Composto per impregnazione in silicone resistente alle basse temperature per dispositivi elettronici in ambienti freddi

Panoramica del prodottoper composto per impregnazione siliconica:

Il composto nero per impregnazione HN-8808B è stato sviluppato appositamente per dispositivi elettronici con elevata densità di calore. Dotato di una conduttività termica di 0,5 W/m·K, dissipa efficacemente il calore dalle zone calde e riduce la temperatura operativa dei componenti principali. I suoi riempitivi neri offrono determinate prestazioni di schermatura EMI, realizzando una gestione termica integrata e protezione EMC. Ciò aiuta a prolungare efficacemente la durata delle apparecchiature.

Parametri chiave delle prestazioniper composto per impregnazione siliconica:

Caratteristiche salienti del prodottoper composto per impregnazione siliconica:

1. Dissipazione efficiente del calore: l'elevata conduttività termica riduce la temperatura dei componenti di potenza come MOSFET e IGBT di 10–30°C.

2. Schermatura EMI: sopprime efficacemente le radiazioni elettromagnetiche e migliora le prestazioni EMC complessive.

3. Adesione affidabile: ottimizzata per substrati metallici compreso l'alluminio per evitare la delaminazione durante i cicli termici.

4. Protezione ambientale a tutto tondo: resiste all'acqua, all'umidità, alla polvere e ai fumi chimici, ideale per ambienti di lavoro difficili.

5. Resistenza alla fiamma superiore: la matrice in gomma siliconica offre un buon ritardo di fiamma per una maggiore sicurezza del prodotto.

Aree di applicazioneper composto per impregnazione siliconica:

1. Driver LED ad alta potenza e reattori HID automobilistici

2. Caricabatterie di bordo (OBC) e controller motore per veicoli a nuova energia

3. Alimentatori industriali e servoazionamenti

4. Inverter fotovoltaici e moduli di potenza per stazioni base di telecomunicazioni

Guida operativa dettagliataper composto per impregnazione siliconica:

1. Trattamento superficiale: pulire completamente gli alloggiamenti in alluminio e le altre basi del dissipatore di calore per eliminare strati di ossido e grasso, in modo da garantire un'eccellente conduttività termica e adesione.

2. Dosaggio preciso: utilizzare una bilancia con precisione di 0,1 g e seguire rigorosamente il rapporto di miscelazione del peso di 10:1.

3. Miscelazione completa: mescolare completamente i due componenti in un contenitore pulito per non meno di 3 minuti. Raschiare il fondo del contenitore per miscelare uniformemente i riempitivi depositati.

4. Antischiuma sotto vuoto: applicare un vuoto a -0,095 MPa al materiale miscelato per 3–5 minuti. Questo passaggio è vitale per l'invasatura profonda per prevenire bolle d'aria e il conseguente surriscaldamento locale.

5. Invasatura e polimerizzazione: versare lentamente il composto nel dispositivo. Una leggera vibrazione aiuta a rimuovere l'aria residua e a ottenere un buon livellamento. Polimerizzare a 25°C. Il prodotto è maneggiabile una volta indurito in superficie; le proprietà termiche e meccaniche complete si sviluppano dopo 7 giorni.

Imballaggio e stoccaggioper composto per impregnazione siliconica:

Confezione: 22 kg/set (20 kg A + 2 kg B), 11 kg/set (10 kg A + 1 kg B)

Conservazione: luogo fresco e asciutto, evitare la luce solare diretta; Temperatura: 10–30°C

Durata di conservazione: 6 mesi (confezione originale, non aperta)