|
| 起源の場所: | 広東省、中国 |
| ブランド名: | Hanast |
| 証明: | ROHS |
| モデル番号: | HN-8808B |
製品概要シリコン・ポッティング・コンパウンドについては:
HN-8808B ブラックポッティング・コンパウンドは,高熱密度を持つ電子機器のために特別に開発されています.熱帯から熱を効率的に散布し,コアコンポーネントの動作温度を下げます. ブラックフィラーは,統合された熱管理とEMC保護を実現し,特定のEMIシールド性能を提供します. これは,機器の使用寿命を効果的に延長するのに役立ちます.
主要なパフォーマンスパラメータシリコン・ポッティング・コンパウンドについては:
| 色 | ブラック |
| 混合比 (A:B) | 10: 1 (重量) |
| 粘度 (A/B) |
コンポーネントA: 2000-2800 cP コンポーネントB: 20-30 cP (GB/2794-1995) |
| 密度 | 1.42±0.02g/cm3 (GB/2794-1995) |
| 容器寿命 (25°C) | 40~60分 |
| 固まる時間 (25°C) | 4〜6時間 (タックなし),24時間 (完全治癒) |
| 硬さ (岸A) | 30〜40 (GB/T531-1999) |
| 容積抵抗性 | ≥5.0×1014 Ω·cm (GB/T 31838.2-2019) |
| 熱伝導性 | 0.5±0.1 W/M·K (GB/T 38712-2020) |
| 介電力強度 | ≥14 kV/mm |
| ダイレクトリ常数 | ≤35 |
| 断裂時の伸縮 |
≤100% |
製品 ハイライトシリコン・ポッティング・コンパウンドについては:
1高熱伝導性は,MOSFETやIGBTなどの電源部品の温度を10~30°C削減します.
2EMIシールド:電磁放射線を効果的に抑制し,全体的なEMC性能を向上させる.
3信頼性の高い粘着性: 熱循環中に脱層を避けるためにアルミを含む金属基板に最適化されています.
4●環境保護:水,湿度,塵,化学蒸気に耐えるため,厳しい作業環境に最適です.
5優れた耐火性:シリコンゴムマトリックスにより,製品の安全性が向上します.
応用分野シリコン・ポッティング・コンパウンドについては:
1高功率LEDドライバと自動車用HIDバルラスト
2新エネルギー自動車のオンボード充電器 (OBC) とモーター制御器
3工業用電源とサーボドライブ
4電気通信基地局のためのPVインバーターと電源モジュール
詳細な操作ガイドシリコン・ポッティング・コンパウンドについては:
1表面処理: 完全にクリーンなアルミホーシングおよび他のヒートシンクベースは,オキシド層と油脂を排除し,優れた熱伝導性と粘着性を保証します.
2正確な比例:0.1gの精度のある秤を使用し, 10:1の重量混合比を厳格に遵守します.
3完全混合: 2 つの成分を清潔な容器で少なくとも 3 分間完全に混ぜます. 集まったフィラーを均等に混ぜるために容器の下部をスクラップします.
4真空脱泡: 混合材料に -0.095 MPa の真空を3〜5 分間適用します.このステップは,空気泡と結果の局所的な過熱を防ぐために深層ポッティングに不可欠です.
5. ポッティング&固化: 化合物を装置にゆっくりと注ぎ込む. 軽い振動は残留空気を除去し,良好な平準化を達成するのに役立ちます. 25°Cで固化します. 表面が固化した後,製品を操作できます.7日後に完全な熱性および機械的性質が発達します.
梱包 と 保存シリコン・ポッティング・コンパウンドについては:
梱包: 22kg/セット (20kg A + 2kg B), 11kg/セット (10kg A + 1kg B)
保存: 涼しく乾燥した場所,直接日光を避けます.温度:10°C~30°C
保存期間: 6ヶ月 (開封されていない,オリジナルパッケージ)
ビデオ
ビデオ
ビデオ
ビデオ
ビデオ
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
