Compuesto de relleno de silicona resistente a baja temperatura para electrónica de ambiente frío

Descripción general del productopara compuesto de silicona para rellenar:

El compuesto de encapsulado negro HN-8808B está especialmente desarrollado para dispositivos electrónicos con alta densidad de calor. Con una conductividad térmica de 0,5 W/m·K, disipa eficientemente el calor de las zonas calientes y reduce la temperatura de funcionamiento de los componentes centrales. Sus rellenos negros ofrecen cierto rendimiento de blindaje EMI, logrando gestión térmica integrada y protección EMC. Esto ayuda a prolongar eficazmente la vida útil del equipo.

Parámetros clave de rendimientopara compuesto de silicona para rellenar:

Productos destacadospara compuesto de silicona para rellenar:

1. Disipación de calor eficiente: la alta conductividad térmica reduce la temperatura de los componentes de energía como MOSFET e IGBT entre 10 y 30 °C.

2. Blindaje EMI: suprime eficazmente la radiación electromagnética y mejora el rendimiento general de EMC.

3. Adhesión confiable: optimizada para sustratos metálicos, incluido el aluminio, para evitar la delaminación durante el ciclo térmico.

4. Protección ambiental integral: resiste el agua, la humedad, el polvo y los vapores químicos, ideal para entornos de trabajo hostiles.

5. Resistencia superior a las llamas: la matriz de caucho de silicona ofrece un buen retardo de llamas para mejorar la seguridad del producto.

Áreas de aplicaciónpara compuesto de silicona para rellenar:

1. Controladores LED de alta potencia y balastros HID para automóviles

2. Cargadores a bordo (OBC) y controladores de motor para vehículos de nuevas energías

3. Fuentes de alimentación industriales y servoaccionamientos.

4. Inversores fotovoltaicos y módulos de potencia para estaciones base de telecomunicaciones

Guía de funcionamiento detalladapara compuesto de silicona para rellenar:

1. Tratamiento superficial: Limpiar completamente las carcasas de aluminio y otras bases de disipadores de calor para eliminar capas de óxido y grasa, a fin de garantizar una excelente conductividad térmica y adhesión.

2. Dosificación precisa: utilice una báscula con una precisión de 0,1 g y siga estrictamente la proporción de mezcla de peso de 10:1.

3. Licuado completo: Revuelva completamente los dos componentes en un recipiente limpio durante no menos de 3 minutos. Raspe el fondo del recipiente para mezclar los rellenos sedimentados de manera uniforme.

4. Antiespumante al vacío: aplique vacío a -0,095 MPa al material mezclado durante 3 a 5 minutos. Este paso es vital para el encapsulado profundo para evitar burbujas de aire y el sobrecalentamiento local resultante.

5. Encapsulado y curado: Vierta el compuesto lentamente en el dispositivo. Una suave vibración ayuda a eliminar el aire residual y lograr una buena nivelación. Curar a 25°C. El producto puede manipularse una vez curada la superficie; Las propiedades térmicas y mecánicas completas se desarrollan después de 7 días.

Embalaje y almacenamientopara compuesto de silicona para rellenar:

Embalaje: 22 kg/juego (20 kg A + 2 kg B), 11 kg/juego (10 kg A + 1 kg B)

Almacenamiento: Lugar fresco y seco, evite la luz solar directa; Temperatura: 10–30°C

Vida útil: 6 meses (sin abrir, paquete original)