: Legen Sie 3–5 Minuten lang ein Vakuum von -0,095 MPa an das gemischte Material an. Dieser Schritt ist beim tiefen Vergießen von entscheidender Bedeutung, um Luftblasen und eine daraus resultierende lokale Überhitzung zu vermeiden.

5. Vergießen und Aushärten: Gießen Sie die Masse langsam in das Gerät. Eine leichte Vibration hilft dabei, Restluft zu entfernen und eine gute Nivellierung zu erreichen. Bei 25°C aushärten. Nach der Oberflächenaushärtung ist das Produkt handhabbar; Die vollen thermischen und mechanischen Eigenschaften entwickeln sich nach 7 Tagen.

 

 

 

Verpackung und Lagerungfür Silikon-Vergussmasse:

Verpackung: 22 kg/Satz (20 kg A + 2 kg B), 11 kg/Satz (10 kg A + 1 kg B)

Lagerung: Kühl und trocken lagern, direkte Sonneneinstrahlung vermeiden; Temperatur: 10–30 °C

Haltbarkeit: 6 Monate (ungeöffnet, Originalverpackung)

Niedrigtemperaturbeständige Silikon-Vergussmasse für die Elektronik in kalten Umgebungen

 

Niedrigtemperaturbeständige Silikon-Vergussmasse für die Elektronik in kalten Umgebungen