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Composto resistente do Potting do silicone de baixa temperatura para a eletrônica fria do ambiente

Composto resistente do Potting do silicone de baixa temperatura para a eletrônica fria do ambiente

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Cantão, China
Marca: Hanast
Certificação: ROHS
Número do modelo: HN-8808B
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS
Número do modelo:
HN-8808B
Cor:
Preto
Proporção de mistura (A:B)::
10: 1
Viscosidade (A/B):
A: 2000-2200 cP, B: 20-30 cP (GB/2794-1995)
Densidade:
0,95g/cm³ (GB/2794-1995)
Vida útil (25°C):
40-60 minutos
Tempo de cura (25°C):
4-6 horas (sem pegajosidade), 24 horas (cura completa)
Dureza (Costa A):
20 Costa A
Resistividade por volume::
≥5,0×10¹⁴Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Destacar:

High Light

Destacar:

Composto de envasamento de silicone resistente a baixas temperaturas

,

material de envasamento eletrônico de ambiente frio

,

composto de envasamento de silicone para eletrônicos

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
22kg/conjunto (20kg A + 2kg B); 11kg/conjunto (10kg A + 1kg B)
Tempo de entrega:
5-7 dias
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
50 toneladas/mês
Descrição do produto

Composto de silicone resistente a baixas temperaturas para eletrônicos de ambiente frio

 

 

Visão geral do produtopara o composto de silicone para cozimento:

HN-8808B Black Potting Compound é especialmente desenvolvido para dispositivos eletrónicos com alta densidade térmica.dissipa eficientemente o calor das zonas quentes e reduz a temperatura de funcionamento dos componentes principaisOs seus enchimentos pretos proporcionam um certo desempenho de blindagem EMI, realizando uma gestão térmica integrada e proteção EMC, o que ajuda a prolongar eficazmente a vida útil dos equipamentos.

 

Parâmetros-chave de desempenhopara o composto de silicone para cozimento:

Cores Negro
Relação de mistura (A:B) 10 : 1 (em peso)
Viscosidade (A/B)

Componente A: 2000-2800 cP

Componente B: 20-30 cP (GB/2794-1995)

Densidade 10,42 ± 0,02 g/cm3 (GB/2794-1995)
Período de vida útil da panela (25°C) 40 a 60 minutos
Tempo de cura (25°C) 4 a 6 horas (sem taco), 24 horas (curação completa)
Dureza (costa A) 30-40 (GB/T531-1999)
Resistividade de volume ≥ 5,0×1014 Ω·cm (GB/T 31838.2-2019)
Conductividade térmica 0.5±0.1 W/M·K (GB/T 38712-2020)
Força dielétrica ≥ 14 kV/mm
Constante dielétrica ≤ 3.5
Prolongamento na ruptura

≤ 100%

 

Destaques do produtopara o composto de silicone para cozimento:

1Eficiência na dissipação de calor: A alta condutividade térmica reduz a temperatura dos componentes de potência, tais como MOSFETs e IGBTs, em 10°30°C.

2- EMI: suprime eficazmente a radiação electromagnética e melhora o desempenho EMC global.

3Adesão confiável: Otimizada para substratos metálicos, incluindo alumínio, para evitar a deslaminagem durante o ciclo térmico.

4• Proteção ambiental integral: resistente à água, à humidade, à poeira e aos vapores químicos, ideal para ambientes de trabalho adversos.

5. Resistência superior à chama: a matriz de borracha de silicone proporciona uma boa retardância da chama para melhorar a segurança do produto.

 

 

Áreas de aplicaçãopara o composto de silicone para cozimento:

1. Condutores LED de alta potência e balastos HID automotivos

2- Carregadores de bordo (OBC) e controladores de motores para veículos de energia nova

3Fornecedores de energia industriais e servos

4Inversores fotovoltaicos e módulos de energia para estações de base de telecomunicações

 

Guia de funcionamento pormenorizadopara o composto de silicone para cozimento:

1Tratamento de superfície: Casas de alumínio totalmente limpas e outras bases de dissipadores de calor para eliminar camadas de óxido e graxa, de modo a garantir uma excelente condutividade térmica e adesão.

2. Proporcionamento preciso: Use uma balança com precisão de 0,1 g e siga estritamente a proporção de mistura de peso de 10: 1.

3. Mistura completa: Misture completamente os dois componentes num recipiente limpo durante, pelo menos, 3 minutos.

4. Desespumante a vácuo: aplicar vácuo a -0,095 MPa no material misturado durante 3 ̊5 minutos.

5. Potting & Curing: Despeje o composto lentamente no dispositivo. Uma leve vibração ajuda a remover o ar residual e alcançar um bom nivelamento. Curar a 25°C. O produto pode ser manuseado uma vez que a superfície tenha sido curada;As propriedades térmicas e mecânicas completas desenvolvem-se após 7 dias.

 

 

 

Embalagem e armazenamentopara o composto de silicone para cozimento:

Embalagem: 22 kg/conjunto (20 kg A + 2 kg B), 11 kg/conjunto (10 kg A + 1 kg B)

Armazenagem: local seco e fresco, evitar a luz solar direta; temperatura: 10°C

Prazo de validade: 6 meses (não aberto, embalagem original)

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